英飞凌科技股份公司8日宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现更高效的电能转换和更加小型化的设计，为大功率应用带来了革命性的变化。在电动汽车、快充充电桩和火车以及可再生能源电力系统和AI数据中心等应用中，采用碳化硅功率半导体能够显著提升能效。新晶圆厂一期项目将创造900个高价值的工作岗位，二期项目投资额高达50亿欧元，将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看，新晶圆厂将创造多达4000个工作岗位。(国是直通车)
抛开营销看产品，小鹏P7真能对标特斯拉吗？
2017年底，当几乎所有的造车新势力都铆足了劲做SUV时，小鹏汽车却在首款车型G3之后，选择了一个“艰险”的方向——做一款大尺寸高端运动轿车。两年多后，当这款名为P7的轿车即将上市时，再来回望小鹏汽车的这个决定，它是否能为中国品牌趟出一条新的向上之路？
造车新势力的初创者们之所以愿意投身这个资金、技术、劳动力都高度密集的产业，抛开资本的因素不谈，心中或多或少都有着一些理想主义，一个重新定义可能改变人类生活方式与形态的终端产品的理想。
何小鹏应当也不例外。 出身IT行业的何小鹏，将进军汽车领域的切入点，放在了“智能”上。
小鹏汽车首款车型G3，即便受限于十几万元的售价和主流家用SUV的产品定位，也显露了一些用智能化武装的苗头。 而到了第二款车型P7时，技术的进步、经验的积累、成本空间的扩张，都让何小鹏的“理想”可以更加游刃有余地落地。
与大多数造车新势力第二款车型相对“保守”的思路不同——比如蔚来从ES8到ES6，威马从EX5到EX6，小鹏第二款车型P7完全抛开了G3的影子。 而且，与传统燃油车从开发伊始就将所有技术参数确定并以此为据进行选型匹配不同，电动汽车，尤其是智能化电动汽车的开发，往往伴随着零部件技术的跨越式发展而不断调整技术参数的目标。
于是，在这款即将于4月上市、预售价24-37万元的小鹏P7上，有两个最值得关注的问题：小鹏P7如何将NEDC续航做到700km+？小鹏P7的智能驾驶达到了什么水平？《童济仁汽车评论》将对此进行解读。
纯电动轿车如何将续航做到700km？
“好的电动车应该有一个前备厢。 ”这句是玩笑也不是玩笑的话，代表的是一辆电动汽车的“原生度”，换句话说是整车开发时是否围绕着三电系统进行车身布置，从而将电池容量最大化。 而所装载电池容量，是一辆电动汽车续航里程的基础。
小鹏P7有前备厢，而且从车身尺寸来看，小鹏P7基本达到了与特斯拉ModelS相近的水平。 也许有人会觉得这样的尺寸下，像ModelS一样装100度电很容易，但是有这样想法的人，往往忽视了另一个重要的参数——车高。
如果大家看一看多数电动轿车的底盘，不难发现离地间隙的最低点，通常都是电池，这事实上就是为了保证相对SUV更低矮车身下的车内头部空间，同时受限于电池高度而不得不做出的妥协。
特斯拉之所以能解决这个问题，主要是其采用的或者圆柱电池，电芯高度在65-70mm，成组后高度能够控制在120mm以内。 而其它多数车企采用的方形电芯，成组后的高度接近200mm，用于轿车上难以同时满足车高、车内头部空间、最小离地间隙三者之间的平衡。
此前小鹏G3曾经使用过圆柱电池，但在改款时为了续航里程更换为了宁德时代的NCM811方形电池。 如果小鹏P7不去走回头路，那么为了消除车身高度与电池高度之间的矛盾，办法只剩一个——定制低高度方形电池。
