新智元报道
编辑：编辑部
【新智元导读】 下个月，美国政府或将出台新规，加大对中国芯片企业获取半导体制造设备渠道的限制。
AI「芯片战争」愈演愈烈！
据路透社报道，美国政府即将在下个月发布外国直接产品规则（Foreign Direct Product Rule，FDPR）的扩展规则。
这项新规将进一步阻止美国势力范围内的国家和地区向中国出口半导体制造设备。
以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚都会受到影响。
但日本、荷兰和韩国等关键的芯片制造设备出口国并不包括在内。
部分原因是「这些国家会遵守其对中国更严格的出口政策，因此美国无需诉诸FDPR」。
消息公布后，荷兰半导体制造巨头ASML和日本东京电子的股价分别大涨11%和7.4%。
除此之外，美国还计划通过FDPR钳制SK海力士和三星等韩国企业，限制中国获取高性能HBM芯片。
最快下个月，这些限制就会到来。
调低「含美量」下限
FDPR规定，如果产品是使用美国软件或技术制造的，美国政府有权阻止其销售，包括在外国制造的产品。
现行规定通过产品使用美国技术的含量，决定是否属于管制范围。
新规中，美国计划调低「含美量」下限，这就意味着扩大了管制产品的范围。消息人士称，这填补了FDPR中的一个「漏洞」。
因此，某些设备可能仅仅因为内置含美国技术的芯片，就被划到出口管制范围内。
韩国的SK海力士和三星将遭受影响
韩国的SK海力士和三星是世界顶级的存储芯片制造商，它们都广泛使用了AMAT和CDNS等美国公司的技术，因此成为了FDPR的直接瞄准对象。
三星HBM芯片
据彭博社报道，美国正在考虑，限制中国获取由美光科技和SK海力士制造的AI存储芯片以及相应生产设施，最快在下个月实施。
这些措施旨在阻止美光、韩国的SK海力士和三星向中国公司供应高带宽内存（HBM）芯片，这是运行复杂GenAI程序至关重要的设备。
如果实施，新规则将涵盖HBM2及更先进的芯片，包括HBM3和HBM3E，以及生产这些芯片所需的工具。
HBM芯片作为关键组件，也是芯片巨头英伟达和AMD产品的关键组件。
报道称，美光将基本不受影响，因为他们已经在2023年停止向中国出口HBM产品。
虽然新措施将限制向中国公司直接销售HBM芯片，但尚不清楚是否允许将高端内存芯片与AI加速器捆绑在一起销售给中国。
6家晶圆厂和120家实体或受限
扩展后的FDPR，将对国内大约6家最先进芯片制造中心的进口造成影响，但目前还无法确定具体包括哪些厂商。
美国还计划将约120家中国实体列入其限制贸易名单，包括晶圆厂、工具制造商、EDA（电子设计自动化）软件开发商等。
如果有供应商要向这些中国实体发货，必须先得到美国政府颁发的许可证，但相关的申请并不一定会被通过。
积极拉拢，密切合作
为了阻止中国在芯片领域的技术发展，美国在过去几年多次颁布针对中国的出口管制，限制英伟达和Lam Research等总部位于加州的公司的出货量。
除了控制本土的公司外，美国还致力于拉拢其他国家和地区一起「围堵」中国的AI和半导体产业。
去年，美国便与日本、荷兰达成了协议，约定要限制向中国出口半导体制造工具。
随后，美国开始劝说韩国和德国加入联盟，并试图在协议中增加更多限制。
对此，华盛顿战略与国际研究中心的研究员James Lewis表示，「美国不会放弃对中国技术的施压，欧洲获得的豁免是暂时的，其他地区也是如此。」
据知情人士透露，虽然计划中的新规目前还处于草案阶段，但预计下个月就会以某种形式进行发布。
据美国商务部信息，在美国出口管制体系中，所有国家或地区根据外交关系和安全问题等因素被分为A~E五大类。
比如，D:5就包括中国大陆等；A:5和A:6组别则是与美国保持友好关系的国家及地区。
除了日本、荷兰和韩国之外，草案规则还豁免了属于同一A:5集团的其他30多个国家和地区。
参考资料：
