英特尔用 “光” ，突破了大模型时代棘手的算力难题——
推出业界首款全集成（光学计算互连）芯片。
△图源：英特尔
要知道，在AI大模型遵循Scaling Law发展的当下，为了取得更好的效果，要么模型规模、要么数据规模，都在往更大的趋势发展。
这就会导致AI大模型在算力层面上，对整个计算、存储，包括中间I/O通信等提出更高的要求。
而英特尔此次的突破口，正是 I/O通信 ：
有什么用？
一言蔽之， 数据传输距离远多了 ， 量大了 ， 功耗低了 ——更适合AI大模型的“体质”了。
△图源：英特尔
那么英特尔为什么要用到“光”？具体又是如何实现的？
用上了“光”，从马车变卡车
传统采用电气I/O的方式（铜线连接）固然有它的优势，例如支持高带宽密度和低功耗，但致命的问题就是 传输距离比较短（不到1米） 。
这要放在一个机架里倒也是没有问题，但AI大模型在算力上往往标配都是服务器集群这个量级。
不仅占地面积大，还跨N多个机架，线都是需要几十米甚至上百米的长度，功耗那是相当的高；它会吃掉所有供给机架的电源，以至于没有足够的电去做计算和存储芯片的读写操作。
除此之外， 存算比 方面，也正是因为大模型“大”的特点，由原来读取一次做上百次计算的比例，到现在直接变成了接近1:1。
△图源：英特尔
这就需要一种新的办法，可以在提高算力和存储密度的同时降低功耗、缩小体积，从而在一个有限的空间里，放进更多的计算和存储。
而用上了光学I/O，问题便迎刃而解了：
一个形象的比喻就是，就好比从使用 马车 （容量和距离有限）到使用 小汽车和卡车 来配送货物（数量更大、距离更远）。
不仅如此，即使是在相对较近的距离去完成一些更高密度、更灵活的数据传输工作，OCI这种方式则可以类比成 摩托车 ，速度更快且更灵活。
值得一提的是，这种OCI的方法不是停留在理论的那种。
据英特尔介绍，他们已经利用了实际验证的硅光子技术，集成了包含片上激光器的硅光子集成电路（PIC）、光放大器和电子集成电路。
并且在此前也展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒，还能与下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系统级芯片）集成。
还没完，英特尔也已经出货了超过800万个硅光子集成电路，其中超过3200万个现已投入使用的激光器。
△图源：英特尔
那么接下来的一个问题是：
英特尔的OCI是如何“炼”成的？
英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长 宋继强 的交流过程中，他对这个问题做了深入的剖析和解读。
△英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长，宋继强
硅光子技术集合了20世纪两项最重要的发明：硅集成电路和半导体激光。
与传统电子产品相比，它支持在较远的距离内更快的数据传输速度，同时利用英特尔高容量硅产品制造的效率。
英特尔这一次发布的硅光集成技术，OCI芯粒达到了光电共封装的层面。
这个光电共封装是把一个硅光子集成电路（PIC），和一个电子集成电路（EIC），放在一个基板上组成了一个OCI芯粒，作为一个集成性连接的部件。
这就意味着xPU，包括CPU，未来的GPU都可以和OCI芯片封装在一起。
OCI芯粒就是把数据中心CPU出来的所有的电气I/O信号转成了光，通过光纤，在两个数据中心的节点或者是系统里面去互相传输。
目前的双向数据传输速度达到了4Tbps，它在上层的传输协议兼容到PCIe 5.0，单向支持64个32Gbps通道，这在目前的数据中心当中是足够用的：
△图源：英特尔
在一个光传输的通道里，它实际上有8个不同的波段，每个波段的频率间隔是200GHz，一共占用了1.6THz光谱的间距用来传输。
光从可见光到不可见光，实际上它的频谱宽度是很宽的，从THz开始就算是接近光通讯了。
那么OCI芯粒未来会用在哪些领域呢？
对此，宋继强表示：
就OCI I/O接口芯粒的性能演进路线图来看，它目前可以达到32Tbps传输速度的技术方案，主要靠迭代式的稳步提升三个方面的指标，分别是：
这三个指标乘起来，就是目前单向上有2Tbps的数据传输速度，双向即是4Tbps。未来可以继续向上演进，逐步提升带宽能力。
△图源：英特尔
最后，英特尔在硅光集成技术的差异化方面，宋继强也做出了解释：
那么你觉得英特尔pick的“光”如何呢？欢迎在评论区留言讨论。
参考链接：[1]https://mp.weixin.qq.com/s/ozx_ficqlxjEPKa5AlBdfA[2]https://community.intel.com/t5/Blogs/Tech-Innovation/Artificial-Intelligence-AI/Intel-Shows-OCI-Optical-I-O-Chiplet-Co-packaged-with-CPU-at/post/1582541[3]https://www.youtube.com/watch?v=Fml3yuPR2AU
国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超？
不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！
许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。 但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。 从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。
但是在上游的专利和标准上，由于 历史 原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。 例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。
同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。 ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。
另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。 即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。 中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。
