财联社8月1日讯（编辑 史正丞） 作为全球“AI手机”、“AI PC”的重要芯片供应商，美国高通公司的最新财报清晰展现了“AI浪潮席卷高端手机市场”的光明前景。
北京时间周四早晨，高通发布截至今年6月23日的第三财季报告。 公司在今年4-6月的传统淡季里卖出价值80.69亿美元的各类芯片和系统服务 （QCT业务），较去年同期提高了接近9亿美元。另外，来自5G、蜂窝网络技术的专利授权费（QTL销售额）微增3%，达到13亿美元。
中国手机芯片营收大增
在4-6月这样的淡季，高通依然能够维持景气营收，中国市场的成绩功不可没。
虽然在财报里没有提供详细数据，但 高通的管理层在财报电话会上反反复复地表示，报告期内高通从中国智能手机制造商获得的收入同比上升50%。
在这背后，消费者对掌握“AI手机”的渴望依然是核心驱动力。
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在电话会议上表示：“ 人工智能扩大了高端手机层的规模。因此，即便是在一个增长缓慢，获益低个位数增长的市场里，高端市场也以更快的速度增长，我们已经看到了这一点。 ”
阿蒙也表示，对于目前手机AI功能的发展轨迹感到满意。虽然目前仍处于早期阶段，但用例正变得越来越有趣。他也指出，类似于三星， 数家中国手机制造商将在下一款旗舰手机中增添更多AI的用法。
这个季度也不完全是一帆风顺，高通在电话会上提到，由于美国5月初吊销公司向华为出口芯片的许可证影响，上一季度，加上眼下的7-9月，以及之后一个财季都会受到影响。此外，公司与华为的5G技术专利授权协议也即将到期，目前双方仍在谈判。
高通预期当前季度的销售额在95亿美元-103亿美元之间，华尔街的预期为97.1亿美元。值得一提的是，今年高通的第四财季会增加一周时间，部分抵消了不利因素的影响。
AI PC会更加便宜
一些投资者可能已经注意到，包含AI PC芯片（骁龙 X）的物联网业务，在报告期内出现了营收下降的情况。一方面，高通芯片的AI PC直到6月中下旬才大规模上市，另一方面这批电脑的价格也普遍比较高。
目前， 搭载骁龙 X Plus芯片的微软Surface笔记本（999美元、国行定价8000+）已经是最便宜的高通AI PC 。如果想买骁龙 X Elite芯片的电脑，价格就要奔着1万元去了。
高通表示， 到2025年骁龙AI PC的价格有望下探至700美元（约合5000元人民币）的水平，更重要的是不会因为价格妥协AI（NPU）性能 。
阿蒙在电话会议上表示，展望2025年，高通X系列产品路线图还将在不对NPU性能做出妥协的情况下，扩展至零售价低至700美元的PC。
不过阿蒙嘴里说的PC，未必是完整的笔记本电脑，也有可能是Dev Kit这样的迷你桌上电脑。
（高通Dev Kit目前只面向开发者进行销售）
在电话会议上，高通拒绝透露第一波骁龙AI PC的销售情况和财务数据，称现在下结论“为时过早”。不过公司也确认 已经与电脑厂商合作开发下一代Copilot+PC，并表示在9月6日开幕的柏林国际广播展（IFA）会有更多PC产品发布 。
如果中国以高通芯片存在安全隐患禁止所有安装高通芯片的手机在国内销售，会发生什么？
如果高通芯片被禁售，这家美国公司将损失惨重，中美贸易战进入全面化阶段，无芯片可用论必然不成立，行业洗牌势在必行。
美光将近 50% 的营收都来自中国，禁令将对其产生深远影响，很可能造成巨大的损失。
杀敌1000，自损800，但在芯片的行业，杀敌1000，自损也是1000，没有任何的好处，因为有软肋在他人手中，需要卧薪尝胆才可以赢得胜利，现在不能图一时的痛快。
高通芯片为例，虽然占据一定竞争优势，但仍然存在它的发展瓶颈，例如中国的市场份额、市场占有率。
而一旦以高通芯片存在安全隐患禁止所有安装高通芯片的手机在中国销售，那么无疑将会影响到国内市场份额，而对于国内市场而言，国内厂商、国内品牌市场可能会迎来机遇。
但对于整个行业而言，全球市场将会面临大洗牌的过程，但未来仍将注重于核心技术比拼以及服务意识的逼迫等，而如何掌握好核心技术、核心芯片等要素，直接影响到未来比拼的结果。
高通在专利及基带等方面的优势，即使是禁止了高通芯片的手机在中国销售，所有手机厂商还是绕不开高通的专利封封锁。
所以用这种贸易战的方式，其实是没有任何好处的。
联发科大爆发、高通仍有优势！明年的芯片大战有好戏看了