于是，由小鹏汽车与宁德时代共同开发的成组后高度110mm、能量密度170Wh/kg的方形电芯动力电池，在小鹏P7上完成了首发。 再配合小鹏P7前后轴均采用了电机、电控、减速器三合一的高集成度电驱系统，在2996mm轴距、1450mm车高的尺寸里，小鹏P7“塞”下了超过80度的电池。 同时，从媒体对小鹏P7的体验情况来看，后排头部空间表现要好于特斯拉ModelS。
有了大容量电池，就能有长续航了吗？事情并没有那么简单。
在小鹏P7公布的三种动力总成方案中，后驱超长续航版中只有低配车型才有700+km的续航水平，官方给出原因为“搭配空气动力学套件（轮罩）”。 但这一说法，就好比苹果手机用了超强单核性能的处理器、高触控采样率屏幕，然后告诉你手机运行顺畅的原因是IOS系统优化得好。
这个世界一个最基本的物理规律就是能量守恒。 显然，同样能量下多跑出50km续航，一定意味着单位里程的能耗水平降低了。 结合只有低配车型才能达到高续航水平来看，除了可能采用的低滚阻轮胎和低风阻轮毂外，低配车型没有高功耗的辅助驾驶系统和音响系统也是节约能源的重要原因。
此外，还有一个容易被忽视的点是，小鹏P7全球首发了英飞凌全新的950AIGBT功率半导体器件，这是英飞凌产品序列中可承载功率最大的车用级IGBT。 而在此之前，大功率电驱系统往往需要使用两个相对小的功率器件并联，或者像特斯拉一样使用SiC碳化硅功率器件，前者效率偏低，后者成本较高。
用定制化低高度、高能量密度电芯解决一定空间下的电池装载问题，用一系列高集成度、高效率零部件及能量策略优化解决单位里程能耗问题，两者共同作用下，给出了小鹏P7现在的续航水平。 即便将那个稍有“噱头”的706km放在一边，以81度电在NEDC工况下跑出656km的续航，从参数而言，对于一款接近2吨的大尺寸轿车也是值得肯定的成绩。
自动驾驶技术路线看齐特斯拉？
“小鹏在中国整车厂中，是少有的将近乎全栈和自动驾驶相关的软件、硬件、数据、OTA运营全自研设计整合的公司。 ”如果何小鹏的这番话属实，那么小鹏在自动驾驶的投入及技术路线选择上，与特斯拉有很高的的相似度。
为什么这么说？我们从小鹏P7和其所搭载的XPILOT3.0自动驾驶辅助系统来回答这一问题。
小鹏P7自动驾驶辅助系统的硬件配置非常奢华，主芯片采用英伟达Xavier，全车传感器包括13个车外摄像头、1个车内摄像头、5个毫米波雷达、12个超声波雷达，同时配有高精地图。 其中毫米波雷达为博世最新的第五代产品，13个摄像头构成两套互为冗余的360°环车身视觉系统。
相比此前小鹏G3上所搭载的MobileyeQ4自动驾驶芯片，英伟达Xavier的单芯片算力是其12倍，单位算力功耗同样所有降低。 小鹏在自动驾驶系统的升级道路上，选择远离“黑盒提供者”Mobileye，而基于英伟达的可编程芯片进行自动驾驶识别、决策、执行全过程的算法编写。
这与去年底蔚来宣布与Mobileye达成战略合作形成了鲜明的对比。 小鹏在全过程自主算法编写上发力，而蔚来则基于“黑盒”识别结果，专注于决策与执行算法。 区别在于，前者可以收集收据来完善算法，而后者的数据将落入Mobileye手中（大概率不会开放给蔚来）。 如果Mobileye收集的收据足够多，那么决策、执行环节的算法同样可以自己来做，并打包给车企。
特斯拉之所以在自动驾驶领域领先其它车企一大截，正是基于其芯片级研发能力和在识别、决策环节无人能及的大数据收集所形成的完善算法。 如今，小鹏在XPILOT3.0上选择的技术路线，同样是想保证升级迭代可控性、差异化功能的可能性，以及后续用户关键数据的掌控权。