中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。 另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。
最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！
这个问题问得好。
国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。
同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。 而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。 有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。
然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。 这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。 而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？
最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。 而英特尔在2009年就成功操作出了同级别的32nm工艺。
我想从这几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。 我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。
谢邀。从技术角度考虑，个人觉得差距是：
cpu 底层技术，这个假如不模仿，差距是至少50年。
cpu技术
cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O）操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。
美国掌握大量的芯片底层核心技术。
instruction set 指令集目前都是国外的。
A list of computer central processor instruction sets:
哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。 。 。 。
50年的差距，更多的是人才的差距
每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。
40万芯片人才缺口该怎么补上？
努力吧，少年老年们。
基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。
差距有多大呢
最近这两年我们大国崛起的声音越来越多，城市化水平越来越高，人均GDP越来越多。 尤其是移动互联网，更是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新，许多人都产生了一种错觉，中国 科技 突飞猛进终于可以吊打一切了。
但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。
来点手机行业的例子感受一下。
手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防弹功能的特种玻璃。
Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。
中国国产手机里的操作系统都是谷歌的安卓操作系统。
很多中国国产产品每年都要向 思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。 尤其是高通公司，每一个智能手机都要向高通缴纳专利费，要知道高通是3/4G领域的奠基者，在全球通信领域具有垄断地位，也因垄断被发改委罚款60亿人民币。
华为 的麒麟970，技术架构是来自英国的ARM公司（现在是日本的）。 芯片是台湾生产的，中国大陆没有生产能力 。
随便说点计算机领域的
计算机的核心--cpu，目前民用的只有两家intel和AMD ，遗憾的都是美国的， 由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。 你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。 制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达 ，他们也是美国的。
中国的BAT虽然是世界级的软件公司，但是主营业务不是卖广告就是搞 游戏 。
我们看一下美国的IT巨头都在干什么？苹果，当年自己开发了CPU和硬件芯片对抗Intel，自己做操作系统对抗微软和谷歌，然后自己攒手机卖，就挣得比世界其他IT公司都多；谷歌，虽然跟网络一样发小广告，但是人家并购并发展了youtube和安卓系统，搞无人驾驶 汽车 ，搞人工智能打败了围棋世界冠军，和NASA创办奇点大学；微软，虽然操作系统做的越来越烂，但微软在基础的软件编程平台、数据库、图像识别技术及各项开源软件都作出了杰出的贡献。 亚马逊一家的云平台就占据了世界市场的50%。
而相比之下， 中国没有世界级的国产数据库，没有世界级的编程语言 。 甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库，便宜的几十万元，贵的更是数百万元。 而 这些数据显示着中国的经济情况，国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。 中国的企业始终致力于靠关系拿项目，而始终忽视了研发底层技术核心。 在今天中国的市场环境下，没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。
其他的是不想长篇大论的分析， 希望大家好好认清现实。 现阶段实现芯片全部自主化、国产化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先进的资源和技术，全力发展自己，在不断追赶中减少差距。
问的好~估计自中兴事件以来，中国人都关注这个问题吧。 其实，这要分情况看，低端芯片领域我们并不比美国差，不用妄自菲薄；真正存在差距的是 高端芯片 ，特别是IC芯片。
