21世纪经济报道见习记者陈归辞上海报道本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为，后摩尔时代，提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿，台积电的CoWoS先进封装技术是当...