矩形代替圆形晶圆 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术
IT之家6月20日消息,IT之家援引日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片,消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为5...
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中国海军福建舰出海开展首次航行试验,据央视新闻报道,5月1日8时许,我国第三艘航空母舰福建舰从上海江南造船厂码头解缆启航,赴相关海域开展首次航行试验,报道称,根据航母建造工程进展,这次海试主要检测验证...