其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。 芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。 我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。
真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距：
设计差距
中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。 首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。
光刻上的差距
这主要就是光刻机的问题。 光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。 而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。
晶圆制备的差距
这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。
中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。 这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片， 阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片， 希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。
凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。 凡有责任心有担当的国家培养 科技 人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状，保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。 所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状？
首先是整体半导体集成电路技术和制造的落后，这个牵涉到方方面面，但是哪怕你用别人的芯片标准，别人的技术规格，哪怕不考虑光刻机的问题，这方面依然问题较大。可以打一个比方，中芯国际现在有14nm的制程工艺的，但是要真是制造14nm的芯片，良率会远远不及境外工厂，这就是整体集成电路技术和制造的落后，民用商用芯片考虑成本，良品率不及别人，也没人愿意跑你这里来制造了！
然后再说设备问题，光刻机以及其他设备依然是绕不过的事儿，国内有28nm最好的设备，但是三星、Intel和台积电都是7nm的设备了，这个差距你不可能无视！当然就算28nm的制程工艺，还是那个问题，整体集成电路水平的落后，会让成本变得较高。而更新的14nm，中芯国际都在挣扎，更别说制造更先进的芯片了！
最后则是芯片标准和技术规范。 X86是Intel的，PowerPC是IBM的，这两家基本处理器架构都是美国公司，这个你没辙。 而ARM也是英国的，当然授权问题倒不是很大，即使是操作系统，Linux各种做也不是问题，但是技术和标准中国是没法整了，在全球经济一体化的时代，还是那个问题，成本和利益，这部分中国应该不会再去搞事了，没意义！
总的来说，还是要发力在集成电路上，制造和技术能力这部分提高了，才去考虑所谓的设备问题，这个差距和美国很明显，但并不是不可追赶！
多少年这个答案可能事关我们每个人了。 芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈，不是所有的bug都能在实验室里发现。 市场上有人买有人用才能给手机企业，软件企业，包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。 大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧，但那时没有更好的手机了，所以大家(市场)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合，及自身技术的成熟，当然也包括芯片，或者说芯片是最为复杂的部分)。
总之，要是大家愿意一夜回到从前，还能忍受一天司机n次，只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂，用户体验好，但对硬件要求高)，我觉赶超的时间会大大缩短，也许5-10年？所以，你愿意么？问的再具体点，在你可以选择更好而且便宜，只是用了国外芯片的手机的情况下，你会愿意选择完全国产，用自主芯片，但经常死机，如龟速的手机么？
(ps我内心的答案是:我愿意买两部，肯定会有一部是纯国产的，哈哈！)
就看你这样吹牛逼，三百年也不行，这样的文化制度，无法超越了。
不过我看过一个记录片，宣称年出口1800亿片芯片，我立马关掉了视频。
绝对没听错，一千八百亿，是不是早就超越了。
中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列呢，大家有何感想？
从美国对华为的制裁以及疫情影响导致全球缺芯，这些致命因素无疑加重了我国集成电路业的发展，我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代，只能大规模依赖进口。
我国倚重进口主要缘于国产芯片与国际水平差距太大，而信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂。 我国在政策措施扶持下，中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头。
我国所需核心芯片主要依赖进口，中国芯片封装企业市场目前的占有率较高，部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。 集成电路产品在功能稳定的同时，需要更小的体积及更少的外围器件，有分析师预测到2030年集成电路产业将扩大至5倍以上。
半导体芯片作为数字时代的基石。
不仅是是信息技术产业的核心，更是保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已经成为了全世界的必争赛道。 芯片国产化替代已经到了加速的窗口期，这也将给A股的芯片板块带来巨大的投资机遇。
