IT之家 8 月 15 日消息，科技媒体 91Mobile 昨日（8 月 14 日）发布博文， 分享了关于摩托罗拉 Moto G35 5G 手机的相关信息。
型号
摩托罗拉 Moto G35 5G 手机的型号包括 XT2433-1、XT2433-2、XT2433-3、XT2433-4 和 XT2433-5，目前已现身多家认证机构。
支持 5G 和 NFC
从 XT2433-1 和 XT2433-2 的 EUT（测试设备）认证来看，该机支持 5G 蜂窝网络和 NFC。
电池
摩托罗拉 Moto G35 5G 手机认证信息显示配备 4850mAh 电池，支持 20W 充电。
处理器
IT之家附上GeekBench 跑分库数据，Moto G35 5G 手机配备 8GB 内存，Android 14 和八核处理器，其中四个核心频率为 2.00 GHz，四个核心频率为 2.21 GHz，应该是紫光展锐 T760 芯片。
6nm 5G芯片平台客户量产，展锐楚庆：已跻身先进半导体技术第一梯队
智东西（公众号：zhidxcom）
作者 | 云鹏
编辑 | 心缘
智东西12月27日消息，今天下午，展锐通过一场发布会正式宣布，展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760已经实现客户产品量产。
展锐CEO楚庆在开场说道，第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现了展锐在半导体技术和通信技术上的升级，展锐目前已经跻身全球先进技术第一梯队。
展锐CEO楚庆
作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超100%。 同时，第二代5G平台支持5G R16、5G切片等前沿通信技术。
展锐6nm 5G平台实现客户量产，标志着展锐已具备先进制程芯片的研发与商用能力，这表明展锐在研发流程规范、设计能力、产品质量等维度能力均有提升。
楚庆提到，6nm是展锐在先进制程上的开端，展锐已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术打下良好基础。
展锐第二代5G平台支持5G R16、5G网络切片等前沿技术，他们率先布局5G R16技术，相关专利申请数量近200项，并已与合作伙伴完成全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证、IMT-2020（5G）推进组uRLLC关键技术测试等。
展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证，实现to B和to C两个应用方向的技术验证，证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互操作性。
展锐第二代5G芯片平台拥有完整5G主平台套片+可选配的5G射频前端套片等十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。
其中5G主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及connectivity芯片等7颗芯片；5G射频前端套片包含PA等多颗芯片。
在量产成熟度方面，相比芯片本身的量产，芯片平台实现客户产品量产，具有更高的要求。
客户产品量产意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。 只有实现客户产品量产，才真正代表芯片平台完全达到了设计目标。
在量产质量方面，展锐第二代5G芯片平台已达到500ppm的行业最高标准。
目前，展锐第二代5G平台已应用在5G智能手机等消费电子领域，其性能、续航、影像、AI等能力的提升，将带给用户带来更好的5G体验和更丰富的智能生活乐趣。
展锐消费电子事业部总经理周晨说：“随着新一代5G芯片平台客户产品量产，展锐5G产品将进入发展快车道。 消费电子领域的唐古拉6、7、8、9等多个系列将会齐头并进，接下来每年都会至少有一颗新产品面世。 ”
同时得益于软件架构升级，展锐在这一系列的产品上都能实现软件方案归一，这将极大的帮助客户缩短产品开发周期，降低软件投入成本。”
在垂直行业领域，展锐第二代5G平台将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等场景，赋能工业体系和 社会 各行业的智能化升级。
展锐工业电子事业部总经理黄宇宁说，展锐第二代5G芯片平台，在提供全场景的连接能力之外，还提供较强的智能计算能力。 基于该平台非常适合打造一个集连接和计算于一体的AIoT平台。
在叠加多样的操作系统和服务组件等一系列软件栈之后，它可以承载多种行业智慧化应用，也可以作为无人机、智能机器人等新形态智能终端的核心组成部件。
随着第二代5G平台在客户侧的量产，展锐在消费电子、垂直行业等领域都在加速布局5G芯片产品，目前已经跻身全球前五大5G芯片厂商。
正如楚庆自己所说，展锐当下取得的成绩虽然有一定的客观因素存在，但重点还是研发、管理等各方面能力的整体提升所致。 后续展锐的重点将是在维持现有市场份额的基础上实现进一步突破。
