7月31日消息，当地时间周三，韩国半导体制造商 三星 电子公布了第二季度财报。财报显示，三星电子第二季度总营收为74.07万亿韩元（约合534.5亿美元），同比增长23.4%，高于分析师平均预期的73.74万亿韩元（约合516亿美元）。第二季度营业利润10.44万亿韩元（约合75亿美元），同比增长幅度达到了1458%，高于分析师平均预期的9.53万亿韩元（约合68.9亿美元）。
营收和营业利润之所以均高于预期，得益于AI热潮对高带宽 内存 芯片的强劲需求，这直接惠及了包括三星电子和SK 海力士 在内的顶级内存芯片制造商。
里昂证券近期在关于三星第二季度预测的报告中表示：“鉴于内存芯片的平均售价预计将在未来几个季度继续上涨，我们预见三星电子将持续实现季度环比的利润增长，直至2025年。”
Daiwa Capital Markets的分析师SK Kim在最近的一份报告中提到，随着 英伟达 和其他全球芯片制造商近期公布人工智能半导体的发展路线图，预计至2025年上半年内存价格将出现上涨趋势。这种情况主要由于对高带宽存储芯片（HBM）和高密度企业级固态硬盘（SSD）的需求大增，同时生产周期延长及晶圆使用量增加，导致对内存供应的担忧加剧。
新冠疫情导致的市场低迷以及对内存芯片和电子产品需求的持续下降，使得三星电子在2023年遭受了创纪录的亏损。但也是在去年，由于对人工智能技术的乐观预期带动内存芯片价格回升，这家韩国电子巨头业绩开始反弹。
值得注意的是，据报道，三星最近成功通过了其HBM3芯片在中国市场用于英伟达处理器的测试。此前，SK海力士一直是英伟达HBM3芯片的独家供应商。
SK海力士昨天发布的季度财报显示，该公司季度利润达到自2018年第二季度以来的最高水平，从去年同期的2.88万亿韩元（约合20亿美元）亏损中实现强劲反弹。
据Counterpoint Research分析，三星在下半年的运营业绩预期将显著提升，这主要得益于内存芯片市场的回暖和智能手机的高端化趋势。
此外，在最新一轮人工智能产品推广中，三星发布了Galaxy系列新设备，包括Galaxy Z Fold6、Z Flip6、Watch Ultra和Ring，进一步巩固其在智能设备领域的领先地位。（小小）
半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看
一、从技术难度低的先发展起，比如封测
我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。 其中封测的门槛最低，国内也表现较好。
所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。
二、再发展制造业，这个是基础
而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。
以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。
而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。
所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚至上下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。
半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。
但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。 而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。
未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：
第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。 在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。 未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。
第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。 比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。
从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。
去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。 随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。 据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。 据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。
现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。 集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。 不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！
下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：
在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！
我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流
近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。 但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。
量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。 最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。 我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。 台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。 封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。
后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。