从功能上看，小鹏P7的XPILOT3.0相比XPILOT2.5增加了记忆泊车和高速自动巡航，官方宣称达到L3自动驾驶级别。 可以自动驶入驶出高速匝道口，根据路况自动变换车道；可以记住常用车位，实现“最后一公里”自动泊车。 而从去年底小鹏发布XPILOT3.0时的口径来看，XPILOT3.0具备硬件冗余，可以通过软件升级至达到L4自动驾驶级别的XPILOT4.0。
以上话术是不是听起来很耳熟？没错，这是与特斯拉方向几乎一致的技术路线。 想要做到这点，必须建立完全自主的自动驾驶识别、决策、执行全环节能力。 暂不论小鹏实际做到了几分，至少从大方向来看，小鹏对于自动驾驶技术的自主性，有着较为清晰的认知。
为何第二台车便冲击高端？
从G3到P7，小鹏两款车型迥然的定位，背后是小鹏汽车对于品牌上行的渴求。 也许从P7开始，何小鹏希望可以实现自己对于一台新时代智能电动车的愿景。
对于一个新品牌，消费者对其的固有印象还存在较强的可塑性，一款好产品可以更容易改变消费者的固有印象。 另一方面，小鹏P7的出现，同样在抢占本土品牌高端电动轿车的先机。
除了特斯拉之外，中国市场有望在近几年内看到的中高端电动轿车产品并不多。 威马的首款轿车威马7系还未公布具体信息，蔚来由于资金链的紧张暂时搁置了ET7项目。 而最接近量产的比亚迪汉EV，除了三电系统外，整体显得“传统”了许多。
当然，这份机遇之中，小鹏P7也面临着巨大的挑战。 2019年，小鹏G314,191辆的上险量，还远远未达到“跑量”的水准。 此时，在本土品牌从未触及的高端轿车市场中，推出一款预售价24-37万元的产品，能否收获消费者足够的认可，将是对小鹏汽车最大的考验。
今年3月底，小鹏汽车收购广东福迪100%股权，从而获得了生产资质。 而在更早之前，小鹏自建年产能10万辆的肇庆工厂竣工，P7即在该地投产。 通过一系列操作，小鹏汽车完成了从依托传统车企资质代工生产到自产与代工并行的转变，对于下一步融资甚至上市都十分有利。
如果说在第一款车型G3上，受限于定位、成本、代工合作等在产品上做出了妥协，那么在第二款车型P7上，在相继解决技术、资质、自建工厂生产的同时，小鹏汽车选择了“放飞”，选择了能创造更高品牌溢价和更大利润率的方向。
写在最后
尽管还未上市，但小鹏P7早已将潜在对手锁定在了特斯拉Model3之上。 显然，这样的对比能够最大化小鹏P7的参数优势以及性价比。 但换个角度来看，当几乎所有的车企，无论传统还是新势力，都在电动SUV上发力时，小鹏P7如果能在所处的市场真空提供一个三电与智能水平俱佳的选项，即便整体市场体量不比SUV，但小鹏P7依然有机会获得独享的份额。
但这个份额从哪里来？从特斯拉Model3那里来？还是从传统豪华品牌同价位轿车中来？对这群用户的争夺，可以靠实力，可以靠体验，但最重要的是要有预期调整。 消费者在真正东西给到面前之前，无法真正说出自己需要什么，而这就是全新品类定义、高差异化产品创造新预期管理的机会。
陈玉东：缺芯这个事情算翻篇了
撰文 / 涂彦平编辑 / 张 南设计 / 琚 佳“终于，缺芯这个事情算翻篇了。 ”6月15日，在第十五届中国汽车蓝皮书论坛上，博世中国总裁陈玉东博士如此感叹。
过去两年，“缺芯”一直是一个热点话题，汽车行业为此备受困扰。 好在现在，汽车半导体已经走出了短缺状态。
2022年，全球半导体销售额为5740亿美元，其中汽车半导体为780亿美元。
陈玉东表示，当前，全球半导体市场受五个主要趋势影响——科技行业巨头开始自研芯片；大规模晶圆厂建设投资增长；初创企业对老牌企业带来冲击；技术及材料持续创新；应用市场持续增长。
