上周（5月27日至31日），A股三大指数震荡整理，上证指数跌0.07%，收于3086.81点，深证成指、创业板指分别下跌0.64%、0.74%。
盘面上，申万一级行业指数中，电子、国防军工、煤炭、汽车、公用事业等少数行业有所上涨，其余行业多数下跌，房地产、建筑材料、综合、农林牧渔等行业跌幅居前。
概念板块中，光刻机指数、MCU芯片指数、先进封装指数等与半导体产业相关的概念涨幅较大。尤其是光刻机概念指数涨幅超过15.6%。
根据Wind数据，截至5月31日19时，上周共有440家公司接待机构调研并披露调研记录， 其中接待百家以上机构调研的公司仅有华峰测控、远光软件两家，分别接待166家、100家机构， 另有8家公司接待50家以上机构调研。
从市场表现来看，机构调研热门股表现分化。一周内，华峰测控累计涨幅13.25%； 接待58家机构调研的锐明技术累计涨幅超过22%， 其中5月30日公司股价涨停。而其他机构调研热门股表现相对平稳。
华峰测控接待了166家机构调研。 该公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试。公告显示，公司是为数不多的向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。
在接待机构调研时， 华峰测控重点解答了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600目前的进展情况。 公司表示，其在新机型的研发上有很清晰的规划，目前正在针对该机型进行新板卡开发和客户验证；未来公司将STS8600推向市场以后，将大幅扩大公司产品的测试覆盖范围，至少比现有的测试范围扩大一倍以上。
华峰测控还回应了对半导体市场未来发展的看法。公司表示， 半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，自去年四季度开始，逐渐开始出现复苏迹象。 目前公司的订单量明显回升，大客户批量订单明显增加。 国内市场目前是公司订单的主要推动力，随着市场转暖，景气度不断回升。
接待100家机构调研的远光软件，是一家从事企业管理、能源互联和社会服务的信息技术、产品和服务提供商。 公司在接待调研时，重点对虚拟电厂业务的进展作了分析。
远光软件表示，公司运用物联网、大数据等技术打造虚拟电厂运营管理平台，平台能够通过能力分析、调控指令分解实现调控计划的智能化分解和执行，实现虚拟电厂内资源的精准调控。公司正在将AI技术应用于虚拟电厂的业务，提升虚拟电厂在发电用电的精度以及海量资源协调调度的技术能力。
电力市场改革是近期备受市场关注的话题。 5月14日，国家发展改革委公布了修订后的《电力市场运行基本规则》（以下简称《规则》），新规将自2024年7月1日起施行。多家机构在接受调研时提到了规则的影响。
远光软件提到，此次电力市场改革对公司智慧能源业务有积极影响。新规出台后，公司电力市场交易业务及产品将可能向多级电力市场方向进行扩展延伸；新规有利于促进全国各省级电力市场的建设，公司现有电力市场相关业务的市场空间范围会进一步扩大。
接待70家机构调研的国能日新提到新规影响时也表示，公司作为电力交易行业的参与者，将在重点关注电力交易各试点省份的政策进展情况的基础上，积极拓展新能源市场主体、售电公司、工业用户等客户以及诸如虚拟电厂、负荷聚合商和储能等新型主体的市场需求变化情况，推动电力交易业务的持续快速发展。
半导体+建材+电子烟行业龙头、有望迎来下半年爆发。业绩稳定
半导体设备、中微公司
中微公司是国内稀缺的半导体设备龙头，刻蚀设备与 MOCVD设备为核心业务，收入占比 57%/22%，同时拓展其他泛半导体关键设备。泛半导体包含集成电路、LED、光伏电池等领域， 在制造环节中具有相似性 。其中以集成电路制造最为复杂，需完成数百道加工工序，涉及半导体设备达数十种。
光刻、刻蚀、薄膜沉积设备是集成电路前道工艺中最重要三类设备，设备价值量占比分别约25%/24%/21%。 2020年营收规模全球前10的半导体设备厂商半数布局了刻蚀设备领域，前五厂商中，应用材料、泛林半导体、东京电子均为刻蚀设备头部厂商。 中微公司以刻蚀设备起家，再向其他泛半导体设备拓展时，具备天然优势。 参考泛林半导体成长之路，中微公司未来将打造半导体设备平台公司， 机构预计公司未来三年中微公司的收入复合增速为34% 。
2020年全球半导体设备市场约924.1亿美元，同比+18.4%。全球及国内半导体设备市场在2021-2025年将持续同比增长+13-15%及20-30%。 但半导体设备的前十五强公司均为欧美日韩厂商，中国大陆厂商在全球市场占比仅约2%左右，国产替代空间较大 。其中
