快科技8月7日消息，博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4迭代新机Geekbench 6单核跑分能达到3000分，量产优化后的跑分还会更高。
不止于此，骁龙8 Gen4集成的Adreno 830 GPU提升同样很大，支持GPU插帧，这次部分厂商会将骁龙8 Gen4宣传为桌面级性能。
据悉，骁龙8 Gen4 GPU内插帧方案能让游戏帧率大幅提升，延迟远低于目前厂商采用的外挂独显芯片方案，媲美原生高帧率。
并且，骁龙8 Gen4首次采用了高通自研Oryon CPU架构，CPU为2+6设计，其中2颗超大性能核心的CPU主频高达4.09GHz，其它6颗核心的CPU主频是2.78GHz。
其多核成绩超越了苹果A17 Pro，是迄今为止安卓阵营性能最强悍的手机芯片，高通将会在10月份的骁龙峰会上正式揭晓这款Soc。
小米、Redmi、OPPO、vivo、荣耀、一加、真我、努比亚、红魔等厂商的迭代旗舰都将搭载骁龙8 Gen4。
Arm Cortex-X5能否超越苹果自研CPU内核？
Arm Cortex-X5：五年飞跃的关键挑战Arm公司正在研发新一代的Cortex-X系列CPU，代号“Blackhawk”，预期命名为Cortex-X5，Arm CEO Rene Haas将其视为提升性能、缩小与苹果自研内核差距的首要任务。 苹果凭借其卓越的设计和生态系统，一直以来在性能上领先Arm公版。
Arm预测，Cortex-X5将实现五年来前所未有的IPC提升，其性能飞跃将超越Cortex-X4的记录。 Cortex-X4在发布时曾以15%的性能提升和40%的功耗降低，被誉为史上最快的Arm CPU。 预计这款新型内核将于2024年底或2025年初推向市场，直面苹果的A18以及高通骁龙8 Gen4等劲敌。
值得注意的是，高通骁龙8 Gen4同样基于Arm指令集自研，这彰显了Arm内核在市场上的竞争力正在日益增强，成为厂商竞相追逐的焦点。 Cortex-X5的出现，无疑将加剧Arm与苹果及其他竞争对手之间的技术较量。
