新机外观大改 苹果自研5G基带来了

自iPhone 14系列开始,苹果重启了Plus版本机型。作为Plus机型,其整体配备基本与标准版本一致,但机身更大、屏幕尺寸更大。

在这一版本设备上市前,不少推测都认为这款与Pro机型尺寸接近的产品应该会获得更多用户的青睐,苹果可能会凭借这一机型推动产品销量提升。

然而,随着iPhone 14系列设备的正式开售,iPhone 14 Plus的需求疲软,销售表现不如预期。在整体的系列机型中,Plus版本的销售表现也一直靠后。

在下一代的iPhone 15系列中,苹果延续了这样的机型阵容,但Plus版本的销售表现也并没有取得更好的成绩。

在这样的市场表现下,苹果是否会取消Plus版本机型也成为了外界关注的内容。

今天,#iPhone17或将移除Plus机型# 这一话题登上了热搜榜单。

新浪科技的报道显示:

苹果 iPhone 17 系列将移除 iPhone 17 Plus 机型,同时新增一款超薄机型。

目前 Plus 机型仅占新款 iPhone 整体出货约 5–10%,意味着其他三款 iPhone 机型 (标准版、Pro 与 Pro Max) 已经很好地覆盖了高阶手机的产品区隔,Plus 沦为可有可无的机型。

此新款超薄机型的定位并非与 Plus 互为替代,而是苹果尝试在既有的 iPhone 产品线外,找到新的设计趋势。超薄 iPhone17 的产品定位不在于比拼硬件规格 (处理器、相机等),而是聚焦在创新外观设计。

结合最近的消息来看,关于苹果将在iPhone 17系列中取消Plus版本的爆料已经出现了多次。

同时,近日的爆料中也提到过全新的超薄机型。据悉,博主@i冰宇宙 的一份爆料中就曾提到过:

- iPhone SE(第 4 代):在 iPhone SE 系列中首次引入 OLED 并大幅扩大尺寸。

- iPhone 17 标准机型:iPhone 中首次引入 LTPO 面板(导致 120Hz 可变刷新率以及支持 AOD 的可能性)

- iPhone 17 Pro 系列:首款配备 12GB RAM 和三颗 48MP 摄像头的 iPhone

- iPhone 17 Slim (Ultra):2017 年 iPhone 8 年后发布的完全重新设计的超薄机型

综合现有爆料来看,明年的iPhone系列将延续最近几代中的iPhone 17 标准版、iPhone 17 Pro 系列阵容,但同时还将推出一款iPhone 17 Slim (Ultra),其将是完全重新设计的机型,用于探索新的设计方案。

具体规格方面,这款全新设计的超薄机型将配备约 6.6 英寸屏幕,分辨率约 2740*1260,搭载标准版A19 处理器,当前尺寸的灵动岛。

其还将采用钛铝合金中框,钛的比重低于目前的 Pro 与 Pro Max 的中框,后方仅配备单颗镜头。

与此同时,苹果自研5G调制解调器也在多次“放弃研发”的消息之后,再次传来了新的消息。

分析师郭明錤的一份最新消息提到,苹果将在2025年发布两款搭载苹果设计的5G调制解调器的iPhone机型,分别为将在明年第一季度发布的第四代iPhone SE,以及将在明年第三季度发布的全新超薄iPhone 17。

据悉,今年早些时候,苹果与高通将iPhone的5G调制解调器供应协议延长至2026年,因此苹果向自有5G芯片的过渡可能需要数年时间。

也就是说,想要体验苹果自研5G调制解调器的用户,可能暂时只有两种方案选择。


今年新iPhone会搭载5G基带吗?

结论:距离苹果下一代iPhone新品发布不到5个月,业界对其亮点的猜测愈发热烈。本文将揭示可能的亮点,包括5G基带选择、相机技术升级以及电池容量和充电功能的增强。

苹果与高通和解,消除了iPhone 5G基带的不确定性,预计2020年将推出支持5G网络的iPhone,采用高通和三星的基带方案。 高通负责毫米波市场,三星则针对Sub-6 GHz市场。 分析师郭明_预测,苹果5G版iPhone在2020年出货量有望增长,得益于运营商补贴。

今年秋季,苹果将发布iPhone 11系列,重点在摄影领域。 iPhone 11 Pro和11 Pro Max将采用三摄像头设计,而入门级iPhone 11则升级为双摄。 后置镜头配置为1200万像素长焦、1200万像素广角和1200万像素超广角,前置摄像头也将提升至1200万像素。

电池容量提升和双向无线充电功能是新iPhone的另一亮点,传闻还可能有新款4.7英寸iPhone,预计配备A13芯片、FHD LCD面板和单摄,售价649美元。 在外观设计上,苹果可能会面临安卓阵营的竞争,尤其是后置三摄的流行。

虽然浴霸设计可能预示着苹果在创新上的挑战,但考虑到竞争对手的强劲表现,iPhone将有可能在2019款新机中加入三摄以追赶对手。 苹果秋季发布会如期举行,新款iPhone如约而至,让我们共同期待苹果的新作。

