美芯高通公布了今年二季度的业绩，业绩取得了超过一成的增长，不过它的业绩也显示出现了不利的变化，那就是在物联网芯片市场出现较快的衰退，同比下滑8%，物联网芯片受到了中国芯片较强的冲击。
中国为全球最大的物联网市场，三大运营商的数据显示中国的物联网连接数已达到14亿左右，几乎与中国的手机用户数相当，可以看出在中国运营商的推动下，中国的物联网行业取得了最大的成功。
中国的物联网快速发展，为国产物联网芯片提供了机会，此前中国最大的物联网芯片企业阿里平头哥曾传出与国内的诸多芯片企业大力推动RISC-V架构物联网芯片的发展，曾实现年售以10亿计算的物联网芯片。
国产的物联网芯片取得快速增长，在于物联网芯片与手机芯片有所不同，手机芯片需要依赖美国的安卓操作系统，而物联网系统大多为国内自研，由此国产物联网芯片获得了更有利的机会。
国产物联网芯片的另一大优势则是成本更低，成本对于物联网芯片非常重要，运营商的数据显示中国的物联网用户ARPU只有1元钱左右，这就要求物联网芯片价格也要足够低，而高通的芯片成本较高，这对高通不利。
国产物联网芯片的发展，为国产自研芯片提供了有力的支持，在手机芯片行业大多都采用ARM架构，而曾经强调开放的ARM，近几年来屡屡对中国芯片授权方面采取限制措施，这让中国芯片感受到了受制于ARM的风险。
物联网芯片则大多采用RISC-V架构，RISC-V为更加开放的架构，为了避免美国的影响，RISC-V已将总部迁往瑞士，这也是RISC-V考虑到中国芯片对它的有力支持，此前RISC-V芯片出货量达到100亿颗时，有50亿颗都是中国芯片卖出的，而RISC-V的高级会员中也有过半数是中国企业。
RISC-V还采用了免费授权的方式，而ARM的授权费虽然较低但是仍然较贵，这让诸多新创的中国芯片企业难以承受，RISC-V的免费授权方式非常符合中国芯片的现实，这也促使中国芯片积极发展RISC-V芯片。
中国成为全球最大的物联网芯片市场，也为中国芯片发展自研芯片提供了机会，国产物联网芯片无需依赖美国打造的手机芯片生态，可以培育自己的物联网芯片生态，这种生态其实反过来也不利于高通在中国物联网芯片市场的发展，这都导致高通在物联网芯片市场衰退。
中国芯片在物联网芯片市场的成功，证明了中国芯片可以找到差异化发展道路，这个将成为中国芯片自主研发的机会，毕竟继续受制于ARM已成为中国芯片发展的隐患，而发展自研芯片还可以制衡ARM，避免ARM不断利用它的垄断地位威胁中国芯片。
汽车芯片荒后，中国公司挺进决赛圈
2022年，美国学者克里斯·米勒出了一本很有名的书，叫《芯片战争》，讲述了美日韩欧之间的科技竞争和大国博弈，三个主角人生交错，高潮悉陪圆迭起。 事实上，这本书的全称还有11个字：世界最关键技术的争夺战。 2020年，美国试图用半导体对中国一剑封喉，媒体蜂拥而至的报道，令路人都知道，芯片是所有电子设备和系统的基础，已经成为现代经济的命脉所系。 芯片之争关乎国运之争。 几乎同一时间，由于疫情引发的“芯片荒”席卷全球，诸多行业受到影响，汽车成为重灾区。 从2020年下半年开始，一场持续3年的“芯片荒”导致工厂停产，车辆减配；指甲盖大小的芯片，售价一度飙升至千元。 芯片的自主可控，芯片的国产替代迫在眉睫。 危机中孕育着机会。 在新能源领域，硬件本就是底层，芯片更是底层的底层，投资巨大，技术含量高，利润低，以规模取胜。 在一段十分漫长的时间里，国际芯片巨头凭借先发优势划好了地盘，联手控制着全球市场。 中国芯片制造筚路蓝缕，披荆斩棘，寻找一切机会突围。 一场芯片危机，把机与危的辩证法诠释得淋漓尽致。 中国芯片制造业强势崛起。 2020年到2023年短短三年内，汽车芯片供应商猛增到300多家。 