https://www.reuters.com/technology/new-us-rule-foreign-chip-equipment-exports-china-exempt-some-allies-sources-say-2024-07-31/
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/us-mulls-new-curbs-chinas-access-ai-memory-chips-bloomberg-news-says-2024-07-31/
缺芯是一种说不出的痛
文|?野生小陈
近日，据国内媒体报道，从12月初起，就有汽车企业开始陆续停产，停工潮有蔓延的趋势，2020最后一个月，国内大部分的中高端以上汽车厂家，面临停产风险。
其中首先被曝光因芯片短缺导致停产风波的企业是南北大众。 如若芯片短缺，将导致ESP（电子稳定程序系统）和ECU(电子控制单元)，即车载电脑两大模块无法生产。 而从目前市面上流通的信息可以看到，两家对于这场风波的回应都显得有些模棱两可。
一汽-大众官方大手一挥，还是那套稳定军心的说辞：“目前旗下大众品牌、奥迪品牌和捷达品牌仍在正常生产，未受到影响。 ”但在多方媒体的连环夺命call下还是松了些口风表示公司目前正与相关供应商进行沟通，“（实际情况）应该没有写得那么夸张。 ”
上汽大众相关负责人也表示新车生产的确受到了一定影响，但该企业并没有如外界传言的全面停产。
其实用脚趾头想想也知道，我们并不可能在当下这种还没有火烧眉毛的情况下撬动公关人的嘴，但这种回答其实就算是某种变相默认，芯片吃紧已经对汽车制造行业产生了极大的影响，而且这种供应能力不足绝非单一现象，目前受到影响的已经有东风本田、长安汽车、奇瑞汽车等多家品牌，后续极有可能对全球汽车厂商造成一定影响。
你们要走了，没有什么送你们的，除了秋风送寒吹落的一地黄叶。
——任正非
任正非在华为荣耀送别会上的演讲极富感染力，把这个支线品牌的生命尽头推到了最高光的时刻。 他拔掉了心爱的荣耀的呼吸机管子，淡淡然地痛斥美国的胡作非为，在懂王的追击下，送走了一个中兴，颓败了一种荣耀，却没有击毙华为。
在这场闹剧尘埃落定时，任正非极为果敢地选择了烈士断腕，荣耀之于华为有多重要——这些年来，华为手机在国际市场冲锋陷阵，撕入高端决赛圈，荣耀作为性价比定位，以走量保额的方式一直在后方奶队友，现在100%出售荣耀，无疑是一种大义灭亲的行为，放在大时代的背景里，华为走出这一步是十分悲壮的。
而让任正非挥刀砍断臂膀的，不是被铐上电子脚镣的孟晚舟，也不是特朗普的穷追不舍，而是因为一块小小的芯片。
与如今各大汽车集团所遭遇的窘境虽有不同，华为面临的困顿是遭遇供应链制裁，而南北大众仅仅是因为疫情影响下，出现短时间流的供需矛盾。但归根结底，在这个时代里，高端芯片似乎连接着所有“未来”的可能性，也扼住了“未来”的喉咙——
也许在某个深夜任正非会盯着这块集成电路板思考，在这项中国极度短缺的技术面前，荣耀的生死存亡似乎渺小如尘埃，人类文明不断被人类新创造出来的文明所刷新，中国的芯片之路又该指向何方。
2016年3月，Google旗下的人工智能程序AlphaGo以4:1的战绩击败前围棋世界级冠军李世石，这是程序第一次战胜最顶尖人类选手。
围棋起源于中国，整个棋盘有3^361种变化，据说这已经超越了已知宇宙的原子总数。
第一颗芯片诞生于60多年前。 在摩尔定律的指引下，芯片的晶体管数目呈指数倍增。
最终AlphaGo凭借TPU芯片的强大性能战胜围棋，果然能打败指数的只有指数，真实得就像我们的线性收入永远追不上北上广深的房价一样。
在价格不变的前提下，集成电路上的元器件的数量，大约18-24个月会翻一番，性能也会提升一倍。
——Intel创始人戈登·摩尔《摩尔定律》
