作为第三代半导体的代表材料，碳化硅未来的市场潜力具有无限的想象空间，2024年4月，芯联集成，688469，8英寸碳化硅工程批顺利下线，标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制...