博世预测，半导体业还会持续不断地发展，2030年市场规模会达到亿美元，其中汽车半导体会达到1600亿美元。
在半导体业，博世既是重要的使用者，也是重要的供应商。 目前每辆车有500到几千个芯片，大概每辆车上会用到博世17块芯片，预测到2025年大概会变成25块芯片。
以下是陈玉东演讲实录。
这张照片好像是十五年前的，不是一个人了，你看我已经老成啥了，都是被汽车业折磨的。
贾可这个活动我基本上来了一大半时间，我记得十几年前，将近二十年了，贾可刚创办汽车商业评论的时候就来采访过我，所以一路走来，我也是随着汽车商业评论的成长而成长起来的汽车人之一。
今天早上我也发了个朋友圈，我记得大概是五六年前，我把我那个比较文艺的汽车界的教授陈玉宝我哥介绍给了贾可，他就在汽车商业评论上连续发表了非常多的文章，今天早上中国工人出版社正式把这本书出版了，作者是我哥。 所以，首先利用这个机会做个广告，大家去京东和当当网搜一下，这个书的名字叫《车轮向前》，讲的就是底特律汽车城的文明，大家可以看一下。
后来很多人跟我说，我也要写一本小册子，很多人在下面跟我建议起名字，我觉得目前最好的一个叫《博世向前》。 准备退休以后写这本书，有自愿报名的可以帮我写，我大学入学考试语文没考及格，我肯定写不出来，只有靠你们了。
今天是比较严肃的一个话题，因为一般贾可上的论坛我都是对谈的，基本上不做PPT，但是贾老师说你今年做个不一样的吧，做一个PPT吧。 我想了想，我说讲啥呢？因为我们内部的讲稿特别多，各种各样的讲稿。 但是我想了一下，过去两年大家也都知道，都是汽车圈的，折磨我最多的是什么话题？贾老师你说折磨我最多的是什么话题？（贾可：芯片。 ）
就是，折磨我最多的就是芯片。 所以，我想了想，我给大家来讲讲芯片。
全球半导体市场受五个主要趋势影响首先讲讲去年的业绩。 过去一年，我们在中国做得还不错，做了1321亿人民币的销售。 目前我们在中国区的人员有多人，占了全球21%的销售额。 对博世集团来讲，中国市场绝对是一个不可缺失的重要市场。
博世一直是根植本土，服务本土。 如果你追踪博世过去十五年，这个口号一直没变，也是我们的初心，也就是服务好我们中国市场。 2022年我们研发投入大概投了100亿元，我们过去十年在中国市场累计投资了500亿元。
过去一年大家也都知道汽车业不管怎么样讲，我们都经历了缺芯，我们都经历了疫情的封控。 博世主要的主力工厂都做过闭环管理这样一个动作，我们所有缺芯的单位都努力艰难地保供。 终于，缺芯的这个事情算翻篇了。 我们今年也非常感谢各大半导体厂对我们的支持，以及国内半导体初创企业和我们的合作，以及对我们的支持，非常感谢大家。
我就用“博世半导体——以创新塑造未来”这样一个主题给大家稍微讲一下博世半导体的现状以及未来的规划。
汽车半导体过去两年多从芯片的缺失发展到目前短缺状态得到缓和，能够满足生产。 同时，消费品手机销量实际上是下滑的，消费电子的芯片是有很高库存的，汽车业目前还好，刚刚能满足B端客户的需求。
全球半导体市场受五个主要趋势影响。 其中，科技行业巨头很多都在自研芯片；大规模晶圆厂建设投资增长，包括晶圆厂所需要的设备等等都有非常长的交货期；初创芯片企业对老牌企业带来冲击；技术及材料持续创新；应用市场持续增长。
这个是过去芯片业的统计数据，2022年整个半导体业5000多亿美元的销售额，其中汽车半导体也就占了780亿美元的市场。