拜登签署了《芯片和科学法案》。 美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，进一步限制和阻止中国芯片先进制造能力的发展。 虽然美国出口管制政策短期对国内产业链有所影响，但中长期来看更加凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要性。
中国芯片技术发展到哪一步了？
芯片行业的设计领域是指从规范制定、架构设计到流片的所有过程。 很多朋友可能不知道什么是tape out。 换句话说，对于芯片设计来说，通俗的讲，芯片在晶圆厂生产之前的所有过程都属于设计领域。 在芯片行业，我们把只从事芯片设计，没有其他生产、封装、测试业务的公司称为无晶圆厂或设计公司，如国内的华为海思、紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、寒武纪、汇顶科技、 全志就是这样的公司，美国的高通和博通也是。 而同时拥有芯片业务和芯片晶圆制造业务的公司，我们称之为IDM，国内的士兰微属于这类公司，美国的英特尔，韩国的三星和海力士，意大利的意法半导体也属于这一类。 这样的公司。
对于世界知名的芯片设计公司，请注意，它仅指报告盈利数据的前 10 家公司，有些公司可能更高，但没有公布数据。 这里只统计发布财报数据的前十名公司。 以下数据仅指芯片设计公司，不包括台积电、格芯等晶圆厂，也不包括芯片原材料和半导体设备公司。 上面的文字讲述了前十名的设计公司是如何优秀的，他们的业绩是如何飙升的。 下面我们从芯片的具体细分来看，看看大陆公司在芯片设计各个领域与世界先进水平的差异。 看看每个芯片设计领域是否有可能在十年内达到世界前列，我们将从处理器芯片、通信芯片、存储芯片、消费电子芯片、FPGA芯片几个主要领域进行比较。
一、CPU处理器类芯片它包括移动设备的处理器，如手机和平板电脑，微处理器，如台式电脑和笔记本电脑，以及嵌入式设备处理器。 手机处理器芯片国内与世界领先水平存在较大差距。 全球知名的手机处理器厂商包括高通、MTK（联发科），苹果和三星也有自己的手机处理器芯片。 国内大部分手机厂商，比如小米、vivo、oppo，都使用高通或者联发科处理器核心！ 国内手机处理器设计的主要厂商是华为海思。 但是，由于众所周知的原因，台积电无法提供海思代工芯片，所以华为的麒麟芯片现在陷入了尴尬的境地！
目前国内其他公司，据我所知，只有紫光展锐研发的虎贲T7510芯片。 该芯片采用台积电的12nm工艺。 根据网上的说法，这颗芯片相当于高通骁龙710系列。 在国内手机厂商中，似乎只有海信使用过这款处理器芯片。 看下图，从2020年第一季度到2021年第二季度，全球手机处理器市场份额，华为海思持续下滑，市场份额从12%下降到3%，而市场份额 联发科从 24% 增加。 %增至38%，而另一家大陆公司展锐则维持在5%。
二、目前，华为手机处理器芯片以芯片生产为主。 原本华为海思接近手机处理器芯片第一梯队，但受美国制裁影响，其先进制程处理器芯片无法流片，导致手机处理器项目搁置。 未来十年，如果华为海思仍受到美国制裁，国产手机处理器芯片恐怕只能寄希望于紫光展锐！ 紫光展锐目前处于手机处理器研发第二梯队。 未来十年，如果国内手机厂商愿意与展锐合作，在部分机型手机中使用展锐的处理器芯片，展锐可能在十年后。 多年后，将接近第一梯队，甚至进入手机处理器第一梯队，达到世界领先水平！
三、这个领域能够对英特尔构成威胁的，估计只有AMD了。 目前这个国家和美国差距太大了！ 目前兆芯正在研发x86处理器，而且近两年似乎已经发布了与英特尔第七代产品性能相当的处理器。 此外，海光也在做微机处理器芯片，不过采用的是AMD的禅宗架构。 未来十年，这块很难追上英特尔和AMD达到世界领先水平！ 微处理器和微控制器微处理器）和微控制器现在正在模糊界限并将两者结合在一起。
在这一领域，荷兰的NXP、美国的Microchip、德州仪器、飞思卡尔、意大利的意法半导体、日本的瑞萨电子都处于领先地位。 在国内，我只知道深圳科创板上市公司芯海科技主要从事这项业务。 微和中科黎明。 新成立的初创公司是 Moore Thread 和 Biren。 但国内企业与英伟达、英特尔、AMD在GPU领域差距巨大，短时间内不可能赶上。 在图像处理GPU方面，中国必须努力追赶。 在我看来，未来十年在 GPU 芯片上赶超英伟达和 AMD 将非常困难！
四、通信芯片传播是一个大概念，一个大范畴，各种通讯芯片也是五花八门通信可分为移动通信、wifi通信和蓝牙通信。 移动通信设备中最重要的器件是射频芯片和基带芯片。 射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大； 而基带芯片负责信号处理和协议处理。 手机基带芯片大家可能听说过基带但不知道它是什么。 这东西简直就是手机通话和上网的必备组件。
也就是说，没有它，手机既不能通话，也不能上网。 不言而喻。 全球移动通信市场在1G-3G时代发展后，很多半导体厂商进入4G时代的基带芯片市场。 但是，5G基带芯片的性能要求和技术复杂度都远高于前几代。 目前全球只有高通、华为海思、紫光展锐、三星和联发科发布了5G基带芯片。 英特尔将5G通信业务卖给了苹果，5G基带芯片尚未推出。 基带芯片方面，中国大陆有华为海思和紫光展锐，台湾有联发科。
国产芯片订单量井喷，国产芯片现在处于什么水平？
中国现在能做14nm芯片。
14nm并不是停在实验室里面的研发，也不是投产，而是规模量产。 此外90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等也实现突破。 此次14nm虽然量产，但其实与国际水平还有着较大的差距，尤其是光刻机，我们还依旧依赖着国外的技术，光刻机大概率还是用ASML的。
光刻机的技术我们目前还难掌握，制程也没有国外3nm,5nm先进，但3nm虽先进，但3nm的成本过高，市场需求量也没那么大，所以就留给了我们弯道超车的机会，在我们不断加大研发和人才培养的现状下，相信未来我们定可以实现芯片自主。
手机芯片行业
在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。
比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。 其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
以现在的发展速速，中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列呢？
国产芯片现在处于什么水平:
中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。
