IT之家 8 月 1 日消息，科技媒体 Android Authority 昨日（7 月 31 日）发布博文，分享了关于 Pixel 9 系列手机所搭载 Tensor G4 芯片的相关信息，表示该芯片性能升级幅度不大。
Tensor G4 芯片配置
谷歌 Tensor G3 芯片共有 9 个 CPU 核心：
谷歌 Tensor G4 芯片采用了更为传统的 1+3+4 集群配置，升级采用 Arm 最新的 ARMv9.2 核心，且略微提高核心时钟频率：
Tensor G4 也采用了与 Tensor G3 相同的 Mali-G715 GPU ，不过主频从 890 MHz 提高到了 940 MHz。
Tensor G3 (zuma)Tensor G4 (zumapro)CPU 小核4x Cortex-A510 @ 1.7GHz4x Cortex-A520 @ 1.95GHzCPU 中核4x Cortex-A715 @ 2.4GHz3x Cortex-A720 @ 2.6 GHzCPU 大核1x Cortex-X3 @ 2.9GHz1x Cortex-X4 @ 3.1 GHzGPUMali-G715 MC7 @ 890MHzMali-G715 (核心数量未知) @ 940MHzTensor G4 芯片跑分
基于 GeekBench 跑分数据， Tensor G4 的单核成绩要比 Tensor G3 高 11%，多核成绩提高 3% 。
Tensor G4 芯片调制解调器
谷歌 Tensor SoC 的主要功耗源一直是调制解调器 ，而不是 CPU。
IT之家援引消息源报道，Tensor G4 搭配了全新的 Exynos Modem 5400，在支持卫星连接之外，重要的是提升了能效。
消息源透露，相比较 Pixel 8 系列所搭载 Exynos Modem 5300， 功耗降低了 50% ，不过这需要后期进行更详细的测试。
谷歌目前还在研发 Tensor G4 + Exynos Modem 5300 组合，预估未来会装备在 Pixel 9a 手机上。
Tensor G4 芯片封装
谷歌可以继续打造更先进的 Pixel 功能，最重要的是在人工智能、摄像头和安全领域。就 Tensor G3 而言，谷歌拥有不少定制 IP 模块：
Tensor G4 中却没有任何变化。Edge TPU 仍然是同一型号，代号为 "rio"，以相同的时钟速度运行；GXP 仍然是 "callisto"，也以相同的频率运行；BigWave 完全没有变化。
此前有消息称会采用三星的扇出晶圆级封装（FOWLP），从而在散热等方面表现更为优秀，不过从发货清单上来看，谷歌TensorG4芯片的封装仍为扇出面板级封装（FOPLP）。
谷歌pixel9什么时候发布Pixel9配置及价格
据91mobiles报道，谷歌计划在今年秋季发布三款Pixel 9智能手机。 此前OnLeaks发布的渲染图据称展示的是Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL，而今天标准版Pixel 9的渲染图也已曝光。
从渲染图不难看出，谷歌Pixel 9保留了Pixel一惯的设计语言，如前置摄像头仍位于屏幕顶部中央，而直角边框与圆润的拐角相结合，赋予Pixel 9更佳的质感。 机身更薄的设计使得后置摄像头模组更加突出，可能对电池容量和散热性能产生一定影响。
据悉，Pixel 9将采用先进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的Tensor G4芯片，这有助于减薄芯片晶圆的厚度，提高散热性能和整体效能。 此外Pixel 9将配备一块6.03英寸的OLED显示屏。 据曝光信息显示，Pixel 9的机身尺寸约为152.8 x 71.9 x 8.5mm，加上后置摄像头模组的厚度则为12mm。
另外据目前已知的消息，Pixel9系列三款机型的屏幕尺寸分别如下：
Pixel 9 Pro XL：6.5 英寸
Pixel 9 Pro：6.1 英寸
Pixel 9：6.03 英寸