在这种情况下，根据博世以及一些咨询公司的预测，半导体业会持续不断地发展，2030年会达到上万亿美元这样一个市场规模，其中汽车半导体会达到1600亿美元。
博世在半导体业也是比较重要的使用者和供应商，我们自己也做半导体。 在这种情况下，目前每辆车有500到几千个芯片，因为根据车的等级不一样都有。 我们算了一下出货量，目前大致每个车上会用到博世17块芯片，预测到2025年我们会变成大概25块芯片。
所以，可以看出来，大量的芯片还是由独立半导体公司来做的，博世在这里面只是作为车规级半导体供应商之一。
这是博世半导体的一个历史，关键就是我们是第一家把半导体用在车上的公司，从车载发电机调节器开始，逐步发展到目前博世有12寸的晶圆厂来生产车规级的半导体。 这个历程当中我们也是第一个研发微机电传感器的公司，我们也是第一个推出车载集成电路的公司，使得电子控制单元更可靠、更强大。
在过去将近60年的半导体发展过程当中，在车载半导体当中博世起到一个非常重要的作用。 目前博世持续扩大在德国的两个晶圆厂，同时大家看到上个月我们宣布在美国加州收购另外一家晶圆厂。 到2026年，我们在半导体业务上将投资30亿欧元。
车用半导体第六，MEMS传感器第一这张图展示了博世的强项，在微机电传感器这个分领域里面，博世是全球最大的供应商。 在车规级半导体方面，英飞凌还是排第一，其次是NXP、瑞萨、TI、ST，博世排在第六位。
不管怎么讲，博世也是前十大车规级半导体最大的采购商之一，我们用得非常多。 去年、前年持续不断的芯片短缺并不是博世自己生产的半导体造成的，而是前五大半导体公司，某些公司缺芯，使得我们作为最大的使用者缺了非常多的货。 今年一季度以来，缺芯的现象基本上得到了缓解。
我们在做半导体的时候也有很多的合作伙伴。 对博世来讲，博世半导体既是一个内部的合作伙伴，也是一个外部的合作伙伴。
我们内部像动力总成事业部、转向事业部、驱动事业部、驾控事业部、底盘控制事业部，都会用到我们自己的半导体。 外部的一些合作伙伴我们这里列了清华大学，我们和清华也有非常多的合作。 我们的半导体业务有1500项专利，其中1000项都是为微机电传感器（MEMS）所做的。
在这里也顺便提一下，我看到那个展示板上也有一些国内初创半导体企业，我希望我们这些专利大家能够合理地遵守使用规则，我们愿意把这些专利技术在合理的情况下转让给这些初创企业，也希望初创企业成为博世的合作伙伴，大家一起合作共赢。
在内部刚才讲了我们主要作为半导体事业部提供给这些最终的系统以及控制器的事业部来做集成。 同时，博世作为一个半导体供应商也供给友商，他们也用一些我们的半导体。
博世半导体事业部对内部和外部客户一视同仁，在资源紧缺的情况下，我们也不会歧视外部客户。 博世希望能够在微机电传感器上，在未来的碳化硅上，在未来的一些功率器件上，能够助力我们的友商、助力汽车工业一起发展。
这里列了我们博世最主要做的几个半导体。 左边的微机电传感器，比如碰撞的传感器，如果做安全气囊控制器，很多人用到这个，包括我们的友商，包括国内的一些自主品牌都在用；环境及压力传感器；还就最新的光学微系统传感器，也就是用在眼睛上的，投射在瞳孔里面。 这些传感器我们都有。
右边的半导体，包括比较传统的一些我们自己设计的SoC，以及目前比较热门的功率半导体。 还有后面的MCU以及国内初创企业用到很多专利技术的，博世都可以提供，我们希望大家能在半导体业为汽车工业提供更好的解决方案而共同努力。
