G3 将使用比 Google 更少的核心 Tensor G4 Tensor

Google 很可能从未打算让 Tensor G4 在 Tensor G3 的基础上实现彻底的性能提升,早在 2023 年就有传言称该 SoC只是小幅升级。现在看来,这个说法最终可能是真的,但该公司并非没有在其他地方进行升级,因为据说 Pixel 9 系列中集成的 Exynos 5400 5G 调制解调器将比上一代基带芯片提供更好的能效。

Tensor G3 配备了 9 核 CPU 集群,而 Tensor G4 甚至降级了,至少在纸面上是 8 核配置。当然,为了提供比上一代产品更好的性能,Google可能会在即将推出的 SoC 上配备更先进的"1 + 3 + 4"内核。至于科技巨头为何没有采用基于 Exynos 2400 的 10 核配置的 CPU 集群来获得更好的多核性能,Android Authority 报道称,该公司可能是为了让 Tensor G4 运行时的温度表现更好,才坚持采用了这种设计。

不过,尽管核心数量减少,Tensor G4在安兔兔的跑分仍比 Tensor G3 快 33%,但之前的基准测试显示,该 SoC 是在 Pixel 9 Pro XL 上运行的,可能配备了更大的散热器。另一份报告称,与三星的 Exynos 2400 一样,Google将采用FOWLP "扇出晶圆级封装",以提供更高的多核分数,并保持更长的散热时间。

然而,如果这是Google的目标,它完全可以采用更多的 CPU 集群,并将这一配置与先进的封装相搭配,以获得更高的分数。

无论Google的理由是什么,Tensor G4 或多或少似乎都是一个权宜之计,尽管该公司之前被爆出将该芯片作为"改变游戏规则"的芯片来销售,但我们非常怀疑它是否会是一个非同寻常的版本。与众不同的是仅仅与 SoC 搭配的 Exynos 5400 调制解调器,报道称有消息人士透露,该调制解调器的能效比 Pixel 8 使用的 Exynos 5300 好上 50%。遗憾的是,并不是所有的 Tensor G4 都能受益于这款高能效调制解调器,因为据说Google正在开发一种解决方案,将最新的芯片与较旧的基带芯片配对使用。

看过这些规格后,我们可以清楚地看到,Tensor G4 显然不会是Google的"闪亮时刻"。为此,我们必须等到 2025 年,届时Google将推出 Tensor G5,这是其首款完全自主定制的芯片,此前有报道称该芯片已达到流片状态,并将在台积电的 3 纳米工艺上量产。


谷歌pixel9什么时候发布Pixel9配置及价格

据91mobiles报道,谷歌计划在今年秋季发布三款Pixel 9智能手机。 此前OnLeaks发布的渲染图据称展示的是Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL,而今天标准版Pixel 9的渲染图也已曝光。

从渲染图不难看出,谷歌Pixel 9保留了Pixel一惯的设计语言,如前置摄像头仍位于屏幕顶部中央,而直角边框与圆润的拐角相结合,赋予Pixel 9更佳的质感。 机身更薄的设计使得后置摄像头模组更加突出,可能对电池容量和散热性能产生一定影响。

据悉,Pixel 9将采用先进的FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术的Tensor G4芯片,这有助于减薄芯片晶圆的厚度,提高散热性能和整体效能。 此外Pixel 9将配备一块6.03英寸的OLED显示屏。 据曝光信息显示,Pixel 9的机身尺寸约为152.8 x 71.9 x 8.5mm,加上后置摄像头模组的厚度则为12mm。

另外据目前已知的消息,Pixel9系列三款机型的屏幕尺寸分别如下:

Pixel 9 Pro XL:6.5 英寸

Pixel 9 Pro:6.1 英寸

Pixel 9:6.03 英寸

值得注意的是,Pixel 9 Pro XL的屏幕尺寸相比当前的Pixel 8 Pro略有缩减(Pixel 8 Pro为6.7英寸)。 这或许是谷歌为了迎合部分用户对于大尺寸手机的不满,意欲在屏幕尺寸和握持手感之间取得更好的平衡。 两款Pro版本的Pixel 9均配备后置三摄系统,这对于一直期待谷歌在更小机身上提供顶级拍照功能的用户来说无疑是个好消息。

距离新款旗舰Pixel手机发布还有数月之余,谷歌目前还有其他设备需要优先考虑。 预计在今年5月的Google I/O开发者大会上,Pixel 8A和Pixel Fold 2将率先亮相。

编辑点评:谷歌的Pixel系列一直以来都备受期待,虽然其自研的Google Tensor系列芯片市场评价也不高,但作为安卓鼻祖,还是更期待谷歌在软件层面上给我们带来一台与众不同的新手机。

GooglePixel7系列仅支持64位应用,CPU性能猛增25%,这一数据你怎么看?

