参考消息网8月10日报道 俄罗斯国际事务理事会网站8月6日发表俄罗斯科学院世界经济和国际关系研究所科学与创新研究室主任伊万·丹尼林的文章《半导体行业是否面临系统性危机？》，内容如下：
上周，全球市场上的科技公司股价开始大幅下跌。英特尔、英伟达的股价跌幅最大，拉低了包括设备供应商东京电子、阿斯麦在内的其他相关公司的股价。
到底发生了什么？是科技行业、半导体市场的系统性危机还是其他什么情况？
显然，我们正在经历一场“完美风暴”。在这场风暴中，一些突发因素与俄罗斯世界经济和国际关系研究所的专家早在2022年末至2023年初就提到过的一些长期趋势叠加在了一起。新冠疫情过后，数字市场进入温和冷却阶段。在过去的一年半中，亚马逊、微软等数字巨头都出现了相当大规模的裁员潮。另一方面，疫情期间的对电子设备过高而混乱的需求已成过往，因为消费者手中已经积存了相当多的技术产品，需求的下降可想而知。
另外，还有一些更为长期的因素，比如人工智能的潜力未能释放出来。如今几乎所有分析人士都在谈论人工智能。投资人和股票持有者认为，人工智能将很快改变社会生活的方方面面。但预期的一切都并未发生，这影响了股市(尤其是与技术领域相关的股票)。人工智能的全面应用很可能不会在未来十年甚至更长的时间内实现。人工智能技术本身尚未达到引发科技质变的水平。于是市场上出现了一些失望的情绪，甚至有人说人工智能领域存在人为制造的泡沫。
如果不是出现了下面这些因素，那么情况也不至于如此糟糕。
首先，股市下跌的导火索来自技术因素，特别是英特尔的糟糕财报。其实大家很早就知道，这个引人注目的巨头出了问题。它在先进技术工艺方面落伍了，这种落伍不是昨天、甚至不是10年前开始的，而是从英特尔错过移动设备和人工智能专用芯片的革命时就开始了。而到了今天，该公司又出现了效益问题。一方面，根据其管理层的说法，公司正在经历20世纪70年代以来最大规模的重组；另一方面，处理器问题频发。此外，另一家科技巨头英伟达的新一批人工智能芯片据传也因设计失误而推迟上市。这一消息为混乱的市场火上浇油。
其次，从宏观经济的角度来看，一切也都是可以预见的。市场受到了双重打击。一方面，美国经济出现了一些负面数据。著名经济学家保罗·克鲁格曼最近在《纽约时报》的专栏中指出，美国经济陷入衰退的风险很高。他呼吁美联储在9月份的会议上就采取行动。另一方面，日本也传来了负面消息，日本央行将利率提高一倍以上，从而引发了股市的崩盘。
以上这些都是真正重大的突发事件，它们引爆了市场长期以来的担忧。但其中最重要的问题并不是某个公司推迟了芯片的生产，也不是某个公司发现了芯片运行中的一些技术问题，而是美国会不会出现衰退，或者说发达经济体会不会出现衰退。因为这将决定对消费电子、新服务器以及集成电路的需求。
这些领域的需求仍然会比其他行业旺盛得多，这一点毫无疑问，因为数字化进程仍在继续且不会停止，这就意味着对芯片的需求会更大。然而，由于过去几年来，特别是经历了半导体冲突和先进产能本地化进程之后，这个行业本身已经变得资本过剩，现在又遇上了数字公司市场的“半泡沫化”。显然，所有这一切都会给股市带来相当痛苦的后果。
与此同时，我们还不能说半导体行业将面临一场灭顶之灾，也不能说行业价值被严重高估。我们现在目睹的是一个可能令人痛苦、但不会造成致命打击的过程。在最坏的情况下，它可能会导致一些重组。但是，世界经济的发展在某种程度上仍然与半导体和数字技术息息相关，而且这种关联性在未来几十年内都不会消失。因此，即便出现严重的经济衰退，这个领域仍会继续发展。
此外，人们深信，如果发生非常糟糕的事情，国家一定会出手相救，因为无论是在美国、日本还是在其他大国，半导体技术均被视为绝对优先的发展领域，对这个领域，任何国家都会毫不吝啬地大把投钱。（编译/赵志鹏）
消息称张汝京创办的芯恩CIDM8寸芯片厂正式投片成功，该消息属实吗？
处理芯片是硬件配置设备的关键所属，也是我国高新科技水准里边最经典的意味着。 “中芯国际人”的小故事持续运转，紧系着中国半导体产业的运势与运行。
5月5日，上海积塔半导体官方微博公布的文章表明，张汝京博士研究生以积塔半导体监事会主席、积塔学院医生真实身份，应邀在积塔半导体临港厂区讲谈公司文化专题讲座。 与此同时，据芯榜信息，张汝京已辞职青岛芯恩。 从打开树林到功成身退，张汝京一手带下去的芯恩，将来将如何选择？