（1）全球刻蚀设备以干法刻蚀设备为主，市场约140亿美元，预计2020~2024年年复合增速为5.8%。刻蚀设备市场高度集中，2019年，泛林半导体（52%）、东京电子（20%）、应用材料（19%）分列刻蚀设备前三。中微公司是国内唯一兼具CCP/ICP两种刻蚀技术的企业，产品线覆盖65nm-5nm各制程，已获得批量订单。中微公司的产品性价比高，例如：公司双反应炉产品相较于竞争对手可降低30%-50%的生产成本和占地面积； 目前中微公司在CCP刻蚀全球市占率约3%，ICP刻蚀市占率不足1%，国产替代已步入快车道 。公司拟定增募资扩充刻蚀设备产能630腔/年，2026年达产后产能将较2021年提升6倍。假设新增产能在2030年产能满载， 预计2030年公司刻蚀设备收入达77.52亿元，2020~2030年复合增速预计为19.7%。
（2）2020年全球半导体薄膜沉积设备市场规模约172亿美元，预计2020~2025 年复合增速约为14.6%，其中 MOCVD设备市场约8.4亿美元，预计2020~2025年复合增速约为8.5% 。CVD设备市场由海外巨头寡头垄断，2020年前三强市占率达 70%，其中MOCVD设备前三强市占率高达98%。 中微公司MOCVD市占率为16%。中微公司 MOCVD 设备业务过去主要应用于照明 LED 市场 。随着Mini LED渗透率提升，机构测算2021~2024年，Mini LED芯片合计需消耗4寸片46.69、190.3、392.1、694.2万片，对应每年对MOCVD需求量达23、95、196、347腔。
建材、海螺水泥
国内水泥龙头：海螺水泥今年上半年收入804.33亿元，同比+8.68%；归母净利润149.51亿元，同比-6.96%；主要是煤炭价格大幅上涨，燃料成本增加明显，导致利润同比下滑。 今年上半年专项债发行进度仅完成了全年的30%，下半年专项债发行和基建投资有望提速。 进入9月份，全国水泥市场将步入旺季，需求有望回升。
长期来看，中国水泥行业虽然需求见顶，但根据国外情况，在需求见顶后，水泥需求还会在高位平台维持数年甚至十余年才会缓慢回落，可认为水泥需求基本稳定。水泥的同质性很强，企业核心竞争力在于低成本。 海螺水泥通过难以模仿的T型发展战略，生产成本在行业最低。2019年海螺水泥吨成本179元/吨，远低于行业（208元/吨）。 海螺水泥产量占全国20%左右， 未来增长在于：
（1）产品高端化。 国家出台政策要取消32.5级的低端水泥。2019年海螺收入中，42.5级水泥占比50%、32.5级水泥占比13%，42.5级水泥吨售价比32.5级水泥高30元/吨左右。 随着32.5 级水泥的退市，预计公司毛利将进一步提升。
（2）骨料规模增长。 骨料主要用于与水泥合用以拌制混凝土或砂浆。参考世界老牌水泥公司，成熟阶段骨料和水泥的销量在1:1与2:1之间，公司2019年水泥熟料自产品销量3.23亿吨，骨料销量仅为3140万吨，预计骨料业务有3.5-6亿吨的销量空间。同时， 海螺规划规划2020年骨料产能达1亿吨，2025年产能目标达到2-3亿吨。
（3）海外市场扩张。 2019年末，海螺海外熟料投产产能1094.3万吨，主要集中在经济增速较快的东南亚地区。 公司规划2025年海外产能达7000万吨，收入占比达15%-20%。
电子烟、思摩尔国际
港股电子烟龙头：思摩尔国际今年上半年收入69.5亿元，同比+79.2%；经调整后的净利润29.75亿元，同比+127%。长期来看，相对于传统卷烟，电子烟和HNB（加热不燃烧）既具有减害效果，又能较好地满足烟民解瘾需求。 只要烟草消费长期存在，烟民转向电子烟和HNB的大方向就是确定的。 机构预计2024年全球电子烟和HNB销售额（零售口径）将分别达到1115亿美元和325亿美元， 五年的年复合增速分别达25%和40%。 从 历史 来看，思摩尔的增速还会高于电子烟行业增速。
思摩尔国际是全球电子雾化设备的代工龙头，主要生产将烟油进行雾化的加热器件（陶瓷雾化芯），它在电子烟中的地位相当于笔记本电脑中的英特尔。思摩尔的陶瓷雾化芯技术门槛很高， 2019年思摩尔在雾化烟制造环节的市占率为16.5%，超过第2-5名的市场份额总和。 以电子烟最大的美国市场为例，电子烟上市需要经过烟草上市前申请（PMTA），美国PMTA审查要耗费企业很多时间和资金。一旦更换雾化芯等重要组件，将意味着产品整体需要重新研究测试。 由于客户更换供应商将面临重新申请PMTA的风险，因此下游客户通常不会更换雾化芯供应商，使得思摩尔对下游具有很强议价权 ，盈利能力非常强。
思摩尔产能并不饱和，2019年实际产量相比设计产能仍有60%的提升空间；此外， 江门一期/江门二期/深圳产业园预计于2022-2024年陆续投产，设计产能相比目前将进一步提升47%/111%/138% ，产能释放将带动思摩尔业绩增长。
半导体CIS芯片龙头股，国内第一全球前三，业绩营收稳定增长
半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。
半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡。