碳化硅，汽车业免不了会谈到这个话题，尽管上半年的时候有一些不同的声音，包括把碳化硅使用量降低等，这些先进技术都是对的。 从博世来讲，我们非常看好碳化硅的技术，你如果看我们官方发布，确实是我们在碳化硅上会重金投入，包括一些产能，包括全球的规划，包括我们下一代碳化硅芯片的研发，包括和国内晶圆厂的合作等等，我们目前都在国内进行探讨。
我们也接触了非常多的从衬底到外延到最后晶圆厂的合作伙伴，也是希望我们积极成为中国车载半导体的一分子，尽管现在我们在国内的半导体主要还是做测试和封装，未来希望我们的产业链延伸到国内的很多供应商里面。
总之，博世半导体希望能够助力中国的汽车业，助力中国的半导体业共同进步。
应对变革的业务和组织转型大家也都知道目前汽车产业正在经历非常多的变化，在下一场的变革当中，智能化、数字化是我们竞争必要的手段，我记得贾可老师在七八年前讲的汽车业“四化”，实际上博世一直也是非常认同汽车业的转型。
在这种情况下，博世也在积极布局。 目前汽车事业部占了博世全球业务的70%，在中国基本上占了我们将近80%的业务，所以，汽车板块对博世来讲是非常重要的。
大概在十年前，至少在七八年前，就是在“四化”刚开始的时候，博世发布了一张汽车业电子电气架构演进图，很多PPT和自媒体都引用了这张图。
大家可能不知道，博世是CAN汽车车载网络的发明者之一，在这种情况下，汽车电子构架对博世来讲相信能够与时俱进地和大家一起来推动这个变化。
未来，我相信整个整车功能构架在电气化、智能化以后会更加集中化，目前从分布式功能控制器到了域控制器，下一步要走到大规模算力、集中式的控制模块，一个一个域会越来越减少。
目前通用的五大域，包括了动力、制动、转向、悬架等等。 博世看出来，从分布式车辆运动功能到集中式的车辆运动功能，所有自由度上的集中控制成为可能，因为未来采用线控技术。 我也知道在座的很多创业公司也试图在底盘也好，转向也好，做线控，做控制，希望大家一起为汽车业的转型做好我们的力量。
左右两张图可以看出来，我相信未来五年大家在车辆运动智能控制系统上会有更多的表现，博世也为未来做好了准备。
我们明年会做一些机构调整，会成立博世中国区的汽车总部，在这种情况下，我们各个事业部也会更加减少。 最大的变化是什么呢？我们的电驱动系统，会把大电机、小电机全部并在一起，未来所有的电驱都会在这个部门。 同时，我们的汽车电子ME会继续给内外部客户提供从芯片到控制器的解决方案。
最重要的就是最后一个，车辆运动智控系统，这个系统涵盖了博世在中国的两大业务板块，包括了智能底盘（CC），再加上智能转向（AS），这两个部门2024年1月1日会并在一起，叫车辆运动智控系统。
未来车辆肯定会更加集中，更加智能，更大算力的芯片在车载端会有更多的应用。 希望大家为我们中国汽车业迈向下一场的智能化做好准备，为下一场竞争努力。
我今天正式的PPT讲这么多，等会儿有个对话我们可以参与讨论。 但是有一点我想说的是，如果你注意到上星期我在贸促会的论坛上有两个观点被大家截屏，视频上开玩笑，大家发出来了，我想给大家解释一下。
第一个是关于杨晓东总（上汽集团副总裁）的朋友圈，杨晓东总后来说“你根本不是朋友，你是上汽的亲戚，不能称为朋友”，所以我们是亲戚关系。
第二个，我记得有家媒体写了一篇文章，用了一个题目叫“陈玉东说未来零部件也只剩下五家企业”，我说这个题目起得好像我不是汽车业的，零部件企业要只剩五家就麻烦了。
这两个视频我想给大家解释一下。 总之，我们在座的很多都是零部件企业，相信我们零部件企业在残酷的竞争之后不会只剩下五家。
我们一定会服务好B端客户，不管怎么样讲，博世在中国汽车业，在全球汽车业都会有一席之地，而且是重要的一席之地。