在中国半导体材料发展历程中，张汝京的每一次自主创业都为中国半导体产业的进步进行了开拓性的奉献。 他创建的中芯国际为大陆第一家半导体器件公司，新升半导体为大陆第一家300mm大单晶硅片公司，芯恩为大陆第一家CIDM方式的公司。
前不久获知，张汝京已辞职青岛芯恩，调任上海积塔半导体监事会主席一职。 回放张汝京上一次“放开手”，2017年年末，在新升半导体慢慢走上正轨之时，张汝京挑选离开：“我就很高兴如今中国缺大单晶硅片的问题逐渐拥有实际性的解决方法，那么就交到我国来再次发展壮大。 实际上我非常想要做的是IDM。 ”
2018年，张汝京带上芯恩项目落户口青岛，基本建设、建成投产中饱经曲折。 三年后，这一新项目宣布投片取得成功，也为青岛发展趋势半导体产业引入了一针强心剂。 现如今，74岁的中国半导体材料鼻祖再度挥手告别自身的自主创业之作，打开一段在半导体芯片行业的辉煌旅途。
据了解，张汝京此次进军的上海积塔半导体是一家特点加工工艺集成电路芯片制造公司，所制造的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC元器件等处理芯片普遍业务于汽车电子产品、工业控制系统、电池管理、移动智能终端，乃至城市轨道、智能电网等高档应用商店。
积塔半导体是华大半导体集团旗下全资子公司，华大半导体归属于中国电子CEC，是中央政府可以直接监管的国有控股超大型企业集团。 将来，积塔半导体将担负打造出网络信息安全“国家队”的历史进程每日任务，张汝京再一次走到了行业发展的窘境上。 返回青岛芯恩，张汝京的放开手离开，或代表着其已完成“取得成功工作交接”，发展趋势彻底走上正轨。
2018年，在集成电路进出口额做到3120.58亿美金、中兴事情暴发之时，提高自主可控工作能力、摆脱海外高端芯片垄断性看起来刻不容缓。
张汝京在接收访谈时曾讲到：“中国到了这一环节，特别是在要做仿真模拟和数学模型混和商品，而IDM（融合元器件生产制造）最好。 但是，IDM必须较强的设计工作能力。 期待根据一共有共享资源方式，邀约全世界会做仿真模拟和数学模型混和处理芯片的设计部门一起加盟协同创立IDM公司，根据订制化开发设计生产制造高端芯片，从而取代海外进口的。 ”
因此，他放下过去善于的晶圆代工线路，挑选CIDM方式（C指Commune），即一共有共享资源式的IDM，再弥补一项大陆集成电路产业链的空缺。 2018年4月，70岁的张汝京在西海岸新城区的中德生态园带领创立了青岛芯恩，这也是他继世大半导体、中芯国际、LED产品研发生产制造行业、上海新升以后的第五次自主创业。
一个月后，芯恩处理芯片新项目签字仪式全面启动，为中国第一个协同式集成电路生产制造(CIDM)新项目。 签订期内的公布数据表明，该项目规划2019年底一期整线建成投产，2022年满产。
但芯恩的进步之途可以说一波三折。 2019年12月，芯恩6栋裙楼到顶，8英尺厂机器设备逐渐搬进。 接着又遭受新冠疫情等冲击性，相继传来股权融资不如意、控股股东移主的信息，总体进展再度被推迟。
2021年8月，芯恩于青岛举行动员会。 大会上官方宣布8英尺厂投片取得成功，投片商品为电力电子器件，合格率达90%以上，光罩厂也于同期完成了商品交货。 而8英尺生产线仅仅第一步，芯恩将来挥剑现阶段最现代化的12英尺圆晶的芯片制造。
2021年9月起，芯恩与国银租用相继签定2份融资租赁合同，总共股权融资29亿人民币；11月，国银租用又发布消息，其与芯恩集成电路再签融资租赁业务协议书，以先购买设备再回租的方法向芯恩股权融资27亿人民币。 8英尺厂投片取得成功、积放融资租赁合同签定，芯恩以真实的行为展示出对新项目成功推动的自信心与信心。
半导体产业特点相悖，除资产、技术装备外，优秀人才及时也是公司完成经营规模扩张、尖端技术、配套设施齐备的主要支撑点之一。
张汝京曾在2021年胡润财富榜全世界500强品牌发布会上那样表明：现阶段的半导体业较大的问题是优秀人才匮乏。 他大力号召同行要加速人才的培养服务体系和梯队建设，要眼光长久。
