被曝正在自研芯片 OpenAI芯片告急 将使用台积电16埃米工艺

出品|搜狐科技

作者|王一鸣

编辑|杨锦

OpenAI最近没有闲着,正在考虑自己研发芯片,想要掌握核心技术。

据媒体报道,OpenAI正在找台积电开发埃米级芯片,他们希望能让Sora视频生成能力得到提升。

这款芯片将会采用台积电A16埃米级工艺,“A16”代表16埃米制程,等于1.6纳米。

根据华尔街日报,OpenAI的CEO山姆·奥特曼曾提出要拿出7万亿美元来建设AI芯片工厂。

7万亿美元是什么概念?这么说吧,世界第三大经济体德国在2023年的GDP是4.46万亿美元,也就是说山姆·奥特曼要当一个全新“世界第三经济体”的管理者。

台积电新任董事长魏哲家对山姆·奥特曼表示赞赏,并直呼“太激进了,我都不敢信”。

然而,这终究只是一个噱头,雷声大雨点也根本没有,最终这个计划并没有实施。

有传言称,山姆·奥特曼的目标在于重组整个半导体行业。从宏观层面来看,未来的电子产品中极有可能全部搭载AI芯片。

当然,还有人认为山姆·奥特曼或许是想打破传统的芯片供应模式。目前,OpenAI 为维持ChatGPT的正常运转需花费大量资金,其中一个原因就是英伟达数据中心服务器成本特别高。Alphabet、亚马逊、Meta、微软和特斯拉都在Blackwell芯片上已投入上亿美元。

而且,OpenAI对AI芯片的需求相当的大。

这就能解释为什么OpenAI要自研芯片,就如同当年苹果要研发M系列芯片一样,“芯”的命运不能被英特尔拿捏。

5纳米?NO!

起初,OpenAI 原本计划采用台积电成本相对较低的 N5 工艺节点,也就是5纳米制程。但后来,OpenAI放弃了这一计划,转而采用A16制程工艺。

A16制程是目前台积电最先进的制程工艺,目标是能够在2026年下半年投入生产。与历代升级内容相同,A16制程提高了芯片计算速度的同时,降低能耗比。

与此同时,OpenAI 正在跟博通和美满科技合作开发AI芯片,但这两家公司在台积电先进制程节点方面其实都没有太多经验。

所以说外界猜测整个项目是跟苹果进行合作的,因为苹果在Apple Intelligence中采用了ChatGPT。

而且目前苹果的AI算力是谷歌提供的支持,苹果想要拥有自己的AI芯片训练自己的模型。所以OpenAI与苹果进行合作的可能性还是非常大的。

OpenAI需要更多算力支持

此前,山姆·奥特曼公开表示,世界需要更多的AI基础设施,以支撑人工智能庞大的算力需求以及研发工作。

OpenAI正在紧锣密鼓地训练GPT-5,与此同时,其他科技巨头也在人工智能领域持续发力。

在这个背景下,甲骨文与微软伸出援手,OpenAI获得了10万块英伟达GB 200芯片组成的算力集群使用权,以训练ChatGPT模型。

但是这似乎只能解OpenAI的燃眉之急。

2023年11月,OpenAI任命了前Google TPU负责人Richard Ho担任硬件主管,他曾是谷歌云张量处理单元(TPU)项目的负责人之一。Ho和他的团队曾经共同开发了一种使用机器学习来设计芯片架构的方法。

据The Information报道,今年3月,OpenAI跟微软共同在开发一个新的AI 超级计算机数据中心,代号为“星门”(Stargate),成本超过1000亿美元。他们希望通过这个项目为OpenAI下一代AI系统提供更加强劲的算力支持,但该项目最早也要等到2028年才会推出。

星门项目有望成为世界上最大、最先进的数据中心之一,耗电量高达 5千兆瓦时。OpenAI和微软已经在探讨使用核能之类的能源为数据中心供电。

OpenAI想要解决缺芯问题似乎只能通过构建自己的硬件生态来实现。

这么看来,OpenAI选择台积电A16非常符合自己的战略需要,因为台积电A16或许代表着当今世界上最先进的芯片制造工艺。

纳米时代离去,埃米时代即将到来

在今年4月的北美技术论坛上,台积电向全球公开展示了A16(16埃米)制程工艺,它采用了超级电轨(SPR)技术,其特点在于直接把供电网络移到了晶圆背面,进行背面供电。

通常情况下,电源和信号线都位于晶圆正面。然而,随着晶体管缩小、密度持续增高以及堆栈层越来越多,这极大地影响了芯片的散热性能。同时,大部分元件都堆积在正面也不利于芯片尺寸的缩减。

A16制程工艺专为高效能运算(HPC)产品而设计,这类产品对于芯片性能要求极高,需要处理大量复杂数据和高强度的计算任务。

台积电表示,跟2纳米工艺相比,A16制程工艺下的芯片性能将提升 8-10%,在同等性能下,功耗降低15-20%,且芯片密度提升1.1倍。

与台积电A16形成竞争态势的友商分别是 英特尔14A 三星SF1.4 ,二者均为 14埃米,计划于2027年投入量产。

英特尔14A采用High-NA EUV光刻技术,大幅度提升了光刻精度和晶体管逻辑密度。

在PC和服务器芯片领域,英特尔虽在高性能计算方面依旧保持优势,但在能耗比和良品率却不及台积电。

三星SF1.4则利用纳米片技术,通过增加纳米片数量,让更高的电流能够通过晶体管,从而提升性能与能效。

就目前所掌握的信息而言,台积电的A16在性能表现、良品率以及量产时间上相较于英特尔14A和三星SF1.4都更具优势。

不过,具体谁更有优势需要等到2027年它们全部实现量产才能确定。

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