Tensor G4 是在Google Pixel 9 发布会上正式发布的，目前没有性能或能效方面的数据暗示该芯片组可能只是其前身 Tensor G3 的小幅升级。不过，该公司对其当前一代芯片组有不同的计划，据说这家互联网巨头将采用台积电的第二代 3nm 工艺，Tensor G5 将于 2025 年与用户见面。
新的报告还指出，Tensor G5 将采用来自台湾的半导体公司的 InFO-POP 封装。值得注意的是，苹果公司的芯片组（如 A17 Pro）也采用 InFO-POP 封装，这将使 Tensor G5 能够采用更小的封装，同时也更省电。
之前围绕 Tensor G5的更新提到，它已经达到了流片状态，这几乎意味着芯片组的设计已经完成，Google所需要做的就是把这个设计送到台积电，在其改进的 3nm 工艺上进行量产。
不仅如此，明年的 Pixel 10 系列还有另一个好处，那就是增加了台积电的 InFO-POP 封装。这种封装已被用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 A17 Pro 以及 Apple Watch Series 9 中的 S9 等芯片。据说 Tensor G5 将采用这种技术，它将使Google减少即将推出的 SoC 占用主板的面积，同时还有更低的高度可提高热效率。尺寸的减小还将腾出宝贵的空间来安装其他元件。假设Google坚持将 6.3 英寸显示屏尺寸用于基本型 Pixel 10，那么哪怕是节省几毫米的空间，都将带来明显的好处。
Tensor G5 预计将采用定制的 CPU 和 GPU，类似于苹果公司几年前的做法。这一转变将使Google对软件和硬件集成有更大的控制权，更不用说神经引擎的升级将大大增强Gemini AI助手的功能，这也意味着Tensor G5 将最终缩小与竞争对手在性能和效率上的差距。
谷歌Tensor芯片将由三星独家使用5nm工艺生产，是否会影响性能和更新频率？
谷歌的Pixel系列新星即将登场，其定制芯片Tensor的生产似乎已有了定论。 据可靠消息来源透露，这款备受瞩目的芯片将由科技巨头三星独家采用其先进的5纳米工艺进行大规模生产。 这标志着Tensor芯片的制造将与Exynos2200和骁龙898的4纳米节点生产形成鲜明对比。
尽管之前有谣传称台积电也参与了部分订单，但最新的日经指数报道似乎偏向于三星独占鳌头。 这意味着Pixel6和Pixel6Pro的定制化体验将更加独特，三星5nm技术的应用预计将为Tensor带来显著的能效提升，尤其是在与Snapdragon765G的7纳米工艺相比时。
尽管性能上可能略逊于即将发布的Exynos2200和骁龙898，但谷歌的侧重点似乎不在于与竞品的直接较量，而是通过Tensor芯片在计算摄影、视频处理、语音识别和安全性等领域展现创新。 定制化的优势在于，Google能够承诺为用户带来更长久的软件更新支持，这一点在早先的规格泄露中已有所体现。
未来，Tensor的迭代版可能会搭载AMD GPU，因为当前的迹象表明，Pixel6和Pixel6Pro的GPU型号与Galaxy S21系列的Exynos2100版本类似，即Mali-G78。 然而，谷歌的更多信息发布将揭示更多关于Tensor的细节，让我们共同期待。 要想深入理解这款定制芯片的全貌，不妨关注我们的后续综述。
谷歌与三星的紧密合作，不仅预示着Pixel系列的性能提升，也暗示着科技行业的创新融合。 让我们一同关注Tensor的动态，见证谷歌如何用独家技术塑造未来的智能设备体验。
三星3nm芯片将于25日正式对外公布
三星3nm芯片将于25日正式对外公布
三星3nm芯片将于25日正式对外公布。 收到第一批的买家是中国虚拟货币矿工，鉴于当前的虚拟货币市场状况，从长远来看，这是一次高风险交易。 三星3nm芯片将于25日正式对外公布。
三星3nm芯片将于25日正式对外公布1
据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发虚拟货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。
7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发虚拟货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。
业界认为，三星计划下周一公布更多信息，是希望借此宣示自家3nm量产的实力，并通过公布实际客户，来回应外界的疑虑，以便更好的与台积电竞争。
按照三星的规划，其将于2023年将启动第二代3nm制程，2025年进一步量产2nm，目标是尽快追上台积电，在技术实力上保持领先。
台积电向来不评论竞争对手。 谈到先进制程进展，台积电总裁魏哲家日前在法说会提到，3nm如计划进度执行中，预计今年下半年量产，还且有良好的良率表现，明年上半开始带进营收贡献，并逐渐提高，主要动能来自于手机与高性能计算（HPC）。
至于更新版的N3E制程，台积电预计于第一代3nm制程量产后约一年左右量产。 2nm制程方面，台积电规划2024年可进行风险性试产，并于2025年量产。 相较之下，三星已于6月30日宣布3nm量产，领先台积电，脚步是晶圆代工界最快，但也引来外界各种质疑。
