想在竞争激烈的市场中脱颖而出，手机厂商必须要想出来一些不同的策略才可以，不然市场发展压力真的会很大。
以vivo手机为例，目前的发展变化幅度改变真的非常大，不仅新机数量很多，还要在接下来的市场中带来不同形态。
尤其是vivo X200系列，外观设计上都要有变化，这也是给消费者带来一些新鲜感的关键要素之一。
重点是随着时间的推移，新机的真机图突然得到了曝光，这对于想要换机的用户来说，或许可以提前观望了。
需要了解，有消息称这次爆料的是哑机，并不是真机，这也意味着真机方面可能会带来很大幅度的提升。
而所谓的哑机就是大家在线下市场中经常看到的模型机，和真机的细节方面还是会存在非常多的不同。
如果说哑机的边框基本都很宽，那么真机将会进一步的降低，届时视觉效果上来说，也是变得与众不同。
所以当vivo X200系列的哑机被曝光之后，笔者只能说大家可以可以先看看设计风格，细节还是要等。
从曝光的真机图来看，新机后置采用居中大圆DECO设计，镜头凸起明显，闪光灯独立于镜头模组之外，整体设计颇具辨识度，但也被部分用户形容为“像电磁炉”。
而且vivo X200系列正面配备了微曲OLED屏幕，采用中置打孔设计，屏幕边框三边极窄，但下巴部分相对较宽。
不过笔者也说了，真机边框会更窄，接近四等边设计，从视觉效果上来说，将会带来极强的视觉冲击力。
此外，标准版屏幕尺寸定位在6.4英寸左右，便于握持，并且会支持高刷新率和高频护眼调光特性加持。
其实从目前爆料的真机图来看，vivo X200系列的机身背部设计和vivo X100系列的区别并不算特别的大。
依旧是圆形模组，但是在细节方面做出了很大的改变，加上不同的机身配色，颜值方面来说还是不会差的。
更何况除了外观设计之外，vivo X200系列的卖点也不少，比如核心配置上会首发搭载天玑9400处理器。
基于台积电第二代N3（即3nm）工艺制造，包括1个Cortex-X5超大核（频率约3.4GHz）、3个Cortex-X4大核和4个Cortex-A720小核。
影像上也是卖点十足，将首发搭载自研蓝图影像传感器，采用22nm制程工艺，集成True-TCG HDR技术和VCS 3.0技术，以及10亿参数大模型。
这些都将显著提升影像处理的速度和效率，特别是在夜景、人像、长焦和视频拍摄方面，都会进行大幅度的改变。
其中标准版将会采用后置三摄方案，其中包括一枚5000万索尼大底主摄+3倍中底长焦摄像头进行组合。
更不用说Pro版本的拍照能力会有多么的强了，只能说同价位附近应该是很难遇到什么对手。
而且vivo X200 Pro的外围参数也很清晰，采用6.7英寸1.5K分辨率四边等深微曲屏，手感和操作性都不差。
预计仅有Pro版本搭载单点超声波指纹识别功能，相比于传统的短焦指纹识别技术，有着更为强悍的表现。
同时蔡司影像也将继续作为X200系列手机的主要卖点，并且电池容量方面也有希望突破5500mAh往上。
系统方面则是有希望升级到OriginOS 5.0版本，并且支持全功能NFC、红外、X轴线性马达等特性都不会缺席。
总之，vivo X200系列的实力还是很激进的，正常发展的情况下，应该会在接下来的手机市场中掀起很高的热度。
那么问题来了，大家对vivo X200系列有什么期待吗？欢迎回复讨论。