GooglePixel7系列搭载了自研芯片TensorG2,这是一款八核处理器,包含2颗2.85GHz大核、2颗2.35GHz中核、4颗1.80GHz小核。 这款芯片采用三星4纳米制程工艺,为“2+2+4”集群设计。 相比于上一代产品,TensorG2的性能有所提高,并且CPU性能猛增25%。 从技术角度来看,这一数据表明Pixel7系列的处理器在性能上有了显著的提升。 TensorG2的CPU性能提升可以带来更快的运行速度和更高的工作效率,这对于用户来说是一个好消息。 此外,TensorG2还包含了机器学习的张量处理单元(TPU),这意味着它在处理人工智能相关任务时可能会有更好的表现。 从应用角度来看,这一数据也意味着Pixel7系列可以在处理更复杂的任务时提供更好的性能。 例如,在语音命令、摄影等方面,Pixel7可能会因为更强的处理器性能而表现得更加出色。 总的来说,GooglePixel7系列仅支持64位应用,CPU性能猛增25%这一数据表明了其在处理器性能上的显著提升,这对于用户来说是一个好消息。 然而,具体的性能表现还需要根据实际使用情况来评价。

高通芯片表现不佳惹怒谷歌,自研芯片登场或将改变市场格局

在很长一段时间之内谷歌和高通都是一对配合默契的合作伙伴,谷歌负责为安卓系统升级更多的功能,高通则推出更新进的手机芯片来让软件的功能得以实现。 这套组合曾经取得了巨大的成功,也让安卓一跃成为全球市场份额最大的手机系统。

但是随着塞班、黑莓、Palm、Windows Phone等手机系统先后退出 历史 舞台,移动市场上的主要玩家也成为了安卓和iOS两大巨头争雄。 此时的市场竞争也产生了微妙的变化——谷歌想要赢下同苹果的战争已经变得越发困难,而最主要的原因就是曾经的合作伙伴高通表现得越来越拉胯。

骁龙888芯片从性能角度来说仅仅相当于iPhone11上搭载的A13芯片,离最新的A15芯片性能更是有着巨大的差距。 性能上落后两代之外,骁龙888在能效控制上更是表现得十分离谱,发热、掉电速度快等问题成为了通病,这也导致了搭载骁龙888的所有旗舰机型几乎全军覆没。 部分厂商为了控制发热问题更是选择了对芯片进行锁频处理——也就是强制芯片在低频下运行,这样虽然减少了发热量,但实际上也相当于阉割了芯片的性能。

正是安卓旗舰机型表现不佳才让苹果的手机无比畅销,没有高刷没有快充后置双摄的iPhone13都敢定价5999元,这无疑是对安卓旗舰直接的嘲讽。

面对安卓手机性能上持续落后于iPhone的现状,谷歌终于也坐不住了,终于拿出了自己潜心研发多年的芯片Google Tensor当成杀手锏,并将搭载于最新的谷歌亲儿子Pxiel 6、Pixel 6 Pro系列上。

其实从名字Tensor(张量)上就能看出,这一款芯片将是一款主打人工智能的芯片。 在人工智能领域中谷歌毫无疑问是全球的领导者,其旗下的人工智能引擎TensorFlow更是在全球范围内取得了巨大的成功,因此Google Tensor芯片在TPU 单元(Tensor Processing Unit)中的表现将成为Pxiel 6系列能否成功的关键点。 Google 高级副总裁 Rick Osterloh 更是信心满满地表示在Google Tensor芯片的加持下,Pixel 可以运行“ 数据中心级 ”的人工智能(AI)模型。

在TPU之外,Google Tensor中还将搭载 谷歌自研的Titan M2 加密芯片,带来所有旗舰手机中最为强大的加密功能。 根据往年的惯例,谷歌Pixel 6将在10月28日正式开启预售;根据推测Pixel 6的起售价为649欧元(约合人民币 4900元),而Pixel 6 Pro的起售价为899欧元(约合人民币 6800元)。

从目前得到的消息来看,谷歌的Google Tensor芯片实际上是一款优点和缺点都十分明显的芯片——强大的AI功能使得手机在摄影、人机交互、智能辅助、语音识别等领域领先于竞争对手;但是在CPU和GPU的设计上恐怕不会带来更大的惊喜。

但是谷歌推出Google Tensor也表明了芯片设计的另一条发展路线——以TPU为主让手机变得更为智能和便利。 随着技术的发展,TPU或许能够取代一部分CPU和GPU的功能,在软件响应和图像渲染等方面发挥出更大的作用。

随着谷歌入局手机芯片领域,一场新的战争又将开始了

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G4 较前代单核高 谷歌 11% 系列手机 Tensor 芯
名著误译 问题到底有多严重