在芯片的制造过程中，需要几百道工序，几百种设备，比如光刻机、刻蚀机、清洗设备，离子注入机等等，而这些设备统称为半导体设备或者芯片设备，从市场规模来看，目前芯片设备市场每年的销售金额高达1000亿美元，...

证券时报记者李明珠高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张，湃泊科技...

21世纪经济报道见习记者陈归辞上海报道本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为，后摩尔时代，提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿，台积电的CoWoS先进封装技术是当...

出品，网易科技，态度，栏目作者，崔玉贤编辑，丁广胜今年最重要的一份科技公司财报发布了，作为AI行业的领头羊，英伟达的财报决定了整个AI行业的交易命运，从财报数据来看，英伟达的赚钱能力依旧爆表，营收为3...

9月5日消息，美国本届政府曾对英特尔公司寄予厚望，希望其能够引领美国芯片制造业的复兴，然而，随着英特尔财务状况的恶化，该计划正面临严峻挑战，对于美国几十年来最具雄心的产业政策而言，这可能是一次重大的挫...

9月5日消息，美国本届政府曾对英特尔公司寄予厚望，希望其能够引领美国芯片制造业的复兴，然而，随着英特尔财务状况的恶化，该计划正面临严峻挑战，对于美国几十年来最具雄心的产业政策而言，这可能是一次重大的挫...

环球时报综合报道，9月3日，美国芯片制造商英伟达股票收跌9.5%，市值一夜之间缩水2790亿美元，创下美国公司历史上最大单日跌幅，并拖累当天其他芯片股也出现暴跌，路透社报道称，最新公布的8月份美国供应...

OpenAI的首款AI芯片终于有消息了，据了解，台积电正在为OpenAISore视频模型开发一款定制的A16埃米级工艺芯片，旨在提升Sore的视频生成能力，年初曾有报道称，OpenAICEO奥特曼打算...

智东西编译陈骏达编辑Panken智东西8月19日消息，根据知名苹果爆料记者马克·古尔曼，MarkGurman，昨日报道，苹果仍在继续研发调制解调器芯片，预计最早将于2025年发布，计划逐步替代目前苹果...

快科技8月19日消息，近日，iPhone17Slim的详细配置曝光，新机将采用A19芯片，标配8GB内存，是苹果有史以来最薄的手机产品，配置上，iPhone17Slim预计搭载3nm制程工艺的苹果A1...

8月19日消息，苹果公司决定不再使用高通的调制解调器芯片，这一决策初期或许不会很快获得回报，但它无疑为未来的宏伟蓝图奠定了基石，苹果的硬件技术团队是其核心优势之一，这个团队为和iPad量身打造了突破性...

IT之家8月19日消息，中兴手机官微今天宣布，中兴F32Pro随身Wi，Fi现已开售，其具备USB，A，USB，C多种接口，内置中兴自研芯片，支持最多16设备连接，移动、联通、电信、广电4G均可使用，...