“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。 下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。 先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。
由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。 先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。 例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。 台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。 与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。
A股核心标的介绍
（一）长电 科技 ：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长
长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。 2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。 2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。
此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。 而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。
（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机
华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。 华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。 随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。
天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。
西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。
昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。 随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。
此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。 公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。 海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。 Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。
从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。
（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境
经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。 2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。
2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。 8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。 通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。
（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果
晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。 产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。 目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。 2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。
受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。 公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。 此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。 据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。 预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。 传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。 目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。
受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。 2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。 随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。
（五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升
长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。 随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。 此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。
投资建议
自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。 对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。 封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。 标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。
半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
目前，中国
同程艺龙：2020年Q2财报，净利1.96亿超预期
随着中国国内疫情逐步稳定，经济加快恢复，受疫情冲击严重的旅游行业迎来强劲复苏。 港股上市公司同程艺龙继一季度后再次宣布盈利，且利润进一步扩大，继续领跑旅游行业。 8月28日，同程艺龙发布了2020年第二季度及上半年财务报告。 财报显示，2020年第二季度同程艺龙实现营收12亿元；经调整EBITDA为2.67亿元，经调整EBITDA利润率为22.3%；经调整净利润为1.96亿元，经调整净利润率为16.3%。 营收、利润指标均超市场预期。 得益于市场信心的显著提升及旅行需求的逐步释放，在核心业务方面，同程艺龙也迎来强劲复苏：交通票务服务复苏优于行业，实现营收7.26亿元，已达到去年同期的近八成；住宿预订服务快速回升，实现营收3.84亿元，已恢复至去年同期的近七成，且较上一季度增长67.8%。 用户增长方面，MAU已回升至1.76亿，基本恢复至去年同期水平，MPU达到1860万。 预计，同程艺龙第三季度仍将保持盈利状态，经调整净利润将扩大至3亿至4亿人民币之间。 二季度盈利超市场预期，MAU基本恢复至去年同期水平2020年上半年，国内旅游市场遭受巨大冲击，同程艺龙凭借低线城市优势、低获客成本以及运营效率提升，在第二季度实现营收12亿元，同比降幅较第一季度明显收窄，经调整净利润为1.96亿元，环比第一季度增长151.2%。 营收、盈利指标均超市场预期。 随着国内旅行需求被陆续释放，2020年第二季度，同程艺龙MAU已回升至1.76亿，基本恢复至去年同期水平；MPU达到1860万，较第一季度大幅增长25.7%，同程艺龙平台的用户搜索量也在逐季改善。 同程艺龙的核心业务数据也较2020年一季度大幅提升。 数据显示，2020年第二季度，同程艺龙住宿预订服务实现营收3.84亿元，同比恢复近七成，较上一季度增长67.8%。 交通票务服务收入为7.26亿元，同比恢复近八成，较上一季度增长5.7%。 业绩复苏速度优于行业整体。 同程艺龙不忘企业担当，推出多项举措助力旅游行业的加速复苏。 在服务方面，同程艺龙先后推出“安心房”、“安心坐”、“安心游”等“安心启程”系列产品，覆盖行前、行中、行后等各环节，帮助用户安全、安心出行。 在营销方面，同程艺龙率先成立“方舟联盟”、发起“启程计划”，通过微信小程序等短视频平台的直播，帮助旅游目的地推广旅游景点和建立旅游品牌。 在市场方面，同程艺龙还与政府合作发放消费券，提振消费信心，促进旅游市场回暖。 低线城市加速渗透，新流量增长迅速在中国政府的精准防控政策下，低线城市的旅游市场已开始迅速复苏。 疫情也同时促使在线旅游向低线城市加速渗透，市场规模和渗透率进一步提升。 同程艺龙在低线城市的运营策略，也得到了市场的正向反馈，逐步强化了其在低线城市的领先地位。 数据显示，截至2020年6月30日，同程艺龙注册用户中居于非一线城市的约为85.9%。 2020年第二季度，约63.1%的微信平台新付费用户来自国内三线或以下城市，较2019年同期的61.5%有所增加。 2020年第二季度，同程艺龙在低线城市的酒店间夜量实现了同比近15%的增长。 在用户获取方面，同程艺龙持续深耕微信流量，与微信共建“搜索+旅游”生态。 用户在微信“搜一搜”搜索“火车票”关键词，即可直达火车票预订服务，在搜索结果中选择出发城市和到达城市，就可快速便捷地预订火车票。 与此同时，同程艺龙还加大了新流量渠道的拓展，逐步实现流量的多元化。 比如，同程艺龙推广并优化轻应用程序运营，与主流手机厂商达成权益及流量合作；与地方政府及旅游景点合作推出“旅游+直播”活动；与直播平台合作伙伴合作开发内容以探索多样化流量渠道；与酒店、汽车运营商及旅游景区合作加码线下流量获取。 2020年第二季度，同程艺龙来自非微信渠道的平均月活跃用户保持正增长。 其中，快应用成为同程艺龙用户增量的全新增长点。 同程旅行快应用与华为、OPPO、vivo等主流手机厂商在联合活动、生态建设、IoT等多个场景展开合作。 数据显示，在与vivo合作的“单单有礼”活动中，同程旅行快应用日活跃用户量提升15倍。 持续推进ITA战略，助力旅游行业数字化提速2020年二季度，同程艺龙以科技创新强化产品及服务，持续推进“OTA到ITA”转型升级，不断提升用户使用体验。 同程艺龙进一步提升了“慧行系统”的运算能力，让系统更好地整合上下游供应链资源，更及时有效地响应用户需求。 优化用户一站式旅行体验的同时，同程艺龙不断推动产品和服务创新，以满足用户个性化的出行需求。 同程艺龙与旅游目的地共同推出“全域通”项目，综合运用VR、3D、AI等技术，整合本地化吃、住、行、游、购、娱等要素，为游客搭建了目的地“全域旅游+智慧出行”平台，为游客提供一站式优质旅游服务。 作为国内领先的在线旅行平台，疫情期间，同程艺龙还不断赋能合作伙伴，加速旅游行业数字化升级，进一步助推中国经济的数字化转型。 同程艺龙与汽车运营商合作，在车站设立自动售票机，推动汽车票务业数字化。 同程艺龙与旅游景区合作，协助提升景区的数字化及在线渗透率。 同程艺龙还帮助机场开发小程序、为航空公司提供收益管理系统、为酒店提供PMS系统，为出行服务商提供赋能，实现共赢。 财报显示，截至2020年6月30日，同程艺龙平台提供由约750家国内航空公司及代理运营的超过7500条国内航线、超过200万家酒店及非标住宿选择、近37万条汽车线路、590条渡轮线路，以及约8000个国内旅游景点门票服务。 同程艺龙通过帮助国内旅游资源实现线上化，持续推动中国旅游数字新基建。 2020年下半年，旅游行业仍将处于恢复期，同程艺龙将进一步拓展低线旅游市场，并与合作伙伴一道，建立更具效率的出行生态圈。 凭借稳定的流量渠道、持续的科技创新以及高效的运营模式，同程艺龙将有望继续在业内保持领先地位。
百度Q2净利润增长82.9%，如何实现AI驱动的业务发展？
AI技术的全球领先地位再次得到验证，网络在2017财年第二季度的亮眼成绩单便是明证。 网络发布的未经审计财报显示，其总营收达到人民币208.74亿元，同比增长14.3%，净利润更是猛增至人民币44.15亿元，同比增长了惊人的82.9%。 在非美国通用会计准则下，净利润更是达到了55.71亿元人民币，同比增长98.4%。 移动业务营收占比上升至72%，显示出强劲的市场表现。 网络首席执行官李彦宏强调，公司的新使命是用科技简化世界，为此，他们将坚持两个关键战略：一是强化移动基础，二是聚焦AI时代。 网络将AI视为核心驱动力，不断优化手机网络、搜索、资讯流等核心产品，并通过开放平台拓展AI驱动的新兴业务，以寻求长期市场机遇。 网络副董事长陆奇补充道，网络的业绩稳步提升，手机网络和资讯流业务表现突出，AI平台和生态系统进一步巩固了公司在行业的领先地位，为未来商业扩张创造了广阔空间。 无人驾驶和AI是网络的两大战略重心，Apollo和DuerOS平台的发布吸引了众多合作伙伴，预示着网络在AI领域的爆发力。 对于下一季度，网络预计营收总额将达到231.30亿至237.50亿元人民币，同比增长26.7%至30.1%，这进一步证明了AI对网络其他业务如搜索、资讯等的积极影响。 AI的强劲势头和网络的坚定战略，无疑将推动公司未来在AI和相关市场取得更多突破。