目前发达国家的芯片工艺是要比国内的先进很多，而国内芯片发展也是屡屡受到阻碍，但这些都只是短暂的，同时还能刺激国产芯片的发展节奏，在未来不久的时间中，国产芯片会有着越发壮大，迟早会追赶上发达国家的脚步。
但是另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造；产能严重不足，50%的芯片依赖进口；同时中国的产能和需求之间结构失配，实际能够生产的产品，与市场需求不匹配；长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。
再具体一点的，数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上来，但是在模拟电路部分，我们的晶振、AD采集卡等产品的精度还不够高，积累得还不够，核心技术还没有把握到手里。
2、在手机、矿机领域，“中国芯”已占有一席之地
虽然中国的芯片产业整体上还比较落后，但是这并不妨碍我们在一些具体的应用场景中造出自己的芯片。
举两个例子，一个是手机芯片、一个是新兴的区块链技术中的底层——“挖矿”用的计算芯片。
在移动互联网的大潮中，中国企业早早介入了手机芯片的研发之中，在手机这个应用场景中占有了自己的地位。
在区块链技术火爆的今天，矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。 挖矿用的芯片起初只是普通电脑的CPU，后来是GPU、FPGA芯片，再后来中国的创业者通过把其中不必要的部件都减掉，造出来专门用来挖矿的芯片，把算力和能耗发挥到极致，再加上中国强大的基础制造体系，一举垄断了这个新兴的市场。
在传统芯片领域已经被巨头垄断的当今，一些面向专门的应用领域的芯片是中国未来实现弯道超车的重点，除了上面提到的手机芯片、矿机芯片，还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。
个人认为中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列不太可能。 因为发展也是需要时间来沉淀。
虽然我特希望中国的科技行业早日领先世界，但现实不能脱离，饭要一口一口吃，尤其是我们现在的基础材料和基础软件问题，才是最严重的，一旦软件和材料人家卡了脖子，那才是最要命的。
所以现在科技之路任重道远，我们确实太缺少数学家，物理学家了，联想到我们的教育问题该怎么培养数学天才，物理天才呢？这可能是深一步的问题。 返回中芯国际，我个人认为中国最起码要再做一个芯片制造公司，尤其是瞄准国产供应链，国家控股不上市，保证我国有把握。
实际上我不太喜欢中芯国际，主要有以下几点:
1本次涨价，其实涨价无可厚非，也是正常的，但它除了现在已经在生产线上的外，对已经签订的合同全部涨价，这是否违反合同法？而且不管人家为此合同付了多少钱，只要没生产就涨价，严重的违法合同法，典型的资本家也没有几家吧，现在是卖方市场，但如此作为会给商家及世界留下什么印象呢？
2限制，以及高端光刻机没有办法得到，直接导致了中芯国际在芯片制造领域始终是一个二流甚至三流。
3随着中国芯片制造供应商的崛起，尤其是国产光刻机或者碳基芯片突破后，国家势必要再造一家国家绝对控股的公司，国家的根本大计怎么能掌握在资本手里呢？所以当中国科技崛起时，中芯国际在国内也不会是最好的。
最后，中国芯片要赶上世界先进水平，一是需要政府大力扶持相关企业，优先发展，二是芯片企业要找准研究方向，加大投入科研经费，三是国家需要培养大批研究芯片的专业人才。
红米手机3评测：699元重新定义入门机
【IT168 评测】回首2015年的智能手机市场，行业快速增长的势头逐渐放缓，各大手机厂商在发力高端的同时，在千元级市场的厮杀也愈演愈烈。 而说到千元内智能手机代表，小米旗下的红米系列可谓是最不可被忽视的一股力量;该系列机型凭借超低的价位，以及MIUI带来的完整的生态体验，在千元内智能手机市场可谓是呼风唤雨，多款机型的热销更是带来了示范性的连锁反应。 而为了打压红米快速抢占入门级市场，各大手机厂商也开始为该级别手机加入一些跨级的硬件配置，一时间“指纹识别”以及“金属机身”等中高端设计元素开始出现在千元手机当中。
在这种情况下，小米顺势而为，通过一款搭载指纹识别以及金属机身设计的红米Note3，再次制定了千元手机的新标准。 于是，不少入门级手机用户开始期待红米2的后续机型，期待小米会通过一款超高性价比的红米3为用户带去新的惊喜。 这一想法显然不是空穴来风，小米也确实为我们带来了一款听上去足够震撼的“入门手机”，多项参数配置更是直戳用户痛点。 由于红米3是小米在进入2016年之后的首款智能手机产品，不少业内人士也纷纷揣测，红米3的问世是否会制定出2016年入门级智能手机的新标准?在回答这个问题之前，我们不妨先来回顾一下这款红米3的硬件参数。
红米3主要参数
操作系统
MIUI 7.1（基于Android 5.1）
网络制式
全网通（TD-LTE，FDD-LTE，WCDMA,TD-SCDMA,CDMA 2000,GSM）
机身尺寸
139.3 *69.6 * 8.5mm
重量
143.5克
屏幕
5.0英寸720P显示屏
摄像头
500万像素前置（F2.2光圈），1300万像素后置（支持相位对焦，F2.0光圈）
处理器
64位骁龙616八核心处理器 （4x1.5GHz+4x1.2GHz）
机身内存
RAM：2GB ROM：16GB（支持最高128GB扩展）
电池
4100mAh（不可拆卸）
机身颜色
时尚金色、时尚银白、时尚深灰（带菱格纹）/ 经典金色（不带菱格纹）
上市价格
699元
通过上面的参数表格不难发现，全新的红米3不仅在外观方面完全超越了红米2，其硬件配置更是有了全面大幅度的提升，尤其是骁龙616处理器，4100mAh容量电池，1300万像素相位对焦主镜头，以及全网通功能的加入，使得该机看上去像极了2015年的中端智能手机。 考虑到该机699元的超低价格，红米3的出现可以说完全刷新了入门手机的硬件标准。 不过，对于广大手机用户来说，配置强悍的红米3是否是一款值得购买的入门手机呢?该机在拥有多项“跨级配置”的同时，是否会为我们带来同样惊艳的用户体验呢?今天的红米3手机评测将会给你一个详细的答案。
外观工业设计
对于一款千元手机来说，如今的厂商们已经为其赋予了太多曾经旗舰手机独享的特性，例如指纹识别、全金属机身、全网通4G等等。 但是在售价一定的情况下，盲目的追求硬件的提升，在外观方面自然相互无法产生明显差异化。 为此，今年的手机市场势必会迎来拼硬件到拼设计的逆转。 红米3手机作为今年国产手机的开篇，也正是应证了这句话。
