财联社7月27日讯（编辑 牛占林） 全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合68亿美元)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。
按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。
此前一天，这家英伟达的供应商公布了2018年以来的最高季度营利报告，并表示人工智能(AI)芯片需求正在上升，该公司自2019年以来一直计划在首尔附近的一个半导体集群投资四家新的芯片工厂。
SK海力士制造技术主管Kim Young-sik表示："龙仁半导体集群将成为SK海力士中长期发展的基础，也将是与合作伙伴公司携手打造的创新和共赢的空间。"
SK海力士在一份监管文件中表示，这项投资旨在满足对AI芯片的需求，并确保未来的增长。
这个占地420万平方米的庞大厂区最终将容纳该公司计划中的四家生产下一代半导体的芯片工厂，以及50多家芯片行业的本地小型公司。
周五公布的投资规模预计将涵盖第一座工厂到2028年底的工程，包括水电等公用设施以及商业支持和福利设施。
该公司表示，它将包括一个"迷你工厂"，即可以处理300毫米硅晶片的研究设施，以便国内芯片材料和设备制造商在现实环境中测试他们的产品。
SK海力士声称，在首座厂房的建设完成后，也将依次推进剩余的三座厂房建设，将龙仁集群发展成为全球AI芯片生产基地。
该公司计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。
在此之前，SK海力士于今年4月公布了一项计划，将投资约38.7亿美元，在美国印第安纳州建造一座先进封装厂和AI产品研发设施。
这也将是SK海力士在美国的首家芯片工厂，计划于2028年下半年开始大规模投入生产。“印第安纳州的工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于人工智能的芯片，新工厂将在当地创造1000个以上的工作岗位，为地区社会发展做出贡献。”
SK海力士HBM2E单颗16GB能做到吗？
SK海力士宣布已成功大规模生产新一代HBM2E DRAM内存/显存芯片，仅耗时10个月，展现了其高效的推进速度（SK海力士在短短10个月内实现了HBM2E的大规模量产）。
HBM2E凭借其卓越性能，通过TSV硅穿孔技术将8颗16GB（2GB）芯片垂直堆叠，单颗容量提升至16GB，较上一代HBM2翻倍，甚至可扩展至12颗，单颗容量高达24GB，性能显著增强。
每个HBM2E堆栈的数据传输速率高达3.6Gbps，结合1024-bit I/O，带宽可轻松突破460GB/s，电压保持在1.2V的低耗电水平，性能表现卓越。
当四颗芯片合并时，总容量可达64GB，位宽提升至4096-bit，总带宽超过1.8TB/s，远超GDDR6的规格，展现出HBM2E的强大潜力。
HBM2E的应用前景广泛，涵盖了工业4.0、高端GPU、超级计算机、机器学习和AI等多个尖端领域（HBM2E将为这些领域提供强大的技术支撑）。
SK海力士作为HBM技术的先驱，曾由AMD显卡率先采用，例如R9 390X（SK海力士曾主导HBM技术革新，引领AMD显卡发展）。
此外，三星也在积极筹备HBM2E，而美光则透露将在年底前发布新一代HBM产品，市场竞争愈发激烈（SK海力士和竞争对手在高端市场展开激烈角逐）。
全球估值最高AI芯片独角兽诞生！仍是中企
全球估值最高的人工智能（AI）芯片独角兽诞生，而获得这一称号的仍然是一家中国公司。 AI芯片初创企业地平线（Horizon Robotics）于2月27日向观察者网透露，其完成了大约6亿美元（约合40亿人民币）的B轮融资，公司估值达到了30亿美元（约合200亿人民币）。 去年6月，另一家中企寒武纪（Cambricon Technologies）完成了数亿美元的B轮融资，投后整体估值约为25亿美元（约合167亿人民币），当时成为了全球AI芯片创业公司的“领头羊”。 但现在，地平线已经超越寒武纪，成为了AI芯片领域“最值钱”的独角兽企业。 本轮融资的领投方中，包括世界第三大半导体供应商韩国SK海力士（SK Hynix），而英特尔（Intel）——该领域的“老将”早在2017年就领投了地平线的A+轮融资。 现在，全球前三的半导体公司中，有两家已成为地平线的重要股东。 地平线成立于三年之前，公司方面表示，B轮融资由SK中国、SK海力士以及数家中国一线汽车集团（及其旗下基金）联合领投。 参与此次融资的其他机构与战略合作伙伴包括：中国泛海控股集团旗下的泛海投资、民银资本、中信里昂旗下的CSOBOR基金和海松资本等。 同时，现有股东晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本也参与了本轮融资。 这也是自2017年下半年地平线获得英特尔领投的超过1亿美元的A+轮融资以来，这家成立仅三年多的公司再次获得重量级投资。 该公司还称，本次国内数家一线汽车集团给予地平线的上亿美元投资，也成为中国车企目前在AI领域最大规模的投资。 地平线创始人、CEO余凯表示，“本次融资引入的重要战略伙伴和资源将进一步加速地平线的研发和商业化步伐。 ”SK中国总裁吴作义指出，“地平线在AI处理器以及自动驾驶领域的产品与方案令人印象深刻。 ”余凯在2013年发起成立了网络自动驾驶项目，并在2015年5月从网络离职，同年7月创立了地平线。 在获得最新一轮融资前，地平线公布了一份亮眼的“成绩单”。 2017年，地平线大规模流片（试生产）并发布了中国首款边缘AI处理器——用于智能驾驶的地平线“征程”系列处理器以及用于AIoT（人工智能物联网）边缘计算的地平线“旭日”系列处理器。 2018年，该公司依托其软硬结合AI处理器技术，发布了Matrix自动驾驶计算平台与地平线XForce边缘AI计算平台。 目前，Matrix自动驾驶计算平台已向世界顶级L4自动驾驶厂商大规模供货。 2018年底，该公司推出了依托Matrix计算平台的Navnet众包高精地图采集与定位方案等软硬一体解决方案，并已开始逐步落地。 在智能驾驶领域，地平线的合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等。 据路透社报道，地平线和奥迪合作开发的软硬件，帮助后者获得了在中国无锡公路上测试自动驾驶的执照。 尽管地平线已经吸引了众多资本的关注，但在AI芯片领域，中企仍需追赶行业巨头。 市场研究机构Compass Intelligence对全球100多家芯片公司进行了评估，AI芯片公司排名中，有24家企业入围，前3强为英伟达（Nvidia）、英特尔和IBM。 华为是排名最高的中国公司，位列第12名。 地平线也跻身这份榜单，排名第24名，而寒武纪则领先其1位。 其他入围的中国企业还包括联发科（MediaTek）、Imagination、瑞芯微（Rockchip）、芯原（VeriSilicon），分列第14、15、20、21名。
用人话讲一下半导体材料产业格局
全球半导体行业经历了三次迁移
自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。 当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
全球半导体行业正在快速增长
2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。 整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。 强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。
从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。 2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。 其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。 2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。
此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。
全球半导体行业企业开展多方面竞争
半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。
据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。 其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。 2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。 英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。