韩国媒体BusinessKorea为三星抱不平，认为日本与台湾媒体都在贬低三星的成就，例如提到韩国半导体业仍高度仰赖日本的材料与设备，还有看衰三星3nm首家客户是大陆虚拟货币挖矿芯片商，以当前虚拟货币市况来看，并不是可以长期信赖的客户。 同时，也认为3nm制程芯片不是在三星设备最好的平泽厂生产，而是在华城，代表生产规模相对较小。
BusinessKorea点出，各界质疑三星无法威胁台积电，因为5nm制程的良率还没拉起来。 专家表示，韩国必须提高生产3nm制程的良率，但“想让良率达到80％至90％的可获利水准，似乎要很长的时间才办得到”。
台积电目前仍是全球晶圆代工霸主，根据研调机构集邦科技统计，今年首季台积电全球晶圆代工营收市占率为53.6％，三星以16.3％居次，联电排第三，格芯第四，大陆中芯国际排第五，其余业者的市占率都不到5％。
三星3nm芯片将于25日正式对外公布2
周二，行业和政府消息人士表示，三星计划于7月25日在京畿道华城的制造中心举行3nm GAA芯片的首次出货仪式。 贸易，工业和能源部长Lee Chang-yang和三星设备解决方案部门总裁兼首席执行官Kyung Kye-hyun将出席仪式。 收到第一批的买家是中国虚拟货币矿工，鉴于当前的虚拟货币市场状况，从长远来看，这是一次高风险交易。
此外，3纳米芯片不是在平泽市生产的，而是在华城市生产的，这意味着生产规模相对较小，因为三星电子最好的设备在平泽，而华城是开发制造技术的地方。
至于智能手机芯片组，三星可能会使用其3nm GAA技术大规模生产即将推出的Exynos 2300。 芯片可能用于即将推出的Galaxy S23系列，并且可能是Google用于Pixel 8系列的第三代Tensor芯片的版本。 除此之外，高通可能会加入进来，但前提是台积电遇到良品率问题采用自己的3nm技术。
据报道，高通可以要求三星提供3nm GAA芯片样品，并根据这家韩国巨头在良率、功率效率和其他指标方面的.进步，下达订单。 根据不靠谱的谣言说法，即将推出的骁龙 8 Gen 2据说是11月15日揭幕，将完全采用台积电的4nm工艺批量生产，除非奇迹发生。
回顾一下，与5nm技术相比，三星的3nm GAA工艺据说可降低高达45%的功耗，将性能提高23%，面积减小16%。 该制造商还将推出第二代版本，该版本将降低高达50%的功耗，将性能提高30%，并将面积减少35%。
三星3nm芯片将于25日正式对外公布3
三星官方在上个月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。 这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。
据Business Korea报道，三星计划在2022年7月5日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，三星设备解决方案部分负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳都会出席。 据了解，首个客户是上海磐矽半导体，这批芯片将用于虚拟货币业务。
有消息指出，三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300，或用于明年的Galaxy S23系列，不过前一段有报道称，其表现不达预期，Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。 此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺，将用于Pixel 8系列。 高通在即将发布的Snapdragon 8 Gen2上选择了台积电的4nm工艺，如无意外并不会出现三星制造的版本。
三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。
到了第二代3nm芯片，面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。 这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。
曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布
曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布
曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布，三星计划在2022年7月25日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布。
曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布1
周二，行业和政府消息人士表示，三星计划于7月25日在京畿道华城的制造中心举行3nm GAA芯片的首次出货仪式。 贸易，工业和能源部长Lee Chang-yang和三星设备解决方案部门总裁兼首席执行官Kyung Kye-hyun将出席仪式。 收到第一批的买家是中国虚拟货币矿工，鉴于当前的虚拟货币市场状况，从长远来看，这是一次高风险交易。