据了解，芯恩现阶段待岗的1400多名职工，在其中300位以上为领域专业工作人员，全体人员平均年龄为33岁。 精英团队关键职工在国际期刊、杂志期刊上论文发表超出300篇，发布半导体材料有关专利权2000多项，包含好几个半导体材料基本专利权。 截止到2021年12月，芯恩已提交308项申请专利，在其中275件得到审理号。 “我还在青岛做的事便是‘抛砖’，期待可以打动越来越多的‘玉’参加到中国的半导体产业之中来。 ”
为了更好地增加人才培养和贮备，张汝京邀约了许多领域人员，2018年和青岛大学携手并肩共创了青岛大学微纳技术学院，与此同时出任了终生声誉医生。 芯恩不但与学校创建产学研合作方式，芯恩的技术专家也会经常性校园内进行培训讲座，共享全新半导体产业动态性。
高薪职位“挖”高端人才，也变成青岛新经济企业招兵买马的一个普遍存在。 2022年4月，芯恩一次性公布了百余个招聘职位，涉及到技术研发、信息科技、检测中心等好几个岗位，薪酬范围在10k-30k不一。
除此之外，芯恩生产制造的IC商品主要是面对汽车电子产品、智能家居系统与IDT工业电子等主要用途，与青岛的行业优点行业相切合。 一直以来，青岛将新一代信息技术产业放置发展趋势的第一位。
青岛党代会明确提出了构建现代化产业链优先大城市总体目标，在其中，集成电路、新式表明、虚拟现实技术、人工智能技术、生物技术等十大新型产业，将打造出一批五百亿级和万亿级产业群，基本建设我国战略新型产业产业基地。
2022年3月底，青岛市颁布了适用集成电路发展趋势的十条对策：给与设计方案公司本年度最大500万余元补助；给与新项目最大500万余元适用；给与公司最大500万的一次性奖赏；给与全职的引入的顶级优秀人才（精英团队）500万余元安置费；给与各家创业投资风险投资组织每一年总计奖赏额度最大500万余元……一条条全是“真金白银”。
张汝京引入的自主创业遗传基因、青岛终端产品用户要求切合、地市级方面国家扶持政策等，均为芯恩发展方向引入了决心和支撑点。
美国再次出台对我国的半导体限制措施，半导体危机将会持续多久？
随着疫情的逐渐稳定、各国复工复产的加速推进，全球半导体市场也逐步回暖。 半导体危机不会持续很久。
一个国家想要快速的发展，必须确保经济技术层面不受他人的制约，目前看来半导体行业已经上升至系统性打压，我国必须加强完善整条产业链的短板，在打好基础的同时推动自主研发。 尽管当前全球半导体产业仍处于困境之中，但目前全球各大产业链巨头们已纷纷伸出援手，积极进行芯片技术及生产设备补货和供货，这让市场对此次危机也有了更多的预期和思考。
全球疫情影响，叠加各国复工复产加速推进
当前，由于新冠疫情在全球范围内仍处于蔓延趋势中，多国出台了一系列控制措施，但疫情的严重影响尚未得到完全消除，且在经济活动、人员流动、供应链等方面均受到一定程度的影响。 而这其中对全球半导体产业链影响最大，同时随着各国复工复产加速推进，对全球半导体产业的需求也在逐渐复苏。
全球产业链企业为保障芯片供应稳定纷纷伸出援手
对我国的半导体限制措施，目前看来已经产生了极大的影响，但是随着我国对研发的不断投入，半导体危机也将逐步解除。 自全球半导体行业遭遇芯片供应危机以来，世界各地产业链企业纷纷伸出援手保障芯片供应稳定。 如果世界上所有行业在全球经济活动放缓和新冠肺炎疫情背景下陷入困境或将面临巨大风险，这也将直接影响到整个行业在全球范围内的发展，因此台积电将通过新冠肺炎疫情基金募集资金来解决芯片短缺问题。 在新冠疫情持续导致全球多地工厂停工及生产停滞的情况下，今年第一季度甚至第二季度半导体制造行业出现严重下滑。
半导体市场前景分析