半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。
技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。
在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的领先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购，韦尔股份已实现三大业务布局：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。
收购豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安全，医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 17，08um）。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定（EIS）技术，可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法，以实现全分辨率拜耳输出，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。
韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更高级的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时，仅需要最少的照明，这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。
2020年前三季度，公司的营业收入为1397亿元，同比增长485％，归属于母公司所有者的净利润为173亿元，同比增长％；其中公司第三季度实现营业收入593亿元，同比增长601％，归属于母公司所有者的净利润为74亿元，同比增长％。
A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势，主力机构阶段性控盘格局，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。
国产芯片龙头股有哪些？
A股上市公司GPU芯片龙头股景嘉微整体保持中期波段震荡格局，没有教好的长期持续性，周期性结构较为明显，据大数据统计，主力筹码约为57%，主力控盘比率约为50%， 趋势研判及多空研判方面可以参考13日EXPMA及35日EXPMA，13日EXPMA作为中短期多空参考，35日EXPMA作为中期多空参考。
芯片概念股票龙头股有哪些 芯片上市公司
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。
2、江丰电子
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。
公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创
北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
半导体芯片龙头股，加速布局光刻胶业务抢占市场，业绩营收稳增长
1、中颖电子：在家电主控芯片、锂电管理芯片和AMOLED显屏驱动芯片方面技术积累深厚：AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商；家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商。
2、上海贝岭：主营集成电路芯片的设计和产品应用开发。
3、东软载波：国内领先的多种通信芯片制造商和通信解决方案提供商，是全球唯一一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。
公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链布局，在集成电路设计、智能电网、能源管理、智能家居、信息安全等领域已形成完整的产品线。
4、士兰微：国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。入股安路科技，快速切入高端芯片市场。
5、晓程科技：主要致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发，并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品，为用户提供相关技术服务和完整的解决方案。
科创板迎来AI芯片龙头股“拓荒者”寒武纪抢跑千亿蓝海市场