按照每年惯例，下半年最重要的促销活动双十一过去后，各大手机厂商的新品发布节奏都将放缓，直到在新年前后带来基于下一代芯片平台的旗舰新品。 这一年间，旗舰芯片平台之间的竞争烈度有所放缓，苹果之外的所有厂商几乎都选择骁龙888来打造自家顶级产品。 不过在高通骁龙领跑安卓阵营的热闹之下，仍有可能影响到未来数年的暗流在涌动，手机芯片市场相对稳定的格局会将迎来重大改变。 高通骁龙缺乏大动作却依然领先，联发科在养精蓄锐后再次冲击高端，手机厂商定制或自研芯片的消息更此起彼伏。 在2022年，略显一成不变的旗舰手机芯片阵容可能发生改变，相互竞争并大浪淘沙后，普通消费者获利更多的好戏也有望到来。 遗憾多多的2021年手机芯片无论是对于厂商还是消费者，高通骁龙888可能是近几年来最尴尬的旗舰芯片了，它的确有相较上一代明显提升的性能，却因为种种原因受限于发热等体验不足。 于是顶级旗舰手机竞争力受牵制，消费者不得不在体验存遗憾的骁龙888机型和外围规格不够新的骁龙870机型间纠结。 在同一时期，联发科芯片的表现有了稳步提升：天玑1200性能表现直追骁龙865，成了后者差异化甚至正面竞争的主要竞品，同时用户反馈相比过去的联发科高端芯片有了不少改观。 再加上天玑900等中低端产品，共同组成了上限不算高但结构相对平衡的联发科产品阵容。 华为最让人可惜，专供自有手机产品麒麟芯片遭遇生产困难，麒麟9000系列本有了和骁龙一争高下的实力与演进方向，但不得不止步于数量有限的高端手机产品，无法展现真正的市场竞争力。 华为也让其他厂商看到，深入芯片的软硬件结合对手机产品可以带来多么重要的影响。 苹果只能说依然是那个独立于整个行业的存在，随iPhone13系列一同面世的A15芯片仍旧大幅领先安卓阵营的芯片平台，虽然整体性能提升幅度是历代苹果手机芯片中相较上一代最小的，却明显改善能效表现，让搭载这款芯片的手机兼顾续航和性能在市场销售上也能“真香。 三星还在继续推出手机芯片产品，但在生产工艺等因素影响下难有优于相似架构产品的表现，少有第三方品牌采购使用。 一个特别的消息是，谷歌通过与三星合作生产，在Pixel6系列上使用了加入自主设计的Tensor芯片，或许意味着自研芯片将成头部手机厂商新方向。 双雄竞争与自研浪潮都在路上翻过2021年这一页，2022年的手机芯片竞争看起来会有更多变数：高通继续保有着“王者之姿，不过竞争对手产品的综合实力有望和新一代旗舰平台看齐，手机厂商和消费者都会有更多的选择，不再苦于“无机可买。 据最新爆料消息，高通将把骁龙升级为独立品牌，芯片命名规格也有大幅改变，新一代产品为骁龙8Gen1，采用CortexX2超大核+A710大核+A510小核架构。 由于其可能采用三星4nm工艺制造，能效比相关的表现或不容乐观，用户仍会为和性能一同增加的发热等问题感到困惑。 联发科终于实现了与骁龙的平起平坐：新旗舰天玑9000采用与骁龙8Gen1近似度极高的大小和设计，AI、ISP和无线连接等外围规格也站在了行业前列，是一款真正有竞争力的高端芯片。 它将采用台积电4nm工艺制造，很可能拥有相对更好的能耗表现甚至反超竞争对手。 苹果很大概率将继续保持着与安卓阵营芯片的代差，要知道今年的不少高端芯片才将将比肩2019年的A13。 随着Mac和更多的产品线完成了ARM架构转变，不同苹果设备之间的协作可以有多少体验变革还是未知数，说不定会就此拉大和芯片采购“各自为政的厂商之间的差距。 华为不得不放慢脚步，三星也后继乏力的当下，安卓阵营中没有实质性具备高端竞争力的第三家芯片厂商。 不过OPPO、vivo、小米在内的国内厂商都意识到了芯片重要性，正在低调加大投入，再多等待一些时日说不定就能见到新的希望开花结果。 手机应用高端芯片，不再是装上去就完事从产品趋势来看，手机芯片终于有机会终结“一家独大局面，变成在同样高端性能下有不同品牌可选择。 不仅如此，芯片与手机产品之间的关系也将变得更为紧密，单单使用了高端性能产品的手机，也不一定就能是同时期表现更优秀的那一个。 首先是高端芯片遭遇能效比瓶颈，在享受超大核带来规模效应红利的同时，手机芯片也出现了可以说是史无前例的能效危机——芯片发热变高耗电变多，增加的性能却对不起体验。 且由于更容易触发温控机制，芯片可以最大化释放性能的时间反而缩短，用户直接感受就是变卡了。 因此手机厂商得花更多力气去调校芯片，让性能进步用在恰当的场景而不是影响用户观感。 有些厂商尝试了相对激进的做法，直接把新的旗舰芯片降频到上代产品性能水平，换来了整体体验更优的能耗表现，这可能让性能上限提升显得缺乏意义但相当有用。 