IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而 在每个晶圆上放置更多的芯片 。
消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm 乘 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着 边缘剩余的未使用面积会更少 。
报道称， 这项研究仍然处于早期阶段 ，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。
在芯片制造中，芯片封装技术曾被认为技术含量较低，但它在保持半导体进步速度方面变得越来越重要，对于像英伟达 H200 或B200 这样的 AI 计算芯片，仅仅使用最先进的芯片生产技术是不够的。
以 B200 芯片组为例，台积电首创的先进芯片封装技术 CoWoS 可以将两个 Blackwell 图形处理单元结合在一起，并与八个高带宽内存（HBM）连接，从而实现快速数据吞吐量和加速计算性能。
台积电为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌生产 AI 芯片的先进芯片堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆，这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸的增加，12 英寸晶圆逐渐变得不够用。
消息人士表示，
在一片12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200
，这还是在生产良率为 100% 的情况下。根据摩根士丹利的估计，较早的 H200 和 H100 芯片可以在一片晶圆上封装大约 29 套。
摩尔定律的发展前景
摩尔定律问世已40多年，人们不无惊奇地看到半导体芯片制造工艺水平以一种令人目眩的速度提高。 Intel的微处理器芯片Pentium4的主频已高达2GHz，2011年推出了含有10亿个晶体管、每秒可执行1千亿条指令的芯片。 这种发展速度是否会无止境地持续下去是成为人们所思考的问题。 从技术的角度看，随着硅片上线路密度的增加，其复杂性和差错率也将呈指数增长，同时也使全面而彻底的芯片测试几乎成为不可能。 一旦芯片上线条的宽度达到纳米（10^-9米）数量级时，相当于只有几个分子的大小，这种情况下材料的物理、化学性能将发生质的变化，致使采用现行工艺的半导体器件不能正常工作，摩尔定律也就要走到尽头。 从经济的角度看，正如摩尔第二定律所述，20-30亿美元建一座芯片厂，线条尺寸缩小到0.1微米时将猛增至100亿美元，比一座核电站投资还大。 由于花不起这笔钱，越来越多的公司退出了芯片行业。 物理学家加来道雄（Michio Kaku）是纽约城市大学一名理论物理学教授，2012年接受采访时称摩尔定律在叱咤芯片产业47年风云之久后，正日渐走向崩溃。 这将对计算机处理进程产生重大影响。 在未来十年左右的时间内，摩尔定律就会崩溃，单靠标准的硅材料技术，计算能力无法维持快速的指数倍增长。 加来道雄表示导致摩尔定律失效的两大主因是高温和漏电。 这也正是硅材料寿命终结的原因。 加来道雄表示这与科学家们最初预测摩尔定律没落大相径庭。 科学家应该能继续挖掘硅部件的潜力，从而在未来几年时间里维持摩尔定律的生命力；但在3D芯片等技术也都耗尽潜力以后，那么也就将达到极限。 各领域科学家以及产业分析师们都预测到了摩尔定律的失效。 然而研究者们同时又提出，不断进步的芯片结构和部件使得摩尔定律在今天依然有效。 就连被称作“建立在摩尔定律之上”的Intel公司宣布随着采用纳米导线等技术的新型晶体管逐渐取代传统的半导体晶体管，已经进入“大叔”级别的“摩尔定律”，将不能继续引领电子设备发展的节奏。 基于摩尔定律的这种情况，业界提出了“More-Than-Moore”（简称MTM，即“超越摩尔定律”），试图从更多的途径来维护摩尔定律的发展趋势，并且从摩尔定律的“更多更快”，发展到MTM的“更好更全面”。 摩尔定律在Logic类和Memory类的集成电路的发展中提出和得到验证，而MTM则适用于更多类型的集成电路，如Analog、RF、Image Sensor、Embedded DRAM、Embedded FLASH、MEMS、High Voltage等，通过改变基础的晶体管结构（SOI、FIN-FET），各类型电路兼容工艺，先进封装（晶圆级封装、SiP、3D多芯片封装）等技术，使一个系统级芯片能支持越来越多的功能，同样可以降低芯片的成本、提高电路的等效集成度。
台湾积体电路制造股份有限公司的发展历史
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。 但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。 在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。 Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。 而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。 ”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
苹果6s和6splus哪个电池好
6S最近爆出了很多问题，而且屏幕也小，现在买6plus是最划算的，性价比最高，而且 1.首款巨屏 苹果将6所有的功能都放进了这部手机当中，并实现了7.1毫米的纤薄机身，这也使6 Plus成为当前市场上最纤薄的巨屏手机。 遗憾的是，这款手机非常大，即便是对于一部巨屏手机来说。 由于Touch ID传感器的关系，Plus的屏占比并不那么尽如人意。 2.光学防抖 6 Plus的摄像头配备了光学防抖技术，可大幅提升弱光及夜间拍摄的表现。 光学防抖会让整个摄像头模组处于悬浮状态，以补偿拍摄时产生的晃动。 3.超长续航 6 Plus拥有一块巨大的1080p显示屏和高性能A8处理器。 由于采用了20nm芯片制作工艺以及新的封装技术，这款手机的电池(据传为2915mAh)所达到的续航能力是所有苹果手机当中最强的。 4.横屏和单手界面模式 为了方便单手操控，6 Plus拥有一个单手模式，可将整个界面缩小到拇指可以触及的范围之内。 此外，这款设备的iOS 8界面提供了一个完整的横屏模式，这即使是在Android巨屏手机当中都是不多见的。 5.更快的A8芯片 苹果的新一代A8芯片每时钟速度和生产工艺上都得到了提升。 和A7一样，A8也拥有专门处理低等级任务(比如传感器管理)的附属核心，以实现更高的能效