中国大陆半导体（积体电路）产业优惠政策法律分析富兰德林事业群法律四部主管/中国执业律师 丁德应一、中国大陆半导体产业发展现状（一）高速发展的中国大陆半导体产业中国大陆由於PC、手机及数位消费电子等整机产品的制造向中国大陆地区转移，带动了上游晶片市场需求的增加，半导体市场规模首次突破人民币2000亿元，总销售额达到人民币2074.1亿元，增长率高达41％。 其中，PC首次成为中国大陆半导体市场最大的应用领域，对高阶晶片的需求量也大幅增长。 从2001年开始，全球半导体业的平均资本支出每年萎缩了30％，而中国大陆半导体业的资本支出年增长率却高达50％。 目前中国大陆地区有中芯国际、上海先进、华虹NEC、和舰和宏力五个主要晶圆代工厂，光是8英寸晶圆厂就达8个，总月产能达到15.5万片，较2003年单月的8.4万片大幅增长83％。 在未来几年，受到中国大陆经济高速增长的拉动、政策的扶持、2008北京奥运会以及2010上海世博会等众多因素的影响，中国大陆半导体需求将持续高速增长，预计2004年中国大陆半导体市场销售额将达到人民币2800亿元，到2008年市场规模将达到人民币6000亿元以上。 （二）不断追赶高端技术虽然中国大陆的半导体制造制程整体上落后於台湾，但由於近年来的迅猛发展，中芯国际、宏力、苏州和舰等晶圆代工厂陆续进入了0.18mm制程的量产阶段，中国大陆各主要晶圆代工厂都有计划在今年年底前导入0.13mm的制程。 而且，为了能与晶圆代工业巨头台积电、联电相抗衡，中国大陆晶圆代工报价普遍低於台湾，正不断蚕食台、联两家的市场份额。 从2004起，中国大陆前4大晶圆代工厂相继导入0.18mm制程，直到产品的量产，相关的制程技术已经达到了成熟阶段，且中国大陆晶圆代工厂在技术上也在快速追赶台湾晶圆厂。 对於半导体设计业，整机生产的下游客户大多集中在中国大陆地区，中国大陆晶圆厂又有能力提供越来越先进的制程，部分台湾半导体设计业者甚至计画将主力产品转移至中国大陆代工厂。 因此，在市场规模迅速扩大的同时，中国大陆半导体的制造工艺与国际先进水准将日益缩小，0.13mm的晶片制造将规模化，0.09mm的工艺也将走向市场，系统晶片（SoC）将成为发展的主 要方向。 （三）中国大陆半导体产业的地区分布从地域上来看，中国大陆半导体产业主要分布在长江三角洲、京津环渤海湾和珠江三角洲地区，三个地区的产值占全中国大陆半导体行业产值的95%以上。 在三大经济区域中，由於长三角地区近几年的高速发展，成为中国大陆地区半导体最主要的开发和生产基地，在中国大陆半导体产业中占有重要地位。 在半导体设计方面，长三角地区的半导体设计业销售额占中国大陆地区的45%左右。 晶圆制造约占中国大陆的70%左右，2003年近80%的封装测试企业和近65%的封装测试量都集中在长三角地区。 目前，长三角地区已形成半导体设计、制造、封装、测试及设备、材料等配套齐全、较为完整的半导体产业链。 在半导体产业链下游整机部分，长三角地区的笔记型电脑产量占中国大陆的80％，DVD产量占50％以上。 目前，长三角地区已经有上海张江开发区、苏州工业园、无锡等众多电子园区和上海、杭州、无锡三个半导体设计产业化基地，还有常州高新技术开发区和常州新区。 中芯国际、宏力半导体、先进和华虹NEC都落户在上海张江开发区；台积电落户在了上海松江开发区；和舰落户在苏州工业园。 这些晶圆生产企业带动了集群效应，初步形成了长三角地区半导体设计、晶圆制造、封测、设备材料企业以及下游整机生产完整的半导体产业链。 在京津环渤海区域，有北京、天津、山东、河北、辽宁行政区域，其中北京、天津的资讯产业在中国大陆占有重要地位。 中国大陆第一座12英寸晶圆厂，中芯国际四厂正是设在北京经济技术开发区；现被中芯国际收购的原摩托罗拉8英寸晶圆厂位於天津。 晶圆生产业是高耗水工业，而且对水质和空气的品质要求非常高。 但北京地区面临缺水的环境以及沙尘暴气候，这无疑增加晶圆生产的成本，不过，北京在发展环境、市场条件、技术基础和人才资源上的优势大大抵消了环境上的影响。 珠江三角洲地区是中国大陆地区电子产品的重要制造地，集中了大量的下游整机制造商，对进口半导体产品的依赖程度极高，消费量占中国大陆进口总量的80%以上。 二、中国大陆半导体的优惠扶持政策半导体业在中国大陆的迅速发展，尽管有中国大陆中央政府和地方政府在土地、环境、手续等方面的大力支持，也有中国大陆市场的巨大需求和运作成本较低等因素的存在，但不可否认的是，目前中国大陆政府所颁布的各种优惠政策和给予的各种优惠措施也同样功不可没。 其中，首当其冲的是国务院在2000年颁布和实施的《鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，即业界所称的“18号文件”。 