近年来，半导体芯片产业已成为技术创新的先驱，在世界经济发展中占有越来越重要的地位。完整的半导体芯片行业包括子行业，例如硅片制造，芯片设计和制造以及芯片封装。最上游的是芯片设计公司和硅晶圆制造公司。 芯片设计公司根据客户需求设计电路图，而硅晶片制造公司则以多晶硅为原料来制造硅晶片。 芯片制造公司的中期任务是将由芯片设计公司设计的电路图移植到由硅晶片制造公司制造的晶片上。然后将完成的晶片发送到下游芯片封装和测试工厂进行封装和测试。 半导体芯片材料 是指用于硅晶片制造，芯片制造和封装的电子化学品的总称， 包括硅晶片，光掩模，光刻胶，光刻胶辅助设备，层压基板，引线框架，键合线，模塑化合物，底部填充剂，液体密封剂等等 ，因此，半导体芯片材料是电子工业的广义上游，并在芯片制造和其他下游应用场景中发挥着重要作用。
雅克 科技 最初的主要业务是磷酸酯阻燃剂的研发，生产和销售，上游原料是石油化工产品，例如硝酸盐，环氧丙烷和氯氧化磷。
2016年，公司以收购华飞电子为起点，开始积极转型进军半导体芯片行业；
2017年与韩国Foures成立了雅克·福瑞（Jacques Furui），并扩展到芯片设备方面，生产用于输送前体材料和其他化学品的LDS输送系统；
2018年与江苏（UP Chemical）、科美特合并，开始经营前体/ SOD和氟化特种气体，进军光刻胶行业运营TFT-PR和光刻胶辅助材料，
到2020年，对LG 化学彩胶业务的收购进一步对光刻胶领域发力，并成为覆盖前体/ SOD，氟化特种气体，包装用硅粉和光刻胶的半导体芯片材料平台企业；
公司迄今为止的发展涵盖了半导体芯片薄膜光刻，沉积，蚀刻和清洁的核心领域，下游客户包括世界知名的半导体芯片制造商，如 SK海力士，三星电子，台积电，中芯国际，长江存储等 ，迅速成为了国内半导体材料“平台型”公司。
在半导体芯片材料领域，由于技术壁垒高，长期的研发投入和国内企业的积累不足，我国的半导体芯片材料大多处于国际分工的中低端领域，大部分产品的自给率低于30％，其中绝大多数产品是技术壁垒较低封装材料；在晶圆制造材料领域，国产化的比例较低，主要依靠进口，尤其是高端材料的国产化率小于10％。例如，12英寸大硅片和高端光刻胶基本上都依赖进口，并且进口替代品的空间非常大， 晶圆制造材料的种类很多，其中硅晶圆占373％，是最大的类别，其次是电子特殊气体占比132%，光掩模125%，光刻胶和辅助材料122%。
光刻是芯片制造中最重要的部分 ，这是将芯片设计图案从掩模转移到硅晶片，然后执行下一步蚀刻的过程， 成本占芯片制造的30％，时间占50％ 。这是集成电路制造中最耗时，最困难的过程。在光刻期间，光刻胶被施加到硅晶片上，紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，然后在显影后去除曝光的光刻胶，以实现从掩模到硅晶片的图形转移， 光刻胶是光刻工艺中的重要消耗品，它的质量和性能直接影响芯片生产线的产量，它是半导体芯片制造的核心材料之一 。
面板光刻胶可分为LCD胶和OLED胶。其中，用于LCD的光刻胶可分为TFT-PR，彩色光刻胶和触摸屏胶。 2019年，公司参股了江苏科特美新材料有限公司（韩国 Cotem）10％的股份。 Cotem的主要产品是TFT-PR和光刻胶辅助材料显影剂，清洁液，BM 树脂等。雅克 科技 通过参股参与了韩国 Cotem的生产和经营管理，并与之建立了长期的业务合作伙伴关系； 2020年2月公司成功收购LG 化学的彩色光刻胶业务，作为LCD色浆和OLED光刻胶的主要供应商之一，LG 化学在业界享有很高的声誉，技术先进，市场占有率很高 。收购后，公司成为LG Display 的长期供应商。从收入的角度来看，LG化学彩色光刻胶2019年实现收入865亿元，以国内LCD光刻胶市场为基准， 雅克 科技 有望成为国内LCD光刻胶的第一梯队的龙头企业，通过收购，LG 化学的量产和先进技术生产的光刻胶将在国内市场上具有很大的竞争力，有利于雅克 科技 迅速抢占国内市场份额。
第三季度，公司将其子公司韩国斯洋和韩国COTEM纳入合并报表范围，从而使公司的光刻胶业务带来营收； 2020年前三季度，营业收入为1683亿元，同比增长2372％;归属于母公司所有者的净利润344亿元，同比增长8517％；
A股上市公司半导体芯片新材料龙头股雅克 科技 处于中长期上升趋势中，整体涨跌结构趋于稳定，机构阶段性多空运作，据大数据统计，主力筹码约为6316%，主力控盘比率约为5525%； 趋势研判方面可以将25日均线与40日均线组合作为多空参考。
7月20日，AI芯片明星企业寒武纪正式登陆科创板。发行价6439元/股。至此，创立4年、68天过会的“AI芯片独角兽”与投资者们在二级市场初次会面，A股市场迎来了AI芯片龙头股。
寒武纪早已声名在外：处在人工智能这一“风口”，却甚少在公众面前主动展示自己，被视作低调的“实干家”，但由于产品过硬，行业地位颇高，谈及AI芯片必然要提及寒武纪，正如其名字是地质纪元上的开创意味，寒武纪是国内AI芯片的拓荒者。