作为一款定价699元的手机，在产品ID方面留给设计师的空间已然非常小。 那么如果利用较低的成本来打造出一款与众不同，能令人记忆深刻的机型呢？红米3可以说在一定程度上完成这一点。 它在保证基本外观设计与红米Note3相类似的前提下，它在机身背部点缀了繁星网格花纹图案。 这样的做法，的确令人耳目一新，尤其是在光线的照射下，或是从侧面观看，能给人带来一种不一样的视觉观感。 但之所以说红米3只是一定程度上完成了这一点，最主要的原因是花纹的种类繁多，消费者的审美也是各不相同。 作为一款面相全年龄受众范围的手机，这样的做法对于觉得花纹不好看的用户来说，很可能成为致命的缺点，造成不必要的用户流失。 为了解决这一矛盾，红米3还提供了时尚金原色无花纹版，不过也显得有些杯水车薪。
红米3一共推出了3中颜色，分别是银、灰、金。 本次评测我们拿到的是银色版。 我们看到，在机身正面红米3看上去已经脱离了红米系列的低端廉价感，更像是小米系列的手机，其最大原因在于白色面板的引入。
千元机中使用正面板白色配色的机型并不多见，原因在于白色配色在调色过程中很容易出现杂色现象，影响整机美观导致良品率下降。 但是自红米Note3起，小米已经拥有成熟的供应链和品控，因此也将纯白色面板带入了红米系列手机当中。
另外还有一点就是，红米3也是取消了红色实体键的招牌式设计，也因此从正面看上去更像是小米4了。 不过在屏幕黑边的控制上，则显现除了红米系列的廉价感，其宽度差不多是小米4的两倍。 不过屏幕黑边也是千元手机的一大通病。 对于这样一款售价仅699元的产品，其实没有理由也没有必要要求太多。
机身侧面方面，我们可以看到，此次红米3采用了金属机身之外，并没有采用常见的金属边缘CNC切削倒角技术，而是采用金属机身上覆盖一层聚碳酸酯边缘保护的屏幕设计，屏幕略高出于边框，而聚碳酸酯缓冲隔离带也进行了类金属喷漆。 并不完全是因为CNC金属切削边缘成本更高，更多的原因是这样的设计能够在视觉上让机身显得更薄的同时，增大电池仓厚度，提升电池容量，并且也同样能够起到保护屏幕的作用。
机身顶部底部方面，红米3配备了3.5mm耳机接口，microUSB充电和数据接口(采用5V/2A标准充电头)、降噪麦克风和红外遥控传感器。 从小米4开始，红外遥控传感器也成为了每一款小米出品手机的标配，这也和小米倡导的小米智能家居生态链布局紧密相关。
此次红米3加入了繁星格纹设计元素，前面我们也曾提到，这样的花纹并非能够让所有人都觉得好看。 不过根据本站了解，红米3的设计师曾尝试多种花纹进行比较，择优挑选了这款点点繁星相互拼凑成网格的图案。 并且为了不影响使用手感，小米特意使用了镜面抛光和曝光显影工艺(与iPhone5背面文字的工艺相同)，用手摸上去并不能感知到图案的纹路。
摄像头方面，红米3采用了一颗1300万像素的主摄像头，并支持F/2.0大光圈和0.1秒极速PDAF相位对焦技术。 虽然没有配备双色温闪光灯和OIS光学防抖技术。 但它的相机规格相比与红米2来说，已经有了质的提升，尤其是夜景的表现和近距离特写时的背景虚化效果。 至于具体成像效果如何还要看后文的样张评测。
除了4100mAh的电池容量以外，红米3还为我们带来了4G全网通特性，也就是说，消费者无需考虑自己的运营商是否支持自己的手机，红米3能够兼容移动、联通、电信的全部4G/3G/2G网络，这样的特性在同一价位很难见到。 此外，该手机采用了单卡槽三卡位的设计。 用户可以选择一个Micro SIM卡+一个Nano SIM卡来实现双卡双待功能，或选择一个
Micro SIM卡+一个TF卡扩展，最大扩展容量为128GB。 当然，这样的做法也让红米3无法实现双卡双待+TF卡扩展的功能。
如果相比红米2，红米3在外观方面的变化还是非常大的。 它采用了更大的5寸屏、金属一体式的机身(不可拆卸电池)、繁星网格花纹设计，并且拥有纯白配色。 整体来说，红米3尽管售价依然很便宜，但已经逐渐脱了塑料机身+黑色面板的廉价感。 而且4100mAh的超大电池、双卡双待、全网通、128GB存储空间TF卡的属性，也让其在实用性方面有了大幅提升，在性价比方面确实非常突出。
MIUI 7.1系统解读
MIUI自2010年发布以来，经历迭代，早已是国内定制ROM的翘楚，成为小米的核心竞争力所在。 于8月发布的MIUI 7也很快地覆盖到旗下机型，广受好评。 近期MIUI 7更是迎来了一次小幅度的升级，综合了性能、功能全方位的提升，化身MIUI 7.1，而这款红米3也顺势成为首款上市预装MIUI 7.1的手机。 在文章的这一部分，我们就借助红米3，为您解读MIUI 7.1的一些全新特性。
新增官方月度主题，更为你设计
在MIUI 7发布之时，雷军就表示MIUI 7的初衷就是“拒绝单调，为你设计”，因此在系统中新增了四套系统UI，以迎合不同人群的审美口味。 此次的MIUI 7.1在个性化上更进一步，除了保留原装的五套系统UI，小米官方每月都会更新一款很应景的月度主题，自十一月开始，截止到现在，官方已经发布了《暖秋时光》、《冰雪精灵》、《2016 加速度》三款月度主题。 在兼顾了美观与流畅的同时，还添加了许多有意思的动画细节，例如摇一摇锁屏雪花飘、早中晚锁屏界面色调自动变换，给你不经意的小惊喜。
6档字体随心换，兼顾美观实用
MIUI 7为了方便像我们父母一辈的人使用手机，特别添加了巨无霸字体，不仅限于是字体字形的放大，在操作界面的布局上也进行了重新设计，保证了界面的美观与易用性。 MIUI 7.1在此基础之上，又添加了小字体，使得系统原生支持6档字体的随意切换，每一档字体的界面都经过了重新设计，适应多种场景和不同喜好的用户，满足设计师一样的苛刻审美追求。
文件管理高效率，私密文件更安全
手机的文件管理一直很让人头疼，特别是在查找一些通过微信、QQ等软件保存的文件时，我们常常是辗转多个名字繁琐的文件夹，好不容易才能找到。 MIUI之前曾经尝试将手机内的文件夹智能备注，使得文件管理提高了一些效率，看重用户体验的MIUI显然不满足于此，在MIUI 7.1上，文件管理进行了全新升级。 最上方呈现出一般的按类别检索，分门别类很是清晰，下方则全新添加了按来源来查看文件，可以按来源轻松找到通过微信、QQ或者其他软件保存的文件。 除此之外，还支持按时间来查看文件，文件会以时间轴流水的形式呈现，对于刚刚保存的文件，直接呈现在时间轴的最上方，方便快速找到。 综合来看，全新的文件管理融合了按类别、按来源、按时间三种文件管理方式，适应不同情境，使得查找文件一目了然。
除了兼顾文教管理的高效率，MIUI更注重个人隐私的防护，支持建立私密文件夹。 私秘文件夹的入口为手势触发，在文件管理中下拉到一定程度，输入设置密码就可以进入，既隐蔽又安全。 当然，私密文件支持任意的文件格式，添加私密文件成功后，私密文件不仅对文件本身加密，使其在手机中隐身存在，还会将文件名也一并修改，即使连接电脑读取，也不会轻易泄密。
快传传输更快捷，磁链下载更方便