此外，3纳米芯片不是在平泽市生产的，而是在华城市生产的，这意味着生产规模相对较小，因为三星电子最好的设备在平泽，而华城是开发制造技术的地方。
至于智能手机芯片组，三星可能会使用其3nm GAA技术大规模生产即将推出的Exynos 2300。 芯片可能用于即将推出的Galaxy S23系列，并且可能是Google用于Pixel 8系列的第三代Tensor芯片的版本。 除此之外，高通可能会加入进来，但前提是台积电遇到良品率问题采用自己的3nm技术。
据报道，高通可以要求三星提供3nm GAA芯片样品，并根据这家韩国巨头在良率、功率效率和其他指标方面的进步，下达订单。 根据不靠谱的谣言说法，即将推出的骁龙 8 Gen 2据说是11月15日揭幕，将完全采用台积电的4nm工艺批量生产，除非奇迹发生。
回顾一下，与5nm技术相比，三星的3nm GAA工艺据说可降低高达45%的功耗，将性能提高23%，面积减小16%。 该制造商还将推出第二代版本，该版本将降低高达50%的功耗，将性能提高30%，并将面积减少35%。
曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布2
三星官方在上个月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。 这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。
据Business Korea报道，三星计划在2022年7月25日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，三星设备解决方案部分负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳都会出席。 据了解，首个客户是上海磐矽半导体，这批芯片将用于虚拟货币业务。
有消息指出，三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300，或用于明年的Galaxy S23系列，不过前一段有报道称，其表现不达预期，Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。 此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺，将用于Pixel 8系列。 高通在即将发布的Snapdragon 8 Gen2上选择了台积电的.4nm工艺，如无意外并不会出现三星制造的版本。
三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。
到了第二代3nm芯片，面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。 这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。
曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布3
据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发虚拟货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。
7月22日消息，据韩国媒体报导，三星计划于下周一（25日）正式对外公布其首款代工的3nm芯片，以及将供应大陆开发虚拟货币挖矿芯片的客户，并提到“首批产品功耗与性能明显提升”，希望以此来打消外界的疑虑。
业界认为，三星计划下周一公布更多信息，是希望借此宣示自家3nm量产的实力，并通过公布实际客户，来回应外界的疑虑，以便更好的与台积电竞争。
按照三星的规划，其将于2023年将启动第二代3nm制程，2025年进一步量产2nm，目标是尽快追上台积电，在技术实力上保持领先。
台积电向来不评论竞争对手。 谈到先进制程进展，台积电总裁魏哲家日前在法说会提到，3nm如计划进度执行中，预计今年下半年量产，还且有良好的良率表现，明年上半开始带进营收贡献，并逐渐提高，主要动能来自于手机与高性能计算（HPC）。
至于更新版的N3E制程，台积电预计于第一代3nm制程量产后约一年左右量产。 2nm制程方面，台积电规划2024年可进行风险性试产，并于2025年量产。 相较之下，三星已于6月30日宣布3nm量产，领先台积电，脚步是晶圆代工界最快，但也引来外界各种质疑。
韩国媒体BusinessKorea为三星抱不平，认为日本与台湾媒体都在贬低三星的成就，例如提到韩国半导体业仍高度仰赖日本的材料与设备，还有看衰三星3nm首家客户是大陆虚拟货币挖矿芯片商，以当前虚拟货币市况来看，并不是可以长期信赖的客户。 同时，也认为3nm制程芯片不是在三星设备最好的平泽厂生产，而是在华城，代表生产规模相对较小。
BusinessKorea点出，各界质疑三星无法威胁台积电，因为5nm制程的良率还没拉起来。 专家表示，韩国必须提高生产3nm制程的良率，但“想让良率达到80％至90％的可获利水准，似乎要很长的时间才办得到”。
台积电目前仍是全球晶圆代工霸主，根据研调机构集邦科技统计，今年首季台积电全球晶圆代工营收市占率为53.6％，三星以16.3％居次，联电排第三，格芯第四，大陆中芯国际排第五，其余业者的市占率都不到5％。