于资本市场而言，寒武纪上市意味着科创板注册制对于“优秀企业”的评判标准走向多元化，意味着创新物种开始在国内资本市场生根发芽。于寒武纪而言，上市不是目的，而是走向公众的手段，有益于远大目标的实现，从而吸引更多人才的加盟——毫无疑问，创新型企业走向星辰大海最重要的资本之一就是人才。
“我们有远大的志向，但长跑才刚刚开始。”三年营收50倍增长，手握40亿元现金，处于“新基建”机会窗口，正如其创始人陈天石所言，寒武纪站在远大征程的起点，而未来是一片蓝海。
投资者等来科创板AI芯片龙头股
2016年3月，陈天石创办寒武纪，2020年3月，上海证券交易所受理寒武纪的科创板上市申请。四年时间，硬 科技 明星企业通过注册制走向公众投资者。
虽然成立时间不长，但寒武纪底蕴深厚，技术与产品性能高居全球领先水平。券商研报介绍，寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，专门设计的通用型智能芯片架构已达到行业先进水平。
寒武纪正处于快速发展期。2017年度、2018年度和2019年度，其营业收入分别为万元、117亿元和444亿元，2018年度和2019年度较前年增幅分别为%及%，将2019年的营收与2017年作对比，寒武纪在3年间实现了556倍的营收增长。
招股书显示，寒武纪此次公开发行4010万股，占公司发行后总股本的1002%，规模并不大。寒武纪募资了258亿元，主要来自保荐机构跟投子公司和其他战略投资者，后者包括联想（北京）有限公司、美的控股有限公司和OPPO广东移动通信有限公司，均为与寒武纪具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业及其下属企业。
相较于中芯国际等 历史 较长的芯片企业，寒武纪的成功上市开创了硬 科技 独角兽企业在注册制下成功上市的先河，搅动了一池春水。
长期以来，A股市场有着严格且固定的审核标准，这使得一些独具创新型的 科技 企业无法登陆A股市场，转求纳斯达克等更加“宽容”的市场环境。而一些A股上市公司，尽管上市时盈利能力达标，但不乏上市后业绩“变脸”，且后续发展乏力的例证，这并非投资者愿意看到的场景。
璞玉并不以当下的盈利能力作为唯一标准，如何留住可能伟大的企业？设立科创板实行注册制成为众望所归的转折点。寒武纪虽然尚未盈利，但其主要产品性能在与国内外主要竞争对手ARM、英伟达、英特尔以及华为海思的对比中不分上下，部分指标甚至领先对手，展示出了强大的发展潜力。
长跑型选手“放长线钓大鱼”
寒武纪本次募集的资金主要用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目和补充流动资金。
自成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
2017年寒武纪将1A处理器IP授权华为海思使用，搭载在华为Mate10手机上，是全球首款AI手机芯片。思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中，思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先 科技 成果奖。截至2020年2月29日，寒武纪已获授权的境内外专利有65项，PCT专利申请120项。
在人工智能芯片设计初创企业中，寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一，这亦是其大手笔投入研发的成果。招股书显示，寒武纪2017至2019年研发支出分别为03亿元、24亿元、543亿元，研发投入营收占比连续3年超过了100%，处于行业的较高水平。目前，寒武纪共有研发人员680名，占总员工的7925%，硕士及以上的人员占比超过60%。
对于芯片企业而言，如寒武纪一般巨额的研发投入并不罕见——不论是设计还是流片，芯片企业都需要大量资金，“烧钱”是芯片企业的共同属性。按照普遍的流程，芯片研发不仅耗资巨大，耗时也较长，研究成品还需“Design in”，得到客户的响应与支持，磨合后方可进入大规模出货的营收创造阶段。
硬 科技 企业与互联网企业有着本质的不同，这首先体现在回收研发成本的周期上，不过更需要看到得是，芯片企业一旦研发成功，护城河便是难以轻易被超越的，因此回报也将如研发投入一样，是巨量且长期的。
研发投入换取的“效率”成为决定胜负的关键。陈天石曾表示：“芯片这个赛道，比的就是出产品的速度，以及产品好不好用。”寒武纪进入赛道比较早，幸运地占了先机，产品又得到了客户的认可，在研发效率上已经经过市场的验证，成立四年，寒武纪每年都会推出和迭代新产品，相较于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期，寒武纪的研发能力表现突出。而相较于科创板企业的平均毛利率5349%，寒武纪的综合毛利率也高过平均值。