在没有Wifi的情况下，两部手机进行文件分享的通常选择是蓝牙，可是配对过程的繁复加上传输速度的限制使得体验很差。 MIUI 7.1针对此种场景推出了小米快传的功能，原理上就是通过发送方的手机自建Wifi热点，使得两部手机取得连接，不消耗任何流量，支持任意文件格式。 传输速度经笔者测试，大概能够维持在5MB/s左右，分享一部200MB的视频也只需一分钟不到，有着不错的体验。 只是这项功能也只限于两部运行MIUI 7.1的手机，并不支持其他系统，有一定局限性。
MIUI 7.1在文件传输上的努力不止于此，下载管理中直接支持磁力链和BT种子下载，无需第三方的下载软件辅助，一部手机就可以抢先拥有所有，使得下载并不拘泥于现有的资源，配合着系统内置的迅雷下载引擎，下载的便捷与速度都有保证。
进一步整合资源，提升体验
MIUI成长到现在，用一个“好看好用的系统”来形容它早已不够了，一方面MIUI运行于手机之上，为我们服务，另一方面，MIUI也在融合各方面的资源，包括金融、视频、资讯、音乐等，成为互联网资源重要的呈现平台。 MIUI 7.1的全局搜索则成为MIUI连接互联网资源最直接的入口，通过在桌面上滑直接呼出搜索，不但可以搜到本地文件、联系人、应用、设置等，还能搜索到各类在线内容：热门影视剧、流行音乐、电子书、时事热点，呈现信息更加多元丰富，更大覆盖用户关注点。
MIUI 7.1与互联网资源的整合远不止于此，音乐APP也进行了升级，在线曲库扩充至100万首歌曲，融合了歌单推送、MV推广、专属音乐版权付费等服务，与虾米、网易云音乐的模式更加贴近。 云服务上，MIUI 7.1支持多达12类的数据同步和备份，除了必要的联系人、短信、照片等重要数据，还包括桌面图标布局、Wifi密码、日历、便签这类数据，是现今最为完备的云服务。
整体来看，尽管MIUI 7.1是MIUI 7的一次阶段性累计更新，并没有跨版本时翻天覆地的变化，但是这其中的变化在我们的使用中都可以被明显感知，更加美观、更加实用、更加方便。 在众多厂商也在火拼性价比的今天，尽管小米依旧扮演者价格屠夫的角色，但实际上与竞品在硬件上的差距已经微乎其微了。 能够成功突围，小米唯一仰仗的，就是MIUI系统，不断打造精进的MIUI，在每一款小米手机上都是加分项，赋予手机全新的活力。
拍照样张解读
硬件方面，红米3搭载了光圈为F2.0的1300万像素后置摄像头，以及F2.2光圈的500万像素前置摄像头，其中主摄像头支持PDAF相位对焦。 在相机部分的硬件参数上相比红米2提升幅度较大。 同时在软件方面，红米3还加入了水平仪、场景模式、手动模式等功能，提高了相机部分的可玩性。
首先我们看下软件方面新增加的场景模式，场景模式提供了人像、风景、运动、夜景、夜景人像等十一项场景可供选择，为普通消费者提供了傻瓜式选择，即使不了解快门速度、白平衡等知识也能轻易拍出符合自己需求的照片。 下面我们就通过样张来看一下红米3的拍照表现如何。 以下样张仅做裁剪操作，均可点击查看原图。
▲白天室外样张▲白天室外样张
▲白天室外样张
▲室内样张
▲室内样张
▲室内样张
▲夜景样张
▲夜景样张
红米3的后置摄像头支持PDAF相位对焦，对焦速度大幅提升，在日常的拍照体验中红米3相比同价位手机表现较为出色，不过偶尔会出现白平衡失误的问题，有待后期软件优化。 在夜景拍照体验中，红米3选择了通过加长快门速度的方式提高画面亮度，所以在拍摄夜景时需要进行稳定，虽然在模式选择中有夜景防抖选项，但效果相比于手的抖动，通过软件调节的效果微乎其微。 在逆光等大光比环境下，红米3的HDR效果表现较为出色，暗部细节保留完整，同时高光部分没有出现明显过曝现象。 在微距拍摄时，红米3焦点处细节丰富，同时得益于F2.0大光圈，背景虚化效果明显。 总体来说，红米3的拍照体验在同等价位手机中可以说是表现较为出色的。
性能跑分
在硬件方面，红米3采用了高通骁龙616芯片组搭配2GB内存。 骁龙616是高通于去年8月份正式发布的一款定位中端的SOC，是之前骁龙615的小幅升级款，采用28nm制程工艺，64位A53架构，四颗主频1.7GHz(最高)A53内核+四核主频1.2GHz A53内核; GPU仍为Adreno 405，在最高性能方面基本与骁龙615持平，而在日常使用过程中则比骁龙615表现更好，大幅减少了之前骁龙615因功耗过高而锁核的情况发生。 文章的这一阶段，我们就通过常规跑分软件来测试一下红米的性能究竟如何?
Geekbench 3是一个兼容多平台的综合性测试工具，通过跑分对硬件设备进行相关测试，主要考察CPU和内存系统的运算能力。 红米3的Geekbench得分为单核675；多核2735，在骁龙616的机型当中位于正常的得分范围，足够满足日常使用。
▲红米3运行狂野飙车8
另外在图形处理方面，从实际的游戏性能测试来看，红米3运行狂野飙车8这样的大型3D游戏时也相当流畅，并没有出现掉帧、卡顿等影响游戏体验的现象。 而且游戏过程中没有出现明显发热现象，整体发热控制还是非常出色的。 不过毕竟是定位中端的芯片，在游戏的加载速度上还是不能与旗舰手机相比的，毕竟售价仅为699元。
总体来讲，红米3在CPU、GPU运算性能方面能够满足日常多数应用场景，相比目前同等价位的热门机型处于一个较高的水平。 另外红米3此次选用的骁龙616处理器内置了X5 LTE基带模块，支持目前所有2G/3G/4G网络，也正因为它的存在，使得红米3获得了全网通的实力，消费者在购买红米3时不用在纠结购买哪个运营商的版本。
续航测试
此次红米3搭载了一块4100mAh的大容量电池，电池能量密度提升至685Wh/L，小米官方宣称可满足一般学习办公近三天所需电量，甚至短假出行也不再需要携带移动电源。 我们也对红米3的续航能力进行了简单的测试。 在测试过程中，手机内插入一张SIM卡，关闭移动数据，使用WIFI网络，屏幕亮度调节为最高，并且在播放音乐时屏幕常亮永不锁屏。
通过测试我们发现，红米3的续航能力确实较为不错，因为通话过程中作为耗电大户的屏幕属于关闭状态，所以在15分钟的通话测试中红米3几乎不耗电，而在最为耗电的一项——运行3D游戏《狂野飙车8》30分钟后，红米3的电量也仅减少了7%。
除了采用了大容量电池以外，红米3在其他硬件配置方面也为长续航做出了保障，例如选择了千元智能机中功耗相对更低的全新的八核A53架构主频1.5GHz的骁龙616处理器。 同时在智能手机硬件中功耗最大的屏幕上也采用了720P分辨率的屏幕，同时在软件方面也内置了省电优化功能，可以保证更长的续航时间。 所以总的来说，红米3在中度使用的情况下，满足两天的使用时是没有问题。
除了以上的评测部分外，相信大家仍然对红米手机3有诸多疑问，我们在此一一为大家进行解答。
红米手机3是否有相应的运营商定制版本?