《日本经济新闻》报道，过去三年，中国汽车芯片的自给率从5%提高到了10%。 增长的这部分，主要角色是三类芯片：功率半导体、MCU、传感器。 巧合得很，芯联集成的主营业务方向就包括了这三类。 2017年，中芯国际计划集合所有资源在数字电路追赶台积电，剥离模拟类电路的业务。 当时还在中芯国际担任企业规划总监的赵奇和模拟类技术总监刘煊杰一起，争取多方资源，成立公司独立发展模拟类电路业务。 5年时间，芯联集成建起三座芯片厂、一座模组厂，拥有8英寸、12英寸硅基芯片生产线和6英寸SiC MOSFET生产线，产品主要包括MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC等，应用于新能源汽车、风光储、高端消费等领域。 特别是在新能源汽车行业，芯联集成的车规级IGBT和SiC MOSFET产品已经具有相当规模。 如今，芯联集成正在高速发展中。 在接受汽车商业评论总编辑贾可博士采访前，芯联集成CEO赵奇已经早早在公司等候，访谈中他的思路十分清晰，就是前进、前进、再前进。 “我们要一直往模拟类电路技术最先进的方向去做，去迭代，而不是抱着以前做过的东西固守在那里。 ”芯联集成从哪里来4月30日，芯联集成发布2024年第一季度报，实现营收13.53亿元，同比增长17.19%；经营性现金流净额3.06亿元，同比增长40.68%；息税折旧摊销前利润约为4.82亿元，同比增长111.97%。 半导体制造是一项复杂，高风险的业务，一家成立刚刚6年的企业，能够取得这样的成绩并非一蹴而就。 “不是任何一个白手起家的集成电路企业都可以发展得这么快。 我们在剥离出来独立发展前整个技术积累、团队搭建已经有10年时间了。 ”赵奇表示。 然而，大树底下不长草，营养主要被大树吸收了。 “虽然有2008年到2018年的10年技术积累，这块业务却一直没有长大。 ” 之后，中芯国际重新规划了未来发展的重点，全力以赴集中资源发展数字先进工艺，原有的模拟类芯片团队剥离出来，新的公司由此成立。 芯联集成的发展选择了截然不同的方向，目标主要锁定在了新能源汽车、新能源光伏、新能源储能和手机等高端消费品所需的芯片。 当时，中国新能源市场刚刚起步，智能化的下半场还没有开启，对于电动化的未来甚至还存在质疑，一切处于混沌之中。 “公司成立之初，放眼国内还找不到真正做汽车电子集成电路的工厂，即便有些公司号称能够做车载，也是车载娱乐系统，收音机、车窗上下，真正动力系统、转向系统、刹车系统的车载集成电路制造，国内尚没有人做，想学习连个榜样都找不到。 ” 全球来看日本和欧洲在功率半导体领域比较强，芯联集成的团队先去了日本寻求客户，2020年之后又实现了与欧洲客户的合作。 同时，公司在另一个主要的方向传感器芯片上，赢得了美国客户，因为以苹果手机为代表的高端消费品需要的传感器比较多，美国在这些应用方面比较领先。 “合作就是可以找一个能力强的伙伴先把东西做起来，在满足他们要求的过程中，我们逐渐知道了汽车电子、高端消费电子的要求都有什么，这些基本的要求之后就融入到了新工厂，新工艺、新设备之中。 ” 与日本、欧洲、美国等“芯片列强”的合作中，芯联集成提高了自己的基础技术能力和积累。 机会永远留给有准备的人，过去3年里，中国新能源汽车爆发，芯联集成也就顺理成章地冒了出来。 如今，芯联集成的合作伙伴遍布汽车圈，车规产品已经覆盖了中国90%的新能源汽车。 市面上新出现的汽车品牌，几乎都和芯联集成有直接或者间接的合作。 2023年的财报中，芯联集成近一半收入来自车载芯片应用领域。 芯联集成是做什么的根据不同的分工，半导体企业的经营模式分为多种。 