不过，通往伟大芯片公司的赛程很长，更加需要长跑型选手，投资者也需要建立“放长线钓大鱼”的投资心态。寒武纪在招股书中坦言亏损还将持续一段时间，这也是芯片企业的正常生长进程，尤其AI芯片是人工智能产业的引擎，也是技术要求和附加值最高的环节，为了在以后“钓到更大的鱼”，寒武纪必须持续研发、快速迭代，而耐心的投资者将享受到最大的利益。
AI芯片领跑者“横着长”的生态路径
当部分初创企业靠着一颗芯片艰难维生时，寒武纪已经做出了一把芯片，这是“领跑者”的优势积累。
寒武纪的业务大致分为四部分：智能计算集群、AI推理芯片、IP授权、AI训练芯片。其中前三部分业务在2019年分别产生296亿元、7888万元和6877万元收入，毛利率分别为5823%、7823%、9977%。第四部分业务AI训练芯片是技术的制高点，产品于2020年推出，预计2021年产生收入。
与华为的合作是寒武纪声名鹊起的因素之一，这证实了寒武纪的产品可靠性，而华为选择自研道路，也同时证明了AI芯片这一赛道的重要性。
研报显示，2020年仅智能手机、AR/ VR、无人机等在内的消费电子市场AI智能芯片需求量预计就达到2611亿美元，而智能驾驶有望带来更广阔的市场需求。IDC预测，云端推理和训练对应的智能芯片市场，预计将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元，年均复合增长率3922%。ABI Research预计，边缘智能芯片市场规模将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元，年均复合增长率2393%。
对于寒武纪而言，与华为的友好竞争有益于长期发展。目前，寒武纪已不存在向单个客户销售比例超过公司销售总额50%的情况。而从寒武纪的收入结构变化可见，其2017-2018年99%的收入来自终端智能处理器IP授权业务，2019年新增云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务收入，业务走向多元化。
寒武纪定位于中立、独立的芯片企业，走的是生态型发展路线，而今，经过四年发展，寒武纪“云边端”三条产品线已经完备，接下来仍将不断迭代升级，未来，如英伟达等企业一样，寒武纪将构建出独有的生态，并延伸至交通、教育、医疗等多个细分领域。
“云边端一体的作用就是让开发者省力省心，让我们自己也省力省心。云边端一体意味着，部署在不同场景的芯片在硬件层具有统一的指令集和架构，在软件层具备统一的应用开发环境。这能减少公司和开发者研发不同种类芯片时的成本，是我们生态战略的重要组成部分。”陈天石介绍寒武纪的业务架构时表示。
人工智能时代，新的巨头正在成长，毋庸置疑，寒武纪是种子选手。超过40亿元现金储备以及25亿元募集资金加持，寒武纪无疑是AI计算芯片初创企业中资金实力较雄厚之一，这是其巩固优势的基础。面对征途，寒武纪手握成熟且性能领先的产品，以及生态的雏形，蓝海就在前方，只待乘风破浪。 文/慧瑾
每日经济新闻
车规芯片半导体龙头股有哪些
1方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务，包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满，呈现良好增长态势。 2威尔股份:国内领先的半导体企业，拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，布局汽车芯片领域。 3文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线，汽车芯片领域全面布局。 4赵一创新:主营业务为存储器、微控制器、传感器的研发、技术支持和销售，积极布局车标级汽车芯片领域。 5紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片，包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。，均达到车规水平，得到了国内众多一线车企的认可，并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。 6斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局，主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量，累计支持新能源汽车超过60万辆。 7士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目，布局汽车芯片领域。 8北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。 9杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，持续投资汽车芯片和功率芯片，扩大市场份额。 10四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片，已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。