1970年英特尔开始自建芯片制造工厂，此时芯片行业准入门槛并不高，一个车库团队就可以成为行业先驱。 在这个年代里，拆个尼康的镜头就可以当光刻机，芯片设计也不用EDA（电子设计自动化）纯靠手画。 但人为力量很快被摩尔定律的魔咒超越，在芯片晶体管数指数倍增长的背后，对光刻机的极端要求和全EDA化的领域难题，让芯片制造变成了一件既烧钱又烧脑，普通公司难以负荷的大麻烦。
1984年，荷兰ASML公司成立，一直到今天，它依然是世界上唯一一个光刻机之王，如果你想要制造出超精密芯片产品（7nmEUV、5nm芯片产品），就必须过ASML公司这关，说是芯片技术的政审委员一点不过分。 这么说吧，台积电为什么可以成为半导体龙头企业，毫不夸张，最大的理由正是因为它是全球拥有最多EUV光刻机的企业。
1986年至1988年，Synopsys/Cadence先后成立，主攻EDA工具，后期几十年里，在大浪淘沙的资本洗涤下，EDA基本专利掌控权归美国三家公司所有（其中MentorGraphics明导国际,2016年被德国西门子收购），也因此成为了懂王挟持阻碍华为进行芯片研发的一大重锤武器。
哪怕是行业巨人英特尔，在物理之钟面前，你也只能是个嘤嘤怪。 成也萧何败也萧何，摩尔定律脑残粉英特尔在自我绊蚀中成为了时代的眼泪。 在摩尔定律不近人情光速冲刺的几十年间，全球芯片产业被撕扯成横跨芯片设计、制造、封装、存储屏幕、EDA和光刻机的庞大行业，至此芯片格局雏形已定。
回到如今中国芯片开发现状的讨论上来。 我们可以简单地将芯片的存在理解成一种有肉体的软件开发，所以在设计代码的过程中还需要后续的制造与封存，而看似基础技术的制造与封存正是迄今为止困住华为，乃至钳制住中国芯片发展的核心原因。
笼统来说，芯片分为前期的芯片设计，光刻机、刻蚀机，后期的封测等几个环节。
小米的雷军说过一句话，以后要把芯片按沙子的价格卖。 让芯片制造也打上MadeinChina的标签想必是每一个科技创业者的梦想，但这句话还有一个重要的知识点，就是芯片的1.0原材料就是从沙子里提炼出来的工业硅。
由于技术含量偏低，目前全球范围内78%的工业硅产销地就在中国，但到了对工业硅进行高浓度提纯的环节，这个领域的玩家就立马变了，以发达国家为庄家，中国甚至连闲家的位置都挤不进去，但这仅仅是中国在芯片产业上受制的第一个领域。
在芯片基础研发上，中国刻蚀机的水平确实已经达到世界一流水平，但作为最高等级的芯片里最关键的环节，光刻机才是扼住中国芯片发展命脉的那只大手。
内陆地区也并不是造不出来光刻机，但技术着实落后一大截，今年上海微电子刚突破28nm技术（目前全球范围内最强技术3nm），ASML立刻对旗下这套有些过时的设备技术恶意降价抛售，以此对中国的科创苗头进行毁灭性打压。
另外一边，本来我国于2018年花费10亿元人民币向ASML公司订购了一台极紫外EUV光刻机，但是两年过去了荷兰方面却迟迟不交货，当然这主要是因为美国从中作梗，牵头搞了个《瓦森纳协定》，对中国高端技术严格封锁，出口许可证也就很难发放，因此荷兰ASML公司很难交货。 前有狼后有虎，造也不成买也不是，中国光刻机之路道阻且长。
看起来参与度很高，但是在每个核心技术环节上掉链子，可能就是中国迄今为止无法完全进入半导体领域的重要原因，就好像是人家在跑马拉松，你跟着在每个站点派水喝，你能说你参与进来比赛了吗？实在是有些举步维艰。
但是在芯片技术上中国也并非没有可取之处，在琢磨后期研发上甚至展现出了过人的天赋，2020年第一季度芯片公司营收榜单上，华为海思在美国队的疯狂狙击之下，依然顽强挤进前十名，营收同比暴涨54%，成为榜单里，也是中国区域企业首次登顶这张被发达国家霸屏的榜单，这里完全可以把国产芯片之光打到公屏上。
当然，最典型的事迹还是要论华为在芯片基础上开发出了直接威胁到美国通讯科技地位的5G技术，从懂王疯狂围剿华为的行为也可以看得出来，中华系科研技术确实不简单，说是站在国际顶级水平也不为过。
