系列手机正式发布 Pixel 谷歌自研处理器跑分曝光 9

今天凌晨,Google 在硅谷举办了「Made by Google 2024」发布会,按照惯例该发布会应定于十月份举行,但提前举办外界猜测 Google 是想故意避开了十月的苹果秋季发布会。

本场发布会亮点有很多,简单讲说一下硬件方面。发布了搭载谷歌自研 Tensor G4 处理器的 Pixel 系列手机,包括:Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL 还有大折叠屏 Pixel 9 Pro Fold。

Pixel 9 Pro Fold 基本参数:主摄像头 4800 万像素,‌支持光学防抖(OIS)和电子防抖(EIS),有 256GB 和 512GB 存储空间可选,标配 16GB 运存。内屏为 8 英寸,‌分辨率为 2152 x 2076;外屏为 6.24 英寸,最高支持 1800 尼特;电池容量为 4560mAh。

值得注意的是,Tensor G4 处理器性能还尚未得知,不过 Pixel 9 系列手机的安兔兔跑分已经在网上被人曝光了,好像并没有跑出一个很夸张的数字。

此外,无线耳机 Pixel Buds Pro 2 和 Pixel Watch 3 手表也在发布会上亮相。

已经进入到「AI 纪年」的谷歌,其软件产品也一同细数亮相。谷歌大模型 Gemini 得到了全新升级,获得了更多交互体验。Gemini Live 应运而生,它可以视为类似 OpenAI 的 ChatGPT 人工智能语音助手,和它对话的时候,还可以选择自己喜欢的声音来回应你。

谷歌「Made by Google 2024」发布会上,以 Gemini 模型为核心,围绕谷歌 Pixel 手机更新的点还有很多,实用的 AI 功能包含了:自动通话摘要、截屏搜索、图像编辑、实时翻译.... 更全面的信息可关注 Google 官方。


谷歌自研芯片Pixel 6在游戏性能上是否逊色于华为?

谷歌新机Pixel 6/6 Pro搭载自研Tensor芯片,但游戏表现令人失望。

谷歌的首款定制移动芯片Tensor,虽然搭载了三星5nm制程工艺,但在实际应用中似乎并未达到预期。 Pixel 6/6 Pro的跑分测试显示,其性能不仅落后于A12,而且在《原神》游戏中的帧率表现极其不稳定,犹如心电图般波动,与主流芯片手机存在明显差距。 测试中,当设备温度超过35度,充电速率会显著下降至1A,这无疑为续航带来了挑战。

Tensor芯片的架构包括2个Cortex-X1高性能核心,两个Cortex-A76性能核心,以及四个Cortex-A55节能核心,其设计初衷并非聚焦于游戏性能,而是瞄准机器学习和AI领域,如AI摄影增强等前沿技术。 因此,仅从游戏体验角度评价这款芯片可能并不全面。 厂商可能还需要进一步优化,以充分利用其在AI领域的优势。

谷歌自研芯片在游戏表现上逊色于华为,是否主要因其AI定向设计?

谷歌新机Pixel 6/6 Pro搭载的自研芯片遭遇挑战,游戏表现逊于华为。 据透露,Pixel系列新品搭载了谷歌首款定制的Tensor移动芯片组,采用三星5nm制程工艺,但其性能表现似乎并未达到预期。 跑分测试显示,这款芯片不仅落后于A12,而且在《原神》游戏中的帧率表现极不稳定,如同心电图般波动,与当前主流芯片手机存在明显差距。 具体配置上,谷歌芯片包括2个Cortex-X1高性能核心、2个Cortex-A76性能核心以及4个Cortex-A55节能核心。 然而,测试中还揭示了一个问题,当温度超过35度时,充电速度会降至1A,这可能影响用户体验。 尽管如此,芯片的GPU表现相对尚可。 值得注意的是,谷歌的这款芯片并非以游戏性能为首要目标,其重点在于机器学习和AI领域,如AI摄影增强等前沿技术。 因此,单纯以游戏体验来评价这款芯片可能并不全面。 在实际使用中,它可能在AI相关的任务上表现出色,只是在游戏场景下的表现有待优化。

谷歌自研Tensor芯片的具体核心架构如何?

谷歌自研Tensor芯片参数揭秘:

凌晨时分,谷歌全新发布了Pixel 6及Pixel 6 Pro手机,其核心装备为谷歌自主研发的Tensor芯片,尽管发布会并未详尽揭示其规格,但XDA开发者团队已从Pixel 6 Pro的系统文件中挖掘出了关键信息。

Tensor SoC采用了一颗强大的ARM Cortex-X1超大核,运行频率高达2.802 GHz,配以两颗Cortex-A76大核,频率为2.2563 GHz,还有四颗Cortex-A55小核,频率为1.80 GHz。 在GPU方面,谷歌选择了ARM Mali-G78 MP20,拥有惊人的20颗核心。 然而,这款处理器的大核并非最新Cortex-A78架构,引发了一些关注。

谷歌Tensor芯片的研发受益于三星的技术支持,采用5nm制程工艺,集成了一套完整的硬件单元,包括用于机器学习运算的张量处理单元,提升图像处理能力的ISP单元,强化安全防护的Tensor安全核心,以及节能的低功耗核心。 此外,Tensor芯片的系统缓存和L3缓存分别达到了8MB和4MB。 相比高通骁龙765G,Tensor在CPU性能上提升了80%,GPU性能更是跃升了370%,展现出强大的性能潜力。

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