其次是外围规格越发重要起来，过去我们谈论手机芯片时往往只把目光聚焦在最影响体验的CPU、GPU以及基带部分，而现在开始关注起能够影响拍照、无线音频、AI处理等体验增强部分的外围规格。 高通曾在不短的时间内保持着优势，不过联发科正表现出积极追赶的态度。 这是移动应用多元化造成的结果，图像、音频等多个场景都需要加速计算。 如果还是单纯依靠CPU和GPU这类通用计算架构来进行处理，综合体验将不容乐观，可以在低功耗下做到高效处理的外围架构和规格，或许会成为未来高端手机芯片在性能之外的另一个主要竞争点。 最后，芯片与手机产品深入结合已经成为趋势，苹果和华为的手机和其他产品证明了一件事，可以更加充分且精细地调用芯片平台能力后，这家厂商将获得不同于他人的独特竞争力。 采购芯片生产手机的厂商也陆续开始在芯片研发的早期阶段参与合作，定制专用计算等能力。 越来越多的消费者在购买智能手表、真无线耳机等产品，同时手机与平板、PC的配合也愈发被人关注。 不管是重金投入自研的手机厂商还是希望长期拥有稳定客户的芯片厂商，都不愿错失这一重大历史变革造就的机会，相信在不远的将来，苹果华为都不会像现在这样“孤独。
3000-5000元左右的手机，国货有哪些好的推荐？
如果预算是3000~5000之间的话，那么我推荐你购买这一款高性价比的手机—— 荣耀70 Pro。 这款手机不仅具备时尚靓丽的外观，硬件性能还非常出色，而且拍摄性能强大，影像表现非常优秀！对于身为摄影爱好者的人来说，购买这款手机是不错的选择。
荣耀70 Pro
手机亮点
荣耀70 Pro提供流光水晶，薄雾金沙，亮黑色，墨玉青四款配色。 这款曲面屏手机，屏占比十分高，看起来高端大气。 手机的摄像头是分开的，不是常规的圆形设计，风格非常有特色。
荣耀70 Pro搭载天玑8000处理器，这款处理器在性能与骁龙8持平的前提下，拥有更高的能效比，更加适合普通消费者使用。 手机搭载台积电5nm工艺制程处理器，它的CPU直接是4个2.75GHz A78大核，4个2.0GHz A55小核，GeekBench公布的单核跑分是846分，多核跑分3336分。
荣耀70 Pro的像素虽然是5400万，但是它是索尼IMX800传感器，1/1.49英寸大底，主摄感光面积较大，而且后置是双主摄方案，还有5000万像素超广角主摄，以及800万长焦镜头，支持3倍光学变焦和30倍数码变焦。 前置更有5000万像素自拍主摄，配置极高。
荣耀70 Pro配备4500mAh大电池，支持100W超级快充。采用单电芯双回路多极耳设计方案，在电量剩余3%的时候开始充电测试，5分钟达到25%的电量，10分钟达到45%的电量，达到100%电量用时仅需要31分钟！
荣耀70 Pro屏幕支持1920赫兹高频PWM调光，相比常见的低频PWM调光，能够有效降低闪烁感！同时支持智能/120赫兹/90赫兹/60赫兹四种刷新率模式，支持万阶亮度调节，支持视频画质增强，视频清晰度增强，以及通过HDR Vivid认证。
荣耀70 Pro和荣耀70对比
荣耀70配备了6.67英寸10.7亿色的OLED材质曲面屏，分辨率2400x1080像素。 荣耀70 Pro配备的是尺寸相对稍大的6.78英寸10.7亿色OLED四边曲面屏，分辨率2652x1200像素。 两款手机都支持120Hz屏幕刷新率、360Hz触控采样率，不过荣耀70 Pro屏幕素质更高一点。
荣耀70前置3200万像素AI超感知自拍镜头，后置索尼IMX800 5400万像素主镜头+5000万像素超广角和微距镜头+200万像素景深镜头。 荣耀70 Pro前置5000万像素AI超感知自拍镜头，后置索尼IMX800 5400万像素镜头+5000万像素超广角和微距镜头+800万像素长焦镜头。
因此前置相机荣耀70 Pro明显领先，后置相机，虽然两款机型主摄搭载同款传感器，但是荣耀70 Pro支持OIS光学防抖，并且还搭载支持OIS防抖的800万像素长焦镜头，直接碾压荣耀70的200万凑数镜头。
荣耀70搭载高通骁龙778G Plus处理器，6nm工艺制程，CPU主频：1颗超级大核A78 2.5GHz + 3颗大核A78 2.4GHz + 4颗小核A551.9GHz。 荣耀70 Pro搭载的则是另一阵营的联发科天玑8000处理器，5nm工艺制程，CPU主频：4颗大核A78 2.75GHz + 4颗小核A55 2.0GHz。 因此荣耀70 Pro在处理器性能方面明显领先。
