IT之家 7 月 28 日消息，AMD今天为旗下 AR-9台式主机推出“锐龙 7 9700X + 32GB RAM + 1TB存储空间+ RTX4060Ti”配置， 该配置将于8月8日现货开售，目前处于定金预约阶段，首发到手价7399元 。
外观方面，这款台式主机采用 Model 5 AMD 限定版机箱，使用海景房设计， 但默认没有安装风扇（提供10个风扇位置，也可以加 170 元安装 6 个风扇） ，前置提供 2个 USB-A 3.0接口、1 个3.5mm音频接口。
规格方面，这款台式机采用8核心16线程AMD锐龙 7 9700X处理器，使用华硕PRIME B650M-F大师主板，配备 32GB宇瞻 NOX DDR5 6000MHz RAM（16GBx2）+凯侠GX7 1TB PCIe 4.0 SSD，使用华硕DUAL-RTX4060Ti 8GB显卡。
IT之家随附官方配置参数信息如下：
算力追求无止境？苹果AR/MR设备或搭载双CPU 催生ABF载板海量需求
《科创板日报》（编辑 郑远方）， 今日，天风国际分析师郭明錤再次发布报告，透露苹果AR/MR设备新动向。
苹果这一设备将配备双CPU，分别为4nm、5nm制程，由台积电独家开发；双CPU均使用ABF载板（注：一种半导体IC载板），载板由欣兴独家开发。 这也意味着， 苹果AR/MR设备将采用双ABF载板，高于市场与天风国际此前预估的一片。
2023/2024/2025年，苹果AR/MR装备出货量分别有望达300万部、800-1000万部与1500–2000万部，对应ABF载板需求600万片/1600-2000万片/3000-4000万片。
值得一提的是，苹果目标10年后AR可取代iPhone，而目前iPhone活跃用户超10亿人。 也就是说，未来10年内，苹果至少需要售出10亿台AR装置。 在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。
ABF载板的高需求背后，是运算能力的高要求。 郭明錤指出，其设备运算能力要求与MacBook Pro同等级，显著高于iPhone。 而目前VR/AR设备的最大芯片供应商高通主流产品运算能力为手机等级，也就是说， 苹果AR/MR头显运算能力领先对手产品2-3年。
不过，2024-2025年，苹果竞品也将具备PC/Mac等级算力并使用ABF载板，届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的需求。
ABF载板持续吃紧 元宇宙又添增量需求
近年来，由于5G/6G、电动 汽车 、低轨卫星、异质集成技术等新兴技术兴起，而高运算性能芯片封装已离不开ABF载板，驱动后者需求激增，过去半年短缺情况愈加恶劣。 AMD、英伟达、英特尔也已相继对ABF短缺问题作出警告。 如今，元宇宙的高算力需求，为ABF载板打开了又一大增量空间。
此前，市场共识为短缺将自2023年下半年开始改善，但郭明錤今日给出观点， 由于苹果设备及AMD CPU需求强劲，作为产业龙头的欣兴ABF供应缺口将延至2025-2026年后。
虽说多家厂商已就ABF展开扩产，但产能释放仍需时日，且上游关键材料ABF基膜产能增速较低限制ABF载板产能释放，叠加下游芯片封装面积增大趋势下ABF良率降低，或许还需谨慎看待未来产能扩张。
正如兴森 科技 此前在调研中所说，“IC载板行业本来就是少数者的 游戏 ”。 IC载板在核心参数上要求更为严苛，密度、技术要求普遍高于普通PCB板。 同时，行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。
据《科创板日报》不完全整理，A股中：
兴森 科技 明确表示，ABF载板是未来战略方向，也是未来计划的另一重点投资领域；
深南电路是国内IC载板龙头，此前媒体曾报道公司砸重金拟打入ABF载板市场；
ar挖矿配置要求
ar挖矿配置要求：4 Core/8G RAM/ 512G-1024G挖矿具体步骤如下; 下载 Arweave 插件钱包，获得Arweave地址。 通过Ankr一键部署 Arweave 挖矿服务器。
一般分为集成显卡、独立显卡、核芯显卡三种。 显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，是电脑进行数模信号转换的设备，承担输出显示图形的任务。
配置管理在软件开发过程和项目管理过程中的作用：
随着软件系统的日益复杂化和用户需求、软件更新的频繁化，配置管理逐渐成为软件生命周期中的重要控制过程，在软件开发过程中扮演着越来越来重要的角色。 一个好的配置管理过程能覆盖软件开发和维护的各个方面。
同时对软件开发过程的宏观管理，即项目管理，也有重要的支持作用。 良好的配置管理能使软件开发过程有更好的可预测性，使软件系统具有可重复性，使用户和主管部门用软件质量和开发小组有更强的信心。
arca770显卡的性能如何？
A770显卡在性能上大约比RTX 3070略强，相当于RTX 3070 Ti，供电则是8+6Pin辅助供电，最高功率可以到300W，当然这款显卡的满载功耗要比300W低得多。
英特尔Arc A770是英特尔有史以来第一个独立GPU系列中的旗舰GPU。 它具有32个Xe核心（相当于4096个ALU）和32个光线追踪单元，以及512个XMX引擎。
GPU的时钟是2.1GHz，全板完整功率为225W。 与16GB的GDDR6 vRAM搭配，GPU核心由256位总线提供，可以提供高达560GB/s的带宽。 它还将采用XeSS升级技术并利用PCIe 4.0标准。
英特尔Arc A770是次一级桌面显卡，它具有28个Xe核心（相当于3584个ALU）和28个光线追踪单元，以及448个XMX引擎。 GPU时钟为2.05GHz，总板功率同样为225W。 它将与8GB的GDDR6 vRAM搭配，GPU核心由256位总线提供，可以维持512GB/s的带宽，同样采用XeSS升级技术并利用PCIe 4.0标准。
就光栅性能而言，A770将能够在推出时击败RTX 3060，随之而来的是优化后的驱动。 正如AMD爱好者所知，这意味着硬件的性能大大提升，随着英特尔在兼容性优化和驱动开发方面的进一步深入，可以期待性能大幅提升，接近甚至击败RTX 3070。
事实上，英特尔能够通过优化驱动程序在Ghostwire Tokyo中实现25%的性能提升，这用户展示了在软件方面还有多少潜力有待释放。
以上内容参考网络百科-英特尔锐炫 A770