芯片半导体龙头股票有哪些2021
1海思，股票代码是。
2清华紫光，股票代码是。
3豪威科技，股票代码是
4中星微电子公司，股票代码。
5中电华大，股票代码。
6长电科技，股票代码。
7SMIC，股票代码是
8中央半导体公司，股票代码是。
9纳斯达，股票代码是。
半导体龙头股十大龙头
2021年半导体龙头股票有：比亚迪（）、中芯国际（）、韦尔股份（）、卓胜微（）、TCL科技（）、三安光电（）、闻泰科技（）、北方华创（）、中环股份（）、国科微（）、东软载波（）、南大光电（）、通富微电（）、富瀚微（）、扬杰科技（）、景嘉微（）、全志科技（）、兆易创新（）、北方华创（）等。
龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。
龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。
龙头条件
1龙头股必须从涨停板开始，涨停板是多空双方最准确的攻击信号，不能涨停的个股，不可能做龙头
2龙头股必须是在某个基本面上具有垄断地位。
3龙头股流通市要适中，大市值股票和小盘股都不可能充当龙头。11月起动股流通市值大都在5亿左右。
4龙头股必须同时满足日KDJ，周KDJ，月KDJ同时低价金叉。
5龙头股通常在大盘下跌末期端，市场恐慌时，逆市涨停，提前见底，或者先于大盘启动，并且经受大盘一轮下跌考验。再如12月2日出现的新龙头太原刚玉，它符合刚讲的龙头战法，一是从涨停开始，且筹码稳定，二是低价即391元，三是流通市值起动才45亿，周二才64亿，从底部起涨，炒到翻倍也不过10亿，也就是说不到2－3亿的私募资金或游资就可以炒作。四是该股日周月KDJ同时金叉，说明该股主力有备而来。五是该股在大盘恐慌末端，逆市涨停，此时大盘还在下跌，但并没有影响此股涨停。通过以上介绍可以看出龙头的起涨过程，也说明下跌并不可怕，可怕的是大盘下跌，没有龙头出现。
芯片股有哪些
半导体龙头股票有：
1扬杰科技；
2北方华创；
3通富微电；
4晶方科技；
5捷捷微电；
6兆易创新；
7金宇车城；
8国星光电；
9紫光国徽等。
半导体龙头股票有哪些
这几家公司全是目前我国半导体行业的龙头股。从这五年的资产收益率行情来看，他们收益率是相当可观的。扬杰科技重要的业务领域是功率二极管，分立器件芯片和整流桥半导体分立器件。北方华创的业务领域就跟扬杰科技有很大不同，他的主营在高端的点子工艺设备上，是国内顶级的供应商，主要的经营项目是电子元件和电子机械装配的加工研发与销售。通富微电主要做集成电路封装检测的，在集成电路封装检测行业，也是非常出名的一家企业，与此同时，通富微电的规模和产品种类，在同等行业里，同样是首屈一指的存在。从这几个方面上来说，通富微电未来发展趋势也是相当可观的，这五年的资产收益率也是十分出众的。而晶方科技的重要营业项目和通富微电是一样的，主营基本都是集成电路的封装测试。
半导体材料龙头股票有哪些
手机芯片概念一共有11家上市公司，其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易，另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。
1、兆易创新(, 265, 384%)：国产存储龙头
作为国产存储龙头，兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。
2、江丰电子(, 077, 186%)：国产靶材龙头
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。
公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创(, 118, 301%)：国产设备龙头
北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
4、紫光国芯(, -211, -581%)：存储设计+ FPGA
公司是国内的存储芯片设计龙头，公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权，合计持股增至76%，实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。
5、高德红外(, -015, -106%)：红外芯片龙头