A：红米手机3本就是一款全网通的手机，因此官方表示不会推出相应的运营商定制版本，只有一款全网通版本，支持移动、联通、电信三大运营商的全部网络制式，不必为选择合适的网络而苦恼。 另外，这款手机支持双卡双待，采用与或卡槽，支持最大128GB的存储卡拓展。
红米手机3背部的花纹是否会很容易磨损?
A：红米手机3背部的花纹采用镜面抛光和曝光显影的工艺打造，这种工艺在之前iPhone 5背部的logo印制上曾经使用。 能够达到视觉上的镜面与磨砂的明显区分效果，当手指拂过机身背部时，很是顺滑，基本感受不到因质感不同而造成的差异。 也有着不错的耐磨、耐腐蚀性，图案在使用一段时间后依旧保留完好。
只是这个图案的美观性在大家看来褒贬不一，甚至有人用“性感”进行调侃。 我们也了解到，小米内部其实对图案进行了多次尝试，经历一番纠结，才最终定下了这个繁星纹的方案，在灯光的掩映下也显示出了一定美感，大家还是自行体会吧。 当然，如果您喜欢简洁的设计，此次红米手机3也推出了金色无图案版可供选择，价格不变。
红米手机3是否支持快充?
A：对于一款4100mAh的手机来说，能否支持快速充电就成了最先需要讨论的问题了。 首先在适配器的规格上，红米手机3使用的是标准的5V/2A制式，在今年上市的手机中，这是最普遍的一种。 其采用的高通骁龙616芯片也支持Quick Charge2.0技术。 根据小米官方数据表示，红米手机3一个小时能够将电量提升到48%。 这样算来充满电大约需要2小时出头的时间，这一充电速度其实并不理想，但是考虑到其4100mAh的超大电池容量，也还算尚可。
红米手机3相比于红米手机2的主要提升在哪?
A：红米手机2是小米于一年之前推出的产品，没有什么可比性，红米3的参数笃定是全面超越红米2的，主要包括骁龙616的CPU直接取代了骁龙410，电池容量扩大到4100mAh，由于采用金属机身也就放弃了电池可拆卸的设计，屏幕由原来的4.7英寸提升至5英寸，分辨率维持在720P，相机升级为1300万像素，加入了PDAF相位对焦功能，支持全网通，也就没有推出各种运营商定制版本，选择起来也更简单，绝对是这个价位极具性价比的产品。
红米手机3与红米Note3该如何选择？
A：红米系列手机每代产品向来有两条产品线，另一款红米Note3在去年也完成了发布，也使的目前红米在千元机市场有着两款主力机型——红米3、红米Note3，在价格上，红米3手机699元，红米Note3略贵，维持在899元，两者有着200元的差价，该如何选择呢？外观上，两者采用相同的设计，只是由于屏幕尺寸红米3更小，带来了更加舒适的单手握持感。 功能上两者略有不同，红米Note3更全面，配备了背部指纹识别和红外遥控器，红米3支持全网通，电信用户可以无忧购买。 因此我们建议，看重指纹识别活着大屏选择红米Note3，而倾向单手操作，对于网络制式又有要求的用户，选择红米3。
首批发货多少台?大约多久可以实现现货购买?
A：红米手机3将在1月12日现货开卖，有金、银、灰三色可选，售价699元。 首批供货数量小米并没有透露，不过根据我们了解，小米的备货工作其实早已在进行，一般想要购买的用户，在1月12日10点准时在小米官网守候，基本都可以抢得到，抢购周期一般为一周一次。 至于什么时候能够摆脱抢购，原价现货购买的话，一般要等待1个月左右的时间。
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】总结及购买建议
相信大家看完我们对于红米3的评测，已经对这款新机有了比较完整的了解。 全新的金属机身设计满足了用户对于机身材质的要求，而各项超强配置在刺激用户肾上腺的同时，也在用户体验方面带来了更加流畅高效的表现，再加上MIUI 7.1系统的辅助，699元的红米3已经成为一款足够超值同时又足够贴心的入门级手机。 对于用户来说，5英寸屏幕以及双卡双待全网通的加入，也让这款手机的受众人群最大化，该机俨然成为很多儿女孝敬父母的首选购机对象。 而对于其他手机厂商来说，红米3的面世意味着他们必须推出新的竞品加以应对，即便是新品竞争的空间已经不大，不少老款机型也会通过降价手段来予以还击。 从这个角度来说，如果你不喜欢该机的外观的话，倒是可以再等一等。