不管怎么讲，我相信中国汽车业，尤其是零部件业会健康有序地竞争，要对今年的车市有信心，我相信今年下半年经济形势不会那么差，我相信我们今年汽车工业一定会保持一个正增长。
大家加油，谢谢大家！
第三代半导体碳化硅的战略风向标
新能源汽车、轨道交通、5G技术、智能电网等产业的快速发展，提高了电子技术对高温、高功率、高压、高频的器件需求，第三代半导体应运而生。 目前，全球半导体材料以领先国内更新的速度完成了第三代半导体的研发以及部分应用。 碳化硅材料是迄今发展最成熟的第三代半导体的核心，与氮化镓、金刚石、氧化锌共同组成新一代半导体材料。 01 行业应用及前景与传统的第一代、第二代半导体材料硅和砷化镓相比，碳化硅具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，可以满足电机、功能转化器的小型化需求，提高新能源发电、电力传输的能量传导率，得以实现在智能电网、新能源汽车、轨道交通、工业电机上的广泛应用，成为半导体领域的热点。 主要西方国家均制定了相应的发展规划，电子产业巨头也都投入巨资进行技术转化。 第三代半导体正引起一场清洁能源和电子技术的重大革命。 电动车行业领导企业特斯拉在Model 3电动车中，将碳化硅MOSFET器件用在汽车主驱动控制器上，以达到降低传导和开关损耗的目标，从而延长续航里程。 在特斯拉的认证和产品大势推广的基础上，可以预见整车企业会越来越多的在功率模块中采用碳化硅器件。 根据IHS Markit预测，碳化硅半导体的市场规模将以平均每年25%的增速发展到2026年超过50亿美元。 其中，JBS和MOSFET芯片作为碳化硅应用的主流产品，占据碳化硅市场约70%的份额。 02 产业链介绍碳化硅产业链包括上游的衬底和外延环节、中游的器件和模块环节，以及棚坦下游的应用环节。 与硅基集成电路的制造类似，碳化硅器件的生产也有IDM和Fabless模式两种，当前以IDM模式为主。 作为典型的资本密集型和技术密集型产业，西方国家已对碳化硅持续投资超过30年。 当前，西方企业掌握产业话语权，呈现美日欧三足鼎立态势。 其中美国占据全球碳化硅产量的70%以上，典型公司为Cree公司、II-VI公司，Cree公司占据领跑者的位置；欧洲企业拥有完整的衬底、外延、器件以及应用产业链，典型公司为英飞凌、意法半导体等；日本企业在设备和模块开发方面具备优势，典型企业为罗姆半导体、三菱电机等。 尽管我国企业起步相对较晚，但在多个领域已经有所布局。 衬底方面有中天科合达、山东天岳，外延片方面有瀚天天成、东莞天域，器件方面有中电科55所、基本半导体等。 03 投资机会分析碳化硅对于我国工业发展有重大战略意义，从传统的国家供电系统、新能源逆变器到近年快速崛起的新能源汽车，再到用于军事与航天航空的精密器件，都有碳化硅器件的用武之地，蕴含着巨大的市场机会。 相对国际先进企业，我国碳化硅企业在材料研发、芯片设计、芯片制造和下游应用能力尚有较大差距。 尽管如此，碳化硅产业格局尚未形成，且我国作为碳化硅下游的最大市场，随着制备技术的进步、需求拉动叠加成本降低，我们认为碳化硅的市场空间和进口替代需求必将打开，投资机会将不断涌现。 近期，华为通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司，占股10%，上市公司天通股份、露笑科技、扬杰科技、三安光电均涉足了碳化硅项目。 中咨华盖把握行业发展趋势，拟与下游产业龙头合作，投资一家具备碳化硅材料加工制造能力及新一代器件设计工艺标的，以促进碳化硅产业在中国的发展。