毫无疑问，随着国内5G市场进一步扩展、智能 汽车 等新兴品类加速发展，整体芯片需求还会进一步提升，展锐能否赢得更多5G芯片市场，我们拭目以待。
展锐的唐古拉T770芯片怎么样？
2020年2月底，紫光展锐曝光了旗下首款5G SoC——虎贲T7520，其最大优势是首发台积电最先进的6nm+EUV，采用Cortex-A76 CPU+Mali-G57MP4 GPU的组合，与当时主流的高通骁龙765G和联发科天玑800处于同一水准之上。 遗憾的是，虎贲T7520一直都没能等到量产上市，直到2021年的12月27日，这颗芯片才以“唐古拉T770”和“唐古拉T760”的身份重新发布，并实现了客户产品量产，而且在量产质量方面达到了500ppm的行业最高标准。 由于迟到了将近2年，所以全新的唐古拉7系5G SoC的竞争力已经大不如前，理论性能和联发科最新发布的天玑810差不多，而后者已经被各大手机厂商用于千元级价位手机市场。 但无论如何，紫光展锐唐古拉，也是继华为海思麒麟之后，少有的可以量产上市的，具备一定竞争力的5G SoC，这一点还是值得肯定的，毕竟从无到有才是最难的，接下来就是等待唐古拉不断迭代，总有一天可以达到第一梯队的水准。 根据紫光展锐的规划，唐古拉将衍生出6、7、8、9等多个系列，7系属于中低端，这意味着8、9系将具备更出色的竞争力，未来将挑战骁龙7和骁龙8系的市场地位。 跑题了，接下来咱们就来简单了解一下唐古拉T770/T760的规格特色吧。 唐古拉T770和唐古拉T760的CPU部分都采用Cortex-A76和Cortex-A55架构，只是T770为能效比最佳的“1+3+4”三丛集方案，而T760则是“4+4”双丛集方案，而且T770的大核主频应该更高一些。 两颗芯片均集成Mali-G57 GPU，但官方并没注明核心数量，理论上它们应该延续了当年虎贲T752采用的Mali-G57MP4规格。 从官方公布的资料来看，新品集成的5G基带规格应该有所升级，支持5G R16、5G网络切片等前沿技术，5G速率提升超过30%。 此外，唐古拉T系列属于展锐第二代5G芯片平台，主平台套片包含主芯片、收发器芯片、电源管理芯片、互连芯片等7颗芯片，5G射频前端套片则包含PA等多颗芯片。 OEM合作伙伴可以根据预算和需求任意搭配，从而让量产的芯片适用于工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等诸多场景，赋能工业体系和社会各行业的智能化升级。
6nm5G芯片平台客户量产，展锐楚庆：已跻身先进半导体技术第一梯队
今天下午，展锐宣布其第二代5G芯片平台唐古拉T770和T760已经实现客户产品量产。 展锐CEO楚庆表示，这一成就展示了展锐在半导体技术和通信技术上的重大进步，使公司在全球先进技术领域中占据了重要位置。 作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，第二代5G芯片在性能上比第一代提高了100%以上，集成度也提升了超过100%。 该平台支持5G R16、5G网络切片等前沿通信技术。 展锐已具备先进制程芯片的研发和商用能力，这表明公司在研发流程规范、设计能力、产品质量等方面都有所提升。 楚庆指出，6nm是展锐在先进制程技术上的起点，公司已为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术奠定了良好基础。 第二代5G平台支持5G R16、5G网络切片等前沿技术，展锐率先布局5G R16技术，相关专利申请数量近200项，并与合作伙伴完成了全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证等。 展锐5G网络切片方案已完成与国内三大运营商以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证，证明了其在to B和to C应用方向的技术优势。 第二代5G芯片平台拥有完整的5G主平台套片和可选配的5G射频前端套片等十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。 客户产品量产不仅意味着芯片平台的产品成熟度和质量达到了最终用户的需求，而且标志着芯片平台的设计目标已经完全实现。 在量产质量方面，第二代5G芯片平台已达到500ppm的行业最高标准。 该平台已应用于5G智能手机等消费电子领域，提升了性能、续航、影像、AI等方面的能力，为用户带来了更佳的5G体验和更丰富的智能生活乐趣。 在垂直行业领域，第二代5G平台将推动工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等行业智能化升级。 随着第二代5G平台在客户侧的量产，展锐在消费电子、垂直行业等领域正在加速布局5G芯片产品，并已跻身全球前五大5G芯片供应商之列。 展锐取得的成绩不仅得益于客观因素，更重要的是公司在研发、管理等方面的全面能力提升。 公司目前的目标是在保持市场份额的基础上实现进一步突破。 随着国内5G市场的扩展和智能汽车等新兴品类的快速发展，整体芯片需求预计将进一步上升。 展锐在5G芯片市场的表现值得期待。