其次，中国大陆财政部、税务总局、海关总署和各地政府还分别在自己的责任范围内为鼓励半导体行业制定了优惠政策的实施细则，如关於《鼓励软体产业和积体电路产业发展有关税收政策问题》的通知（财税[2000]25号）、《财政部、国家税务总局关於进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展税收政策的通知》（财税〔2002〕70号）、上海市《关於本市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策规定》、《江苏省鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》等。 这些政策的颁布为半导体产业链上游的半导体设计、中游的晶圆生产、下游的封装测试环节给予了优惠，进一步推动半导体产业在中国大陆的发展。 （一）在半导体设计企业方面“18号档”将半导体设计企业视同於软体企业，享受与软体企业同等优惠。 而依据18号档和其他相关档可知，半导体企业优惠政策主要为：1、 所得税方面，可以享受自获利年度开始“两免三减半”的优惠政策；2、 增值税方面，在销售自行设计的半导体产品时，可以享受“2010年前按17％的法定税率徵收增值税，对实际税负超过3％的部分即徵即退”的优惠；3、 对经认定的半导体设计企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税；4、 半导体设计企业设计的半导体，如在境内确实无法生产，可在国外生产晶片，其加工合同(包括规格、数量)经行业主管部门认定后，进口时按优惠暂定税率徵收关税；5、 半导体设计企业的工资和培训费用，可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除；6、 企业对购进半导体产品，凡购置成本达到固定资产标准或构成无形资产，可以按照固定资产或无形资产进行核算。 投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧或摊销年限可以适当缩短，最短可为2年。 不过要提醒注意的是，要享受这样的优惠条件，半导体设计企业应按照《积体电路设计企业及产品认定管理办法》之规定获得资讯产业部和税务总局的认定，并取得《积体电路设计企业认定证书》和《积体电路产品认定证书》。 （二）关於半导体生产企业方面按照目前半导体企业的分类可知，除了半导体设计企业之外，其他制造、封装测试等企业都属於半导体生产企业，根据“18号档”和其他相关规定可知，目前中国大陆对於半导体生产企业的优惠政策主要有：1、所得税方面：作为生产性企业，可以依照《外商投资企业和外国企业所得税法》等规定，享受“两免三减半”之税收优惠。 2、增值税方面：半导体生产企业销售自己生产的半导体产品（含单晶矽片），2010年前按17%法定税率徵收增值税，对实际税负超过3%的部分即徵即退；对投资超过80亿人民币或半导体线宽小於0.25微米的，企业所得税为“五免五减半”。 3、对经认定的半导体生产企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税。 4、投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业，除了享受所得税“五免五减半”之外，对於其进口自用生产性原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税。 5、对於半导体生产企业的生产性设备，投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。 