值得注意的是，Pixel 9 Pro XL的屏幕尺寸相比当前的Pixel 8 Pro略有缩减（Pixel 8 Pro为6.7英寸）。 这或许是谷歌为了迎合部分用户对于大尺寸手机的不满，意欲在屏幕尺寸和握持手感之间取得更好的平衡。 两款Pro版本的Pixel 9均配备后置三摄系统，这对于一直期待谷歌在更小机身上提供顶级拍照功能的用户来说无疑是个好消息。
距离新款旗舰Pixel手机发布还有数月之余，谷歌目前还有其他设备需要优先考虑。 预计在今年5月的Google I/O开发者大会上，Pixel 8A和Pixel Fold 2将率先亮相。
编辑点评：谷歌的Pixel系列一直以来都备受期待，虽然其自研的Google Tensor系列芯片市场评价也不高，但作为安卓鼻祖，还是更期待谷歌在软件层面上给我们带来一台与众不同的新手机。
谷歌Tensor芯片将由三星独家使用5nm工艺生产，是否会影响性能和更新频率？
谷歌的Pixel系列新星即将登场，其定制芯片Tensor的生产似乎已有了定论。 据可靠消息来源透露，这款备受瞩目的芯片将由科技巨头三星独家采用其先进的5纳米工艺进行大规模生产。 这标志着Tensor芯片的制造将与Exynos2200和骁龙898的4纳米节点生产形成鲜明对比。
尽管之前有谣传称台积电也参与了部分订单，但最新的日经指数报道似乎偏向于三星独占鳌头。 这意味着Pixel6和Pixel6Pro的定制化体验将更加独特，三星5nm技术的应用预计将为Tensor带来显著的能效提升，尤其是在与Snapdragon765G的7纳米工艺相比时。
尽管性能上可能略逊于即将发布的Exynos2200和骁龙898，但谷歌的侧重点似乎不在于与竞品的直接较量，而是通过Tensor芯片在计算摄影、视频处理、语音识别和安全性等领域展现创新。 定制化的优势在于，Google能够承诺为用户带来更长久的软件更新支持，这一点在早先的规格泄露中已有所体现。
未来，Tensor的迭代版可能会搭载AMD GPU，因为当前的迹象表明，Pixel6和Pixel6Pro的GPU型号与Galaxy S21系列的Exynos2100版本类似，即Mali-G78。 然而，谷歌的更多信息发布将揭示更多关于Tensor的细节，让我们共同期待。 要想深入理解这款定制芯片的全貌，不妨关注我们的后续综述。
谷歌与三星的紧密合作，不仅预示着Pixel系列的性能提升，也暗示着科技行业的创新融合。 让我们一同关注Tensor的动态，见证谷歌如何用独家技术塑造未来的智能设备体验。
谷歌自研Tensor芯片的GPU核心数是多少？
谷歌Pixel 6系列新宠：Tensor芯片详细参数大曝光凌晨时分，谷歌正式发布了备受瞩目的Pixel 6和Pixel 6 Pro手机，其中的核心亮点便是谷歌自主研发的Tensor芯片。 然而，发布会并未详尽揭示这款芯片的具体参数。 然而，XDA开发者通过深入挖掘Pixel 6 Pro的系统文件，为我们揭示了Tensor SoC的神秘面纱。
Tensor芯片搭载了两颗ARM Cortex-X1超大核，频率达到了惊人的2.802 GHz，性能强大；另外，还有两颗ARM Cortex-A76大核，频率为2.2563 GHz，以及四颗ARMCortex-A55小核，运行在1.80 GHz。 然而，最引人注意的是，大核并未采用最新的Cortex-A78架构，这可能影响了整体性能表现。
在GPU部分，Tensor芯片选用了ARM Mali-G78 MP20 GPU，核心数量高达20颗，显示出对图形处理的强大支持。 这款处理器的研发过程中，谷歌得到了三星5nm制程工艺的协助，集成了一套专为机器学习运算设计的张量处理单元，以及一个ISP图像处理单元和Tensor安全核心，以保证性能和安全性。 此外，Tensor芯片还配备了8MB系统缓存和4MB L3缓存，确保了流畅的运行体验。
据谷歌官方宣称，Tensor芯片在CPU性能上相比于高通骁龙765G提升了80%，GPU性能更是提升高达370%，这无疑为Pixel 6系列带来了显著性能提升。 让我们期待Pixel 6系列在实际应用中的出色表现。
