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OpenAI大动作!自研AI芯片 预计2026年投产!

OpenAI大动作!自研AI芯片 预计2026年投产!

智东西编译汪越编辑漠影智东西10月30日消息,据,路透社,报道,OpenAI正与半导体设备供应商博通,Broadcom,以及台积电,TSMC,合作,计划于2026年制造其首个定制设计芯片,目前,除了使...

A股首家且唯一! 603650 AI芯片最强独角兽

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半导体行业,正步入全新的增长轨道!得益于数据中心和生成式人工智能产品领域的强劲需求,2024年第二季度全球硅晶圆出货量实现了显著的环比增长,达到了3035百万平方英寸,增幅高达7.1%,这一积极态势不...

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