《科创板日报》8月8日讯（记者 郭辉） 中芯国际今日（8月8日）盘后发布2024年度第二季度未经审计的业绩报告。
报告显示，中芯国际2024年第二季的销售收入为19.013亿美元，2024年第一季为17.502亿美元，环比增长约9%。2023年第二季为15.604亿美元。
该公司2024年第二季毛利为2.651亿美元，2024年第一季为2.397亿美元，环比实现增长，但不及去年同期。2023年第二季毛利为3.165亿美元。
其2024年第二季毛利率为13.9%，2024年第一季为13.7%；2023年第二季为20.3%。
中芯国际管理层表示，该公司二季度的销售收入和毛利率皆好于此前的业绩指引。 销售收入约19亿美元，出货超过211万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。
报告显示， 第二季度中芯国际产能利用率有明显提升，月产能亦有增加。
按8英寸晶圆计，中芯国际产能利用率从2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同时，月产能由今年Q1的81.45万片8英寸晶圆约当量增加至Q2的83.7万片8英寸晶圆约当量。
按应用分类，第二季度智能手机、消费电子、工业与汽车的收入占比较一季度环比提升，电脑与平板应用收入占比较去年同期下滑较大。
中芯国际今年Q2折旧为7.97亿美元，环比增加6.9%，同比增长21.4%，对中芯国际当季利润形成一定压力。
中芯国际目前处于持续高投入并扩充12英寸优质产能的阶段。此前，中芯国际联席CEO赵海军表示，伴随芯片产能的释放、收入规模上升，相应而来的折旧压力将在未来一段时间存在，“新建项目从亏损到实现经济规模带来经济效益需要时间，这是行业规律”。
中芯国际给出的第三季度业绩指引显示，季度收入环比增长13%至15%；毛利率将继续改善，介于18%至20%的范围内。
中芯国际联席CEO赵海军此前表示，今年下半年第三、第四季度出货能够保证核心客户的供应，但对第四季度的订单情况“看得还不是特别清楚”。
据其介绍，通常Q4为晶圆代工行业淡季，晶圆厂接单时间通常为终端产品正式发售前6个月，客户计划在今年销售的产品基本会在7、8月份备货到位。
赵海军表示，但对高端智能手机需要的芯片产品而言，无论是DDIC还是CMOS，国内芯片厂几乎没有存货，今年供不应求。因此，其预计Q4相关的需求仍会有增长。对Wi-Fi等其他常用芯片，Q4的需求，则取决于“厂商要不要为来年进行提前备货”。