在封装造诣上中国制造商更是向来一骑绝尘。 数据上来看，全球芯片封装公司排行榜上，前十名中除了位居第二的美国艾克尔公司之外，基本所有席位都被中国大陆和中国台湾包揽了，中国封装产业可以代表全球顶尖水平。 而在LCD（液晶显示器）方面，华为P40Pro的OLED屏幕引入了京东方产品，通过扶持本土厂商，减少了屏幕断供的潜在风险，毕竟玩不过就拉人电闸这种事，三星也没少干（断供HTC关键元器件）。
一路看下来可以发现，国产芯片产业完全处于高处不胜寒，地位岌岌可危的悬崖边上，拥有强大的技术研发水平，却又极其矛盾地缺乏核心技术壁垒，处境无异于三岁小儿持金过市。
果不其然，在大家冲线总决赛前，主办方美国突然禁止中国队请外援，这也不是第一次了，一代枭雄中兴也是因同样的制裁手段而陨落。
中国没有自主EDA和光刻机的问题被无限放大，荣耀之殇，也正是由此而来。 但华为出售荣耀这种表现，更多像是一种卧薪尝胆的行为。 芯片是5G时代最核心的发动机，不突破芯片，未来不能占主导，这是世界各个国家的共识。
这一点做互联网和做智能汽车的人都懂，否则李斌也不会下场挖走小米的芯片负责人，更有消息表示蔚来汽车此举正是为其自动驾驶研发计算芯片，芯片就是科技的未来，没有之一。
任正非更强烈地意识到大力发展芯片和科研技术才是唯一能够躲开专制垄断钳制的途径，所以华为转头奔汽车行业就来了。
我们其实没有必要去深入探究，华为三年不造车背后的深意，它到底真的是单纯想要为中国汽车工业构建一个完整的供应链生态体系，来杜绝自己曾遭遇的那种无奈和无力，还是也想分这超过手机产业近5倍的汽车市场规模体量一杯羹。 现在汽车产业处于电气化转型的风口，未来中国汽车想要与特斯拉一战，华为必须得上，不管是作为供应商，还是OEM的身份，这并不是最值得讨论的事情。
纵观中国汽车产业大格局，我们不应该把某一个新的品牌，某一突发事件单拎出来，作为洪水猛兽来看待。 有价值的新事物不应该是侵入者，也不应该是粉碎者，而应该是协同者，守护者，以更大的力度去拥抱汽车经济共同体。
所幸，这个容人容己的格局观，我们已经可以在这些中国企业家身上看到，当美国断供华为时，台积电、中芯国际纷纷宣布中止供应链合作时，比亚迪第一个站出来要帮华为造芯片，王传福说，华为需要什么，比亚迪就能造什么。
台积电创始人张忠谋曾经放话，大陆举全国之力也造不出芯片。 IT狂人王传福怒怼之：芯片不是神造的，是人造的。
2009年，王传福豪掷2个亿拿下了距离比亚迪深圳总部1394公里的宁波中纬半导体公司，这个宁波政府花了30个亿也没有扶上墙的烂摊子。 在那段时间里，市场不看好的声音比比皆是，甚至风声四起，陡然传出“比亚迪危机”。
不少资深的汽车分析师都表示“在今后五六年内，如果比亚迪放弃电动车项目完全在情理之中。 ”随后接连有媒体报道比亚迪宁波工厂发生巨亏，比亚迪股份的股价一路大跌，由最高时的88元港币一路下探到64元港币。
这个无底洞黑黢黢的，但王传福身上的泰然自若似乎有一种安定人心的力量。 尽管每月为半导体项目填进去的窟窿在今天都可以称之为天文数字，但王传福和比亚迪的员工似乎都自动屏蔽掉外界那些质疑的声音，经过十年的自主研发，如今比亚迪的车硅级IGBT芯片比现在主流车载芯片还要先进。
在不久前，华为海思就和比亚迪签订了合作协议，把高度机密麒麟芯片技术文档交给了比亚迪，开始了代工合作的协同之路。 华为是通信行业的佼佼者，手握多项专利，在智能芯片领域也有不俗的成绩。
比亚迪则是中国新能源企业的领头羊，现在正在布局汽车芯片领域，二者几乎可以代表中国目前智能化与电动化的最高水平，不管是遭到美国暴力制裁的华为，还是与特斯拉暗中较劲的比亚迪，外患当前，有格局的中国企业家所展现出来的协同共创精神才是真·大家风范。
最后用任正非一句话做Ending：“修桥修路修房子砸钱就行，这个芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家，中国要踏踏实实地在数学、物理、化学、神经学、脑科学，各个方面努力地去改变，我们才可能在这个世界上站得起来。”
其路虽远，荣耀虽死，但使命将来，大家江湖再见。