作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商，高德红外已研制成功工程化产品，意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时，大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用，也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。
半导体龙头股票有哪些
半导体材料龙头股票有哪些？
半导体材料龙头股票主要有以下几只：
1、万业企业(股票代码)，万业企业股份有限公司是一家房地产企业,公司主要从事实业投资、资产经营、房地产开发经营、国内贸易(除专项规定外)、钢材、木材、建筑材料、建筑五金。
2、晶盛机电(股票代码)，浙江晶盛机电股份有限公司是晶体硅生产设备供应商。公司自设立以来专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
3、北方华创(股票代码)，北方华创科技集团股份有限公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。
4、精测电子(股票代码)，经过多年的发展，公司中后道制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平，技术优势明显，为公司的快速发展奠定了基础。
5、长川科技(股票代码)，公司主要产品包括集成电路测试机、分选机。公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
6、中微公司(股票代码)，中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。
7、至纯科技(股票代码)，上海至纯洁净系统科技股份有限公司的主营业务主要包括高纯工艺系统的设计、制造和安装调试;半导体湿法清洗设备研发、生产和销售。
8、芯源微(股票代码)，沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)。
9、华峰测控(股票代码)，北京华峰测控技术股份有限公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发，生产和销售;公司的主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件。
半导体股票龙头前十名
目前，中国半导体龙头股票主要有几下几个：扬杰科技、北方华创、通富微电、晶方科技、捷捷微电、兆易创新、金宇车城、国星光电以及紫光国徽等等，这几家企业都是目前中国半导体行业的龙头股票。 从近五年的总资产收益率走势来看，他们的收益率还是相当可观的。
首先来说一下扬杰科技，扬杰科技致力于生产半导体硅片、器件以及芯片。从产品设计到研发，再到投入生产，销售，全部的一条龙服务，而且都做
得
相当出色。扬杰科技主要的业务范围就是功率二极管，分立器件芯片以及整流桥半导体分立器件。北方华创的业务范围就和扬杰科技有很大的不同，他们的主营业务放在高端的点子工艺设备上，是国内顶级的供应商，主要的经营项目是电子元器件以及电子工艺装备的生产研发和营销。
而通富微电主要是做集成电路封装测试的，在集成电路封装测试领域，也是相当有名气的一家公司，值得一提的是，通富微电的规模也产品种类，在相同行业中，也是数一数二的存在。从这几点上来看，通富微电的发展前景还是相当可观的，近五年的总资产收益率也是相当优越的。而晶方科技的主要经营项目和通富微电是相同的，主营业务都是集成电路的封装测试。
中国大陆的10家半导体优质企业
1、华为海思半导体有限公司：
目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。
（最多18字）
2、紫光展锐：
由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。
3、中兴微电子技术有限公司：
中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。
4、华大半导体有限公司：
CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭2645%股份，成了上海贝岭控股股东。
5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。
7、杭州士兰微电子股份有限公司：
8、大唐半导体设计有限公司：
大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。
9、敦泰科技（深圳）有限公司：
台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。
10、北京中星微电子有限公司：
2005年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。还涉足监控安防业务。