一种是IDM模式（垂直整合），完全自主设计、制造、封测，代表企业是Intel、三星；另一种是垂直分工模式，可细分为Fabless模式，只设计不生产，代表企业有华为海思、高通、联发科、展讯；Foundry模式，只做代工，专门负责芯片生产、制造，代表是台积电，联电、中芯国际；OSAT模式，只负责封装和测试，通常称为“封测厂”，代表企业是日月光、长电科技；Fablite模式，自己做半导体芯片产品设计，然后自己生产一部分，还有一部分产品委托给专业的代工厂进行生产，代表企业是德州仪器、恩智浦、意法半导体、英飞凌等。 不同分工之间很难有优劣之分。 比如，代工听上去不算高大上，但在芯片行业，代工也能出王者，台积电，联电，中芯国际等大厂名声在外，台积电更被认为是全球最硬科技的企业。 赵奇认为，代工可以分为三个层次。 第一个层次是设备和劳务代工。 代工厂有设备和人，客户有设计和工艺，用你的设备，通过付劳务费来完成代工。 第二个层次是工艺代工
中国芯片进口花费超过万亿，国产化进程如何？
中国在芯片领域的进口依赖程度远超石油，已经上升至国家战略高度。 官方数据显示，中国芯片进口花费连续两年超过原油，十年间累计耗资1.8万亿美元，折合成人民币超过10万亿元。
中国是全球最大的芯片消费市场，需求占全球四成以上，但近九成需要从海外进口，这不仅让外国公司控制了关键产业的命脉，还可能威胁到国家信息安全。 尽管中国在芯片研发上持续投入，但主导权仍主要掌握在国际巨头如高通手中，其中国收入占总收入的半壁江山。
以大唐电信为例，这家曾经的芯片企业已陷入巨额亏损，政府五年补助超过11亿。 这反映出中国芯片产业的现状，不仅在技术和规模上落后，还面临着市场和利润被国际巨头瓜分的问题。 2016年，中芯国际虽有所增长，但在全球芯片制造领域的份额仅占4%，与台积电的差距明显。
输掉这场“芯片战争”意味着产业安全和经济发展的巨大风险。 中国政府已经意识到问题的严重性，成立了专门的基金和领导小组，计划到2025年芯片自给率提升至70%。 然而，产业突围是否非得依赖国企，仍是个值得探讨的问题。 比如，港股上市的瑞声科技，虽非芯片行业，却在声学产品市场取得显著成功，这或许为中国芯片产业提供了新的启示。
中芯国际遭美国出口限制影响几何？如何应对和突围？
中芯国际确认遭遇美国出口限制，影响及应对措施如何？
中芯国际近日证实，已受到美国出口限制，美国商务部工业与安全局依据EAR744.21对部分供应商发出信函，对向中芯国际出口的美国设备、配件及原物料进行进一步管制，需事前申请许可证。 这无疑对中芯国际的供应链构成了冲击。
美国政府的审查理由是，防止在未获批准前的出口可能构成军事风险。 这意味着美国企业在向中芯国际供应相关产品时，需谨慎并可能面临审批延迟和复杂性增加。 这可能导致部分美国设备供应商向中芯国际供货的周期延长，难度提升。
受此影响，中芯国际的部分客户已经开始考虑转单，如高通已考虑将其部分订单转移给其他厂商。 这不仅影响了中芯国际的产能利用率，还可能引发其他晶圆代工厂产能紧张和价格上扬。 中芯国际正与美国相关政府部门积极沟通，评估可能的生产影响。
尽管中芯国际面临挑战，但目前并未被纳入实体清单，仍有机会获得部分产品的出口许可。 然而，国产芯片厂商和中芯国际都在寻求国产设备和技术支持，以减少对美国供应商的依赖。 华虹半导体等其他国内晶圆厂也在增强对美系设备的采购，以备不时之需。
然而，国产半导体产业的发展仍受制于技术差距，如果领军企业受限，可能影响整个产业链的追赶进程。 美国的限制策略旨在全方位打压中国半导体产业，中国需要通过技术创新和本土供应链的强化来应对这一考验。