此外，半导体产业相对集中的地方政府也制定了配套的优惠政策，如上海市颁布了《上海市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，其中：（1）对新建的半导体制造及相关专案，经有关科技和税务部门认定，属於技术先进、市场前景良好，可以享受鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策，即“五免五减半”；（2）将新建的半导体晶片生产线专案，列为市政府重大工程项目，对其建设期内固定资产投资贷款人民币部分，提供1个百分点的贷款贴息；（3）对新建的半导体晶片生产项目，自认定之日起3年内，免收购置生产经营用房的交易手续费和产权登记费；免收该专案所需的自来水增容费、煤气增容费和供配电贴费；（4）境外企业向中国大陆企业转让半导体设计技术等使用权或所有权，其中技术先进，经同级财税部门核准，免徵预提所得税。 其实，正是在这些优惠政策的扶持下，中国大陆的半导体从2000年开始突飞猛进，形成了目前中国大陆半导体产业链的布局。 三、中国大陆半导体产业的政策尴尬在政府的中国大陆扶持和种种优惠政策下，境外资金纷纷投资中国大陆半导体业，但后来发现实际并没有想像的那麼特别美好，主要原因在於“18号档”与中国大陆出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间存在一定的落差，这种政策上的弊病，已使半导体产业链感到尴尬。 （一）增值税退税政策的难以享受在增值税退税上，相关文件规定了实际税负超过3％的部分退税，但是对於半导体产业链中关键的封装测试企业来说并没有享受到什麼优惠，因为封测企业接受委托加工半导体产品不能视为销售自产产品，故虽然其实际税负高於3％，却不能享受增值税退税的优惠。 此外，由於在成品出口的情况下，采用进料加工和来料加工装配的贸易方式进口的原材料或原器件不徵收进口环节增值税，对出口成品增值税允许退税。 在这样的条件下，封测企业将产品出口才可以享受增值税退税，然后下游的整机生产企业也用同样的方式先进口再出口。 对於晶圆生产企业也同样如此，生产型企业出口可以退还17％的增值税（2004年初降为13％），而内销则只退还超过实际税负3％的部分，企业都尽可能将产品出口到境外以获得退税的优惠，再由下游封测企业当作原材料进口。 这样即使一墙之隔的晶圆厂与封测企业，产品在产业链中流转都要先出口再进口，无疑增加了企业的成本。 此外，因为企业的实际税负要超过3％的部分才能即徵即退，所以，从财税角度计算，如果企业要享受实际税负超过3%而享受增值税退还的优惠，至少要把70－80％的产品内销，且毛利率要在30％以上，而从目前情况来看，考虑到出口退税的优惠、毛利率、境外客户及外汇方面等原因，很少企业能够达到如此高的内销比例和毛利率。 （二）“原材料和成品关税不同”的政策影响了中国半导体企业的国际竞争力。 目前半导体优惠政策虽对於半导体技术和成套生产设备、单项进口的半导体专用设备与仪器免徵关税和增值税，但对於某些必须进口的材料和设备如用於制造半导体的专用材料（塑胶、导电橡胶等）进口时还要徵收近10％的平均关税，这其实大大加大了半导体行业的生产成本，与此同时，中国大陆政府对於进口半导体产品的进口关税税率却为零，这使得很多企业从成本角度考虑出发，宁愿直接从国外进口产品，也不愿意从中国大陆半导体加工厂购买产品，而且半导体设计公司委托中国大陆国内的封装测试厂加工产品时，因有些中国大陆厂商受到“原材料和成品关税不同”的政策影响，也不愿意购买相应的技术设备进行加工，这其实客观上削弱了中国大陆半导体企业在国际上的竞争力，且不利於外国企业对中国大陆进行投资。 （三）外汇平衡政策也导致很多企业无法内销。 以封装企业为例，因为目前中国大陆对於半导体企业没有专门的外汇政策，这样使得企业如果将半导体产品直接出售给本地整机制造商，则只能以人民币结算，而封装企业所用的原材料大部分需要进口的，这需要大笔外汇。 同时，半导体作为国际性产业，封装企业一般由下订单的国外半导体设计企业支付加工费，而不是整机制造商，但中国大陆实行“谁出口谁收汇”的外汇管理体制，卖给本地企业的产品被视为内销，封装企业无法收汇。 （四）“18号文件”规定，投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业进口自用生产原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税，而中国大陆本地企业采购本地材料和设备要缴纳17％的增值税，这样促使很多企业不愿意从中国大陆本地企业购买材料和设备，从而使得材料和设备受制於境外市场，且材料和设备如果都靠进口，其实也使得外国投资者因为无法购买本地相对便宜的材料，而造成成本增加，从而影响了投资的兴趣，也限制了作为支撑中国大陆半导体发展的本地半导体材料企业的发展。 （五）从2004年1月1日开始，包括半导体产品在内的多种产品出口退税比例由原来的17％降到13％，这无疑又加重了半导体企业的税负。 另外，目前中美之间有关半导体增值税退税的争端，即美国认为中国大陆对於进口半导体产品要徵17％的增值税，而对於本地企业销售半导体产品却能享受实际税负超过3％部分的退税，这是一种歧视性的税收政策，与中国大陆加入世界贸易组织时所做出的“国民待遇” 承诺不相符合，并为此向WTO提出指控。 尽管目前没有最终定论，但不可否认的是，这也间接影响了目前中国半导体企业优惠政策稳定性。 半导体市场发展前景 亚洲推动平稳增长参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为，全球半导体工业有望盼来一段时期的稳定增长，其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。 国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI预计市场总体上今年将上升10%，主要受到诸如手机和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。 全球IC设备市场今年将大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。 芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。 其中，亚洲将成为领头羊，增长超过全球平均水平。 而中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超过20%。 Gartner公司半导体研究副总裁Philip Koh称，该公司预计半导体行业未来5年内的年复合增长率为7.9%，对3G手机和存储设备的需求激增，将弥补PC市场“饱和”所带来的损失。 作为全球最主要的芯片市场，中国市场将持续增长，到2010年市场份额将接近60%。 而更多发达市场如台湾和新加坡的发展将保持相对“平缓”。 除了将制造业务转向中国之外，越来越多的台湾大公司也将研发活动转向大陆。 尽管“中国的IC和系统设计行业仍然存在问题，”但Gartner预计中国的电子制造商仍将继续积极在中国投资，同时也更加努力开发自有的标准和技术。 STATS ChipPAC首席战略官Scott Jewler指出，已经连续第5年增长的全球半导体行业，似乎已经摆脱以往繁荣-低谷循环往复的阴影。 在技术和财务上均可以投资得起300mm晶圆厂或前沿封装解决方案的公司越来越少，这将使产能被“重复预订”的情况减少，同时“非理性资本投资也减少”。 但Jewler也表示，更先进的消费设备和技术整合也将带来挑战。 “企业的选择很少，只能互相合作，因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权。 此外，集成设计制造(IDM)工艺日益复杂。 ”他说。 规模较小，专注于利基市场的企业，在资本密集市场上的生存能力也受到质疑，而在历史上他们却是许多行业创新的源泉。 IP版权保护和行业标准将成为“未来3到5年内的较突出问题，”尤其是随着制造向中国等地区转移。 到2015年，随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和碳纳米管等材料，纳米技术将主宰半导体市场。 他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资高达100亿美元。 同时，他还建议要留意中国背景的IDM，一些中国IDM已经“在前沿参与竞争，”中国也正试图用“本土的设计来替换进口芯片。 ”