综上所述,苹果在5G、摄像头技术和续航能力上可能有重大突破,而设计上的竞争则可能成为决定新iPhone魅力的关键因素。 未来的五个月,让我们共同见证苹果新iPhone的发布和市场表现。

iPhone 15 被曝光:苹果自研 5G 基带,将彻底解决手机信号问题

在 iPhone 13 系列发布还没有多久,iPhone 14 系列就被曝光。 然而这还没完,目前网上又出现了关于 iPhone 15 的消息。 从这组概念图来看,iPhone 15 彻底去掉了刘海,只不过手机屏幕的摄像头的地方是弧形,后置摄像头没有明显的凸起,摄像头的排列、侧边键发生了变化。 据了解,概念版的 iPhone 15 有 6.1 英寸和 6.7 英寸两个版本,且都支持 144Hz 刷新率,不过有点让人不明白的是,手机右边的侧边键怎么变成“轮子”了?如果是调节音量,但为什么左边的上下音量键还保留着? 不过有网友表示,这键或许是能滑动页面、缩放图片等用的吧。 至于具体情况还未知,毕竟现在距离 iPhone 15 发布还有很长一段时间,所以这些信息大家看看就好。 另外还有消息称,苹果为了摆脱对高通的依赖,目前苹果正在与台积电公司建立更深度的合作,计划让台积电在 2023 年生产 iPhone 的专用 5G 基带,到时候 iPhone 15 系列估计是首款搭载苹果自研 5G 基带的手机。 有供应链消息称,苹果计划采用台积电 4nm 制程工艺来制造自研基带芯片,而且苹果还在自己开发射频组件、毫米波组件、调制解调器的电源管理芯片。

苹果自研5G基带曝光:未来iPhone全标配,高通还能赚两年

从iPhone 12开始,苹果重新使用了高通的基带。 原因很简单,和苹果之前一直合作的Intel没有5G基带,所以苹果的5G手机实际上比其他厂商晚了一年。 而在Intel将基带业务出售给苹果后,苹果研发5G基带也需要时间,这也是为什么苹果重新和高通合作的重要原因,毕竟能单独出售5G基带的厂商并不多,而高通的基带性能又是最好的。 不过既然收购了Intel的基带业务,那么苹果自研发基带是板上钉钉的事儿。 目前来看,苹果定制设计的5G基带,最有可能在2023年问世,并装配在所有当年的iPhone机型中。 不过现在要看苹果采用怎样的方案,一方面苹果可以自己研发了基带,交给第三方芯片公司来封装生产,并交给台积电代工;另一方面苹果也可以像自己研发的ARM芯片一样,同时负责研发和芯片设计一条龙,再交给台积电代工。 如果苹果只研发技术和架构的话,那么有可能交给一些专门生产网络芯片的公司来负责最后的设计和方案,比如说Qorvo和Broadcom等。 这样做,可以降低一些研发成本,只不过苹果自己要额外付出一些代价。 苹果自研发5G芯片,最不爽的自然是高通了。 高通和苹果一直在网络解调器上打官司,也正因为Intel的不给力,苹果才选择了和高通和解,并且和高通签订了三年的协议。 这也表示自2020年开始,苹果三年内的5G手机都得采用高通的5G基带。 所以在这一协议到期之后,苹果如果自己的5G基带比较成熟了的话,那么肯定是要替换高通的基带的。 作为苹果第一代5G手机,iPhone 12使用的是7nm的高通X55基带,如果不出意外的话,今年的iPhone会采用高通5nm的X60基带;而在明年的iPhone中,则会使用高通5nm的X65基带。 虽然有人表示2023年的iPhone会使用高通的X70基带,但现在看能可能性不大,毕竟苹果只要自己的5G基带成功了的话,就没有任何理由再去使用高通的基带。 对于高通而言,虽然这两年受到了华为和联发科的挑战,但高通在芯片和基带部分,依然是手机行业的霸主。 毕竟行业内大多数手机厂商都会采用高通的芯片,再加上苹果目前世界前二手机厂商的销量,其实赚得委实不少。 而苹果在使用自家基带之后,高通的5G基带的销量将会立刻大幅下滑,这对高通的收入明显有着非常负面的影响。 按照高通和苹果的协议,高通还能从苹果手机这边赚两年的钱。 不过高通不给苹果提供基带之后,可能其他一些厂商也会缓口气,去年高通7nm的基带大量占据了台积电的产能,甚至成为台积电7nm产能上的最大客户,甚至像AMD这样的厂商都无法在7nm上获得更多的产能,这主要还是因为苹果采用了X55的基带。 而之后的高通基带会转向三星代工,虽然苹果自己研发的基带也会占据台积电不小的产能,但在2023年说不定苹果和高通的基带都已经采用3nm的制程,而其他厂商如果有7nm和5nm的芯片需求,至少不用担心台积电这部分的产能又被苹果和高通拿走太多了,特别是AMD为索尼和微软打造的新一代 游戏 主机,哪怕改进到5nm芯片,但未来缺货的可能性不会太大。 当然对于苹果而言,将重要的产品主要零部件和芯片都掌控在自己手里,是一直以来苹果坚持不懈的方向,目前芯片已经自研发,基带也即将自研发,剩下最关键的部分就只剩下屏幕面板了,而现在苹果的Micro LED面板也在和中国台湾厂商合作开发,并有自己的生产线,说不定到了2023年,我们能见到一个大部分零部件都由苹果自己研发的iPhone。

  • 声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。
  • 本文地址:https://m.srwj168.com.cn/kuaibao/826.html
凡人微光 快递小哥跑进奥运
苹果需寻新策略应对 国产厂商包揽前五 中国